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本申请提供一种激光器，涉及半导体光子技术领域，包括衬底、设在衬底上的光子芯片、位于光子芯片发射方向的光学组件和温度控制器，衬底和光学组件均设在温度控制器上，光学组件包括支撑件和与支撑件连接的光学元件，支撑件通过焊接层和温度控制器连接。光子芯...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

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