壳体的制备方法、壳体以及电子产品技术

技术编号:31449125 阅读:28 留言:0更新日期:2021-12-18 11:11
本发明专利技术涉及一种壳体的制备方法、壳体以及电子产品。通过在离子注入之后,对离子注入处理的表面在500℃~1600℃温度下热处理3s~90s,能够充分发挥离子注入的诱导效果,在该温度的热处理下,壳体基材的表层能够形成稳定的结晶强化层,在结合离子注入处理的作用下,该结晶强化层能够有效提高壳体的表面硬度,使得壳体具有良好且稳定的表面硬度和强度。同时,在500℃~1600℃温度下进行热处理,在3s~90s内就能够有效提高壳体的表面硬度,能够缩短壳体的加工时间,提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
壳体的制备方法、壳体以及电子产品


[0001]本专利技术涉及壳体
,尤其是涉及一种壳体的制备方法、壳体以及电子产品。

技术介绍

[0002]随着电子产品的日益普及,电子产品的性能也在不断发展。在电子产品的更替迭代过程中,越来越多功能多样、外表美观的电子产品进入人们的生活。在电子产品的组成中,壳体发挥着重要的作用,壳体的作用之一是可以将电子产品的内部元件与外界环境隔开,避免外界环境的变化给电子产品的内部元件造成不良影响。
[0003]然而,传统的制备方法得到的壳体在表面硬度方面表现欠佳。尤其是在便携式电子产品中,传统的壳体表面硬度不佳,在频繁的使用中,电子产品的表面容易出现磨损和划痕等问题,严重影响电子产品的外观质量。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要提供一种壳体的制备方法,所述制备方法能够有效提高壳体的表面硬度。
[0005]另外,还有必要提供一种壳体,所述壳体具有优良且稳定的表面硬度,在使用过程中壳体的表面不易出现磨损和划痕等问题,表现出稳定的外观性能。
[0006]除了以上壳体的制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:在壳体基材的一个表面进行离子注入处理,得到壳体预成品;对所述壳体预成品进行所述离子注入处理的表面进行热处理;所述热处理的温度为500℃~1600℃,所述热处理的时间为3s~90s。2.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述壳体基材为玻璃壳体基材、金属壳体基材、陶瓷壳体基材或塑料壳体基材。3.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述热处理的升温速度为10℃/s~600℃/s。4.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述制备方法还包括在所述热处理之后对所述壳体预成品进行冷却处理的步骤。5.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述制备方法还包括在所述热处理之后对所述壳体预成品进行化学强化处理的步骤。6.如权利要求5所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述化学强化处理包括如下步骤:在100℃~800℃下,采用强化液对所述壳体预成品进行化学强化处理,所述化学强化处理的处理时间为0.01h~30h。7.如权利要求6所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述强化液为硝酸钾熔融液,或者所述强化液为含有钠离子和锂离子中至少一种离子的硝酸钾熔融液,或者所述强化液为离子交换溶液。8.如权利要求1~7中任一项所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述离子...

【专利技术属性】
技术研发人员:李可峰许仁王伟
申请(专利权)人:维达力实业赤壁有限公司
类型:发明
国别省市:

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