一种激光器制造技术

本申请提供一种激光器，涉及半导体光子技术领域，包括衬底、设在衬底上的光子芯片、位于光子芯片发射方向的光学组件和温度控制器，衬底和光学组件均设在温度控制器上，光学组件包括支撑件和与支撑件连接的光学元件，支撑件通过焊接层和温度控制器连接。光子芯片、衬底和光学组件均安装在温度控制器上，能保证各器件处于同一温度下，各器件的工作性能能较好的匹配，各器件工作性能的一致性得以保证，能够保证光学组件的光学特性，在高低温变化过程中的偏差较小，保证光斑质量。通过焊接将支撑件固定在温度控制器上，支撑件在温度控制器上的稳定性更好，降低光学组件在温度控制器上的位置偏移程度，光学组件更稳定，进一步降低对光斑质量的影响。质量的影响。质量的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器


[0001]本申请涉及半导体光子
，具体涉及一种激光器。

技术介绍

[0002]半导体光子技术常应用于高频率低脉冲激光器器件、车载雷达激光器器件等领域。
[0003]应用时，一种方法是将光子芯片直接贴装到陶瓷激光器电路板上，这样获得的激光器，其寄生电感及散热均为最佳。但却无法解决高温下半导体激光器功率衰减的问题，以及由于光学元件高温下发生位置变化，进而出现指标偏差的问题。另一种设计方法是，将芯片作为小模块，激光器电路板放在激光器外部进行供电，但对于光学元件来说，目前的设计方法的温度均不可控。在高温情况下，容易导致光学元件的光学特性发生偏差，进而导致光斑质量下降。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种激光器，能够解决高温过程中光学特性的偏差问题。
[0005]本申请实施例的一方面，提供了一种激光器，所述激光器包括衬底、设在所述衬底上的光子芯片、位于所述光子芯片发射方向的光学组件和温度控制器，所述衬底和所述光学组件均设在所述温度控制器上，所述光学组件包括支撑件和与所述支撑件连接的光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：衬底、设在所述衬底上的光子芯片、位于所述光子芯片发射方向的光学组件和温度控制器，所述衬底和所述光学组件均设在所述温度控制器上，所述光学组件包括支撑件和与所述支撑件连接的光学元件，所述支撑件通过焊接层和所述温度控制器连接。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述温度控制器的表面材料、所述衬底的材料和所述支撑件的材料的热膨胀系数匹配。3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括设置于所述衬底上的温度传感器，所述温度传感器与所述温度控制器电连接。4.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括激光器电路板，所述激光器电路板上设置有焊盘，所述光子芯片和所述焊盘之间通过键合线电连接。5.根据权利要求4所述的激光器，其特征在于，所述激光器电路板的底部上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，周艳妮，王鹏，贺喆，李勇，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：