壳体的制备方法、壳体以及应用技术

技术编号:31449007 阅读:26 留言:0更新日期:2021-12-18 11:11
本发明专利技术涉及一种壳体的制备方法、壳体以及应用。该壳体的制备方法中,通过第一离子注入处理对壳体基材进行表层注入改性、通过第二离子注入对壳体基材表面的沉积层进行改性处理,能够有效提高壳体的表面硬度和改性层间稳定性。第一离子注入处理中通过非气体元素的离子进行处理,第二离子注入处理中采用气体元素的离子进行处理,能够使沉积层表现出良好的硬度,使沉积层更加稳定,有利于提高壳体表面硬度的稳定性;还能够使沉积层具有更好的加工性能,在后续热处理、加工镀层或者加工装饰层等过程中,热处理更加充分,镀层或装饰层与沉积层的结合力更好,由此得到的多层结构的壳体更加稳定。加稳定。加稳定。

【技术实现步骤摘要】
壳体的制备方法、壳体以及应用


[0001]本专利技术涉及电子元器件
,尤其是涉及一种壳体的制备方法、壳体以及应用。

技术介绍

[0002]目前,电子设备的使用越来越频繁,在生活节奏不断变快的今天,电子设备几乎成为人们的必备品。支付、导航、拍照摄影等等都离不开电子设备的使用。在这样高强度的使用下,电子设备的壳体的作用就显得尤为重要,性能优良的壳体能够保证在使用过程中外界环境的变换不会对电子设备内部造成不利影响,同时使电子设备保持稳定的外观。
[0003]电子设备的外观性能主要是靠安装在电子设备上的壳体来体现。然而,传统的壳体往往会表现为表面硬度欠佳,在使用过程中,电子设备的表面容易出现磨损和划痕等问题,这样会直接导致电子设备的外观质量下降。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要提供一种壳体的制备方法,所述制备方法能够有效提高壳体的表面硬度。
[0005]另外,还有必要提供一种壳体,所述壳体具有稳定且优良的表面硬度,在使用过程中,壳体的表面不易出现磨损和划痕等问题,能够表现出稳定的外观质量。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:在壳体基材的一个表面进行第一离子注入处理,在所述壳体基材上形成渗入所述壳体基材的第一离子注入层以及凸出于所述壳体基材的沉积层;在所述沉积层远离所述壳体基材的表面进行第二离子注入处理;所述第一离子注入处理中注入的离子为非气体元素的离子中的至少一种;所述第二离子注入处理中注入的离子为气体元素的离子中的至少一种。2.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述第一离子注入处理中注入的离子为硅、硼、金、银、铁、铝、钛、铬、钨、镍以及铜中的至少一种;所述第二离子注入处理中注入的离子为氮和氧中的至少一种。3.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述壳体基材为碳纤维壳体基材、树脂壳体基材、复合材料壳体基材、金属壳体基材或玻璃壳体基材。4.如权利要求1-3中任一项所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述第一离子注入处理时,离子注入能为0.1keV~1000keV,离子注入剂量为102ions/cm2~10
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ions/cm2。5.如权利要求1-3中任一项所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述第二离子注入处理时,离子注入能为1keV~1000keV,离子注入剂量为10
12
ions/cm2~10
28
ions/cm2。6.如权利要求1-3中任一项所述的壳体的制备方法,其特征在于:所述第一离子注入层的厚度为0.01μm~100μm;和/或,所述沉积层的厚度为0.01μm~100μm;和/或,所述第二离子注入处理的离子注入深度为0.01μm~100μm。7.如权利要求1-3中任一项所述的壳体的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员:李可峰许仁王伟
申请(专利权)人:维达力实业赤壁有限公司
类型:发明
国别省市:

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