【技术实现步骤摘要】
一种带致冷的多模探测器
[0001]本技术涉及探测器
，尤其涉及一种带致冷的多模探测器。
技术介绍
[0002]TO系列光探测器产品在实际生产过程中，通常会先将芯片安装到TO底座，并密封带有透镜的TO管帽，制作成晶体管封装的探测器TO，再通过耦合安装管体和尾纤等部件制作成探测器器件。但是由于光纤为单模光纤且不带致冷，对于微弱光信号以及单个光子的探测效率低。本技术使用多级致冷单元并采用多模光纤进行光路耦合，使探测器芯片可以稳定工作在
‑
40℃条件下，消除了暗电流噪声的影响，极大程度的提高了微弱光信号和单个光子的探测灵敏度。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术提出了一种提高微弱光以及单个光子探测效率的多模探测器。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种带致冷的多模探测器，包括管座、多级致冷器、探测器芯片组件、管帽、套筒、耦合透镜和多模光纤组件；所述管帽罩设在管座上部，所述管帽上设有玻璃片，位于所述管帽内所述管座表面设有多级致冷器，所述多级致冷器远离管座的一端...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带致冷的多模探测器，其特征在于：包括管座(1)、多级致冷器(2)、探测器芯片组件(3)、管帽(4)、套筒(5)、耦合透镜(6)和多模光纤组件(7)；所述管帽(4)罩设在管座(1)上部，所述管帽(4)上设有玻璃片(41)，位于所述管帽(4)内所述管座(1)表面设有多级致冷器(2)，所述多级致冷器(2)远离管座的一端设有探测器芯片组件(3)，所述套筒(5)的一端与管座(1)连接，所述套筒(5)套设于管帽(4)外部，所述耦合透镜(6)嵌设于套筒(5)内部，且靠近玻璃片(41)；所述多模光纤组件(7)设于套筒(5)远离管座(1)的一端；光源经过所述多模光纤组件(7)与耦合透镜(6)耦合，并穿过玻璃片(41)到达探测器芯片组件(3)。2.如权利要求1所述的一种带致冷的多模探测器，其特征在于：所述多级致冷器(2)呈宝塔状。3.如权利要求1所述的一种带致冷的多模探测器，其特征在于：所述探测器芯片组件(3)包括热沉(31)、探测器芯片(32)和NTC热敏电阻(33)；所述多级致冷器(2)远离管座(1)的一端设有热沉(31)，所述热沉(31)远离多级致冷器(2)的一端设有探测器芯片(32)，所述NTC热敏电阻(33)与多级致冷器(2)连接，所述探测器芯片(32)远离管座的一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：王良恒，米全林，
申请(专利权)人：武汉高跃科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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