一种TO封装激光器制造技术

本实用新型专利技术提出了一种TO封装激光器，包括管座、舌台、光窗、若干芯片单元、透镜和调节组件；若干芯片单元层叠设置于舌台上，各芯片单元均具有出光部且出光部朝向光窗方向；若干透镜设置于各芯片单元的出光部与光窗之间，透镜与芯片单元一一对应设置，透镜用于对芯片单元的出光部向光窗发出的激光进行整形；调节组件也设置于各芯片单元的出光部与光窗之间，调节组件与各透镜连接，调节组件用于调节相邻透镜之间的间距；采用多芯片单元层叠设置，显著提升出光功率，同时通过透镜对各芯片单元射出的激光进行整形，可将多层芯片单元的出光点重合，提高激光功率并提升光束质量。提高激光功率并提升光束质量。提高激光功率并提升光束质量。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装激光器


[0001]本技术涉及激光器
，尤其涉及一种TO封装激光器。

技术介绍

[0002]雷达测距元器件是一种利用激光进行测距的装置，一般包括管座、管帽和管脚，管座上设置一舌台并通过胶水固定激光器芯片，管帽罩住管座并具有一光窗，管脚插装于管座上并与芯片金丝键合；工作时，芯片发出激光，激光穿过光窗射出。
[0003]目前，雷达测距元器件普遍存在芯片功率无法提升导致测距距离较短的现状，其原因就在于器件采用单芯片，导致发出的激光功率较小。
[0004]为了解决激光功率较小的问题，本申请设计将多个芯片进行堆叠，从而能够大幅增加器件的出光功率。然而，多个芯片堆叠设置且之间通过导电胶粘接，因此难以保证粘胶的铺设厚度保持平整且一致，这就造成各芯片发出的激光照射角度存在偏差且各芯片出光点无法重合，从而对光束质量与功率造成不良的影响。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提出了一种采用多芯片出光，且能够对芯片出光光束进行整形的TO封装激光器。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种TO封装激光器，包括管座，管座一侧设置光窗且管座与光窗间隔设置，管座朝向光窗的端面设置舌台，舌台朝向光窗延伸且与光窗间隔设置，还包括若干芯片单元、透镜和调节组件；若干芯片单元层叠设置于舌台上，各芯片单元均具有出光部且出光部朝向光窗方向；若干透镜设置于各芯片单元的出光部与光窗之间，透镜与芯片单元一一对应设置，透镜用于对芯片单元的出光部向光窗发出的激光进行整形；调节组件也设置于各芯片单元的出光部与光窗之间，调节组件与各透镜连接，调节组件用于调节相邻透镜之间的间距。
[0007]在以上技术方案的基础上，优选的，各芯片单元包括至少两个激光器芯片，各激光器芯片并排紧贴设置。
[0008]在以上技术方案的基础上，优选的，调节组件包括固定端和活动端，固定端设置于舌台朝向光窗的端面，固定端用于固定调节组件；活动端包括轴杆、滑块和夹持件，两个轴杆对称连接于固定端且分别设置于芯片单元两侧，若干滑块与轴杆活动连接且沿轴杆移动并能够锁止于轴杆上，夹持件设置于滑块外表面，两个轴杆上的夹持件一一对应设置，且两个夹持件之间设置透镜。
[0009]更进一步优选的，固定端包括套管和固定座，固定座连接于舌台朝向光窗的端面，两个套管对称设置于固定座两侧，套管内插接轴杆。
[0010]更进一步优选的，固定端还包括滑杆，滑杆一端固定连接于套管外侧壁，滑杆另一端与固定座滑动连接且具有位置锁止功能。
[0011]更进一步优选的，轴杆为螺杆，活动端还包括第二调节件和弹性件，若干第二调节
件螺接于轴杆上且一一对应的与各滑块远离舌台的一端相抵持，弹性件设置于相邻的滑块之间以及靠近套管的滑块与套管之间。
[0012]更进一步优选的，轴杆插接套管的一端贯穿套管向外延伸，固定端还包括第一调节件，第一调节件设置于套管远离滑块的端部且能够相对于套管转动，第一调节件内穿过并螺接轴杆。
[0013]本技术的一种TO封装激光器相对于现有技术具有以下有益效果：
[0014](1)本技术采用多芯片单元层叠设置，显著提升出光功率，同时通过透镜对各芯片单元射出的激光进行整形，可将多层芯片单元的出光点重合，提高激光功率并提升光束质量。
[0015](2)设置调节组件能够对相邻的透镜之间的间距进行调整，从而当各层芯片单元因为粘胶铺设的厚度不同导致各层芯片单元之间的间距存在差异时，使与芯片单元一一对应的透镜能够更好的对准芯片单元的出光部，从而提高整形效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的管座的立体图；
[0018]图2为本技术的调节组件的正视图；
[0019]图3为本技术的激光器的立体图。
[0020]图中：1、管座；2、舌台；3、光窗；4、芯片单元；5、透镜；6、调节组件；601、固定端；602、活动端；61、轴杆；62、套管；63、滑杆；64、固定座；65、第一调节件；66、滑块；67、夹持件；68、第二调节件；69、弹性件。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施方式，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1所示，结合图3，本技术的一种TO封装激光器，包括管座1，管座1一侧设置光窗3且管座1与光窗3间隔设置，管座1朝向光窗3的端面设置舌台2，舌台2朝向光窗3延伸且与光窗3间隔设置，还包括若干芯片单元4、透镜5和调节组件6。
[0023]其中，若干芯片单元4层叠设置于舌台2上，各芯片单元4均具有出光部且出光部朝向光窗3方向，从而使芯片单元4发出光束后，穿过光窗3射出激光器。其中，各层芯片单元4之间一般通过导电胶粘接，最低层的芯片单元4也通过导电胶沾在舌台2上。由于芯片厚度较薄且体积较小，因此难以采用夹持或卡固等方式是在于舌台2上，因此采用胶水粘接。优选的，各芯片单元4包括至少两个激光器芯片，各激光器芯片并排紧贴设置。
[0024]若干透镜5设置于各芯片单元4的出光部与光窗3之间，透镜5与芯片单元4一一对
应设置，透镜5用于对芯片单元4的出光部向光窗3发出的激光进行整形，整形的目的是使各芯片单元4的出光点能够重合，从而能够提高激光功率。透镜5一般采用FAC透镜。
[0025]调节组件6也设置于各芯片单元4的出光部与光窗3之间，调节组件6与各透镜5连接，调节组件6用于调节相邻透镜5之间的间距；由于各层芯片单元4之间粘接，难以保证各层的粘接厚度一致，因此通过调节组件6调节相邻透镜5之间的间距，从而使各透镜5能够对准对应的芯片单元4的出光部。
[0026]具体的，本技术通过以下手段实现。
[0027]如图1所示，结合图2，调节组件6包括固定端601和活动端602，固定端601设置于舌台2朝向光窗3的端面，固定端601用于固定调节组件6。
[0028]其中，活动端602包括轴杆61、滑块66和夹持件67，两个轴杆61对称连接于固定端601且分别设置于芯片单元4两侧，若干滑块66与轴杆61活动连接且沿轴杆61移动并能够锁止于轴杆61上，夹持件67设置于滑块66外表面，两个轴杆61上的夹持件67一一对应设置，且两个夹持件67之间设置透镜5；通过滑块66相对于轴杆61移动，从而能够带动单个透镜5相对于对应的一个芯片单元4移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装激光器，包括管座(1)，管座(1)一侧设置光窗(3)且管座(1)与光窗(3)间隔设置，管座(1)朝向光窗(3)的端面设置舌台(2)，舌台(2)朝向光窗(3)延伸且与光窗(3)间隔设置，其特征在于：还包括若干芯片单元(4)、透镜(5)和调节组件(6)；若干所述芯片单元(4)层叠设置于舌台(2)上，各所述芯片单元(4)均具有出光部且出光部朝向光窗(3)方向；若干所述透镜(5)设置于各芯片单元(4)的出光部与光窗(3)之间，所述透镜(5)与芯片单元(4)一一对应设置，所述透镜(5)用于对芯片单元(4)的出光部向光窗(3)发出的激光进行整形；所述调节组件(6)也设置于各芯片单元(4)的出光部与光窗(3)之间，所述调节组件(6)与各透镜(5)连接，调节组件(6)用于调节相邻透镜(5)之间的间距。2.根据权利要求1所述的一种TO封装激光器，其特征在于：所述各芯片单元(4)包括至少两个激光器芯片，各激光器芯片并排紧贴设置。3.根据权利要求1所述的一种TO封装激光器，其特征在于：所述调节组件(6)包括固定端(601)和活动端(602)，所述固定端(601)设置于舌台(2)朝向光窗(3)的端面，所述固定端(601)用于固定调节组件(6)；所述活动端(602)包括轴杆(61)、滑块(66)和夹持件(67)，两个所述轴杆(61)对称连接于固定端(601)且分别设置于芯片单元(4)两侧，若干所述滑块(66)与轴杆(61)活动连接且沿轴杆(61)移动并能够锁止于轴杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：范隆泉，王良恒，
申请(专利权)人：武汉高跃科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：