电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板结构，包括：电路板本体和连接盘；所述电路板本体的表面布设有第一导线和第二导线，且所述第一导线和所述第二导线间隔设置；所述连接盘贴设于所述电路板本体的表面并位于所述第一导线和所述第二导线之间的间隔处，且所述第一导线和所述第二导线均与所述连接盘连接。本实用新型专利技术技术方案通过厚度极小的连接盘替代传统Colay方案中的排阻，能够适用于电路板结构空间相对局限的情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种电路板结构。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体，被广泛应用于电子产品中。在电子产品出产之前，为了保证成品的性能，需要进行预测试，包括电磁兼容性或射频性能测试等。其中，电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力；射频(Radio Frequency，RF)表示电子产品可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300kHz～300GHz之间。
[0003]为方便EMC&RF验证，在PCB设计时，会预留一些整改方案，实行共用布线(Colay)设计。所谓Colay，即两颗及以上的不同元件在布线(layout)时可择一摆在PCB上的同一位置，以方便验证不同方案。现有技术中，常将0欧姆的排阻和共模电感(common choke)作为Colay元件(因排阻成本便宜，通常在测试时优先选用排阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体的表面布设有第一导线和第二导线，且所述第一导线和所述第二导线间隔设置；连接盘，所述连接盘贴设于所述电路板本体的表面并位于所述第一导线和所述第二导线之间的间隔处，且所述第一导线和所述第二导线均与所述连接盘连接。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接盘包括并排设置的第一连接片和第二连接片，且所述第一连接片和所述第二连接片相互连接；其中，所述第一导线与所述第一连接片连接，所述第二导线与所述第二连接片连接。3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接片和所述第二连接片相互靠近的两个端部相互重叠。4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，沿所述第一连接片朝所述第二连接片的方向，所述第一连接片靠近所述第二连接片的端部的宽度逐递减小；沿所述第二连接片朝所述第一连接片的方向，所述第二连接片靠近所述第一连接片的端部的宽度逐递减小。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吁武哲，
申请(专利权)人：深圳宝龙达信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：