一种高强度多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高强度多层电路板，包括底板，所述底板顶部两侧螺纹连接有定位螺栓，所述底板顶部固定连接有固定框，所述固定框相对于底板中心线对称式分布，所述固定框顶部固定连接有轴套，所述轴套套设连接有伸缩杆，所述伸缩杆顶部固定连接有托板，所述托板顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有安装板，所述安装板中心处为镂空式结构，所述安装板上方设有电路板本体，所述电路板本体两侧设有定位装置，所述定位装置底部与安装板顶部固定连接，本实用新型专利技术结构新颖，设计合理，多层的电路板结构可提高电路板本体的整体强度，避免电路板发生形变，同时可对电路板本体进行散热，延长电路板本体使用寿命。延长电路板本体使用寿命。延长电路板本体使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度多层电路板


[0001]本技术涉及一种电路板，具体为一种高强度多层电路板，属于电路板


技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，现有技术的电路板强度较低，在工作人员对电路板进行装卸时易对电路板造成损坏，影响电路板的正常运行。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高强度多层电路板，可以提高电路板本体的整体强度，使电路板本体不易发生折断，同时可对电路板本体进行散热处理。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种高强度多层电路板，包括底板，所述底板顶部两侧螺纹连接有定位螺栓，所述底板顶部固定连接有固定框，所述固定框相对于底板中心线对称式分布，所述固定框顶部固定连接有轴套，所述轴套套设连接有伸缩杆，所述伸缩杆顶部固定连接有托板，所述托板顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有安装板，所述安装板中心处为镂空式结构，所述安装板上方设有电路板本体，所述电路板本体两侧设有定位装置，所述定位装置底部与安装板顶部固定连接。
[0005]优选的，所述伸缩杆一侧开设有凹坑，所述凹坑的数量为若干个，所述固定框一侧螺纹连接有调节螺栓，所述调节螺栓末端与凹坑抵触连接。
[0006]优选的，所述托板顶部固定连接有散热板，所述散热板的数量为若干个，所述散热板为导热硅脂板。
[0007]优选的，所述定位装置包括轴架，所述轴架转动连接有压板，所述压板上螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓末端转动连接有浮动接头，所述浮动接头底部与安装板固定连接，所述压板下方设有软质橡胶垫，所述软质橡胶垫与电路板本体贴合连接。
[0008]优选的，所述电路板本体包括上层板，所述上层板下表面包覆连接有高强度固化板，所述高强度固化板下表面包覆连接有绝缘导热板，所述绝缘导热板下表面包覆连接有下层板。
[0009]优选的，所述电路板本体各层之间通过胶剂粘合连接，所述高强度固化板的材质为玻璃纤维。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术通过在伸缩杆一侧设置凹坑便于调节螺栓对伸缩杆进行固定，同时方
便工作人员对电路板本体进行装卸，通过在托板顶部设置散热板便于对电路板本体附近的热量进行吸收，避免电路板本体热量过大，影响电路板本体正常运行，通过设置胶剂将电路板本体各层之间粘合连接可避免各层发生脱离，通过设置高强度固化板可提高电路板本体的整体硬度与整体强度，避免电路板本体在拆卸过程中发生形变或破裂，影响电路板本体工作效果，通过设置定位装置可对电路板本体进行稳定夹持，避免电路板本体在使用过程中发生晃动。
附图说明
[0012]图1是本技术的整体结构示意图。
[0013]图2是本技术的局部放大图。
[0014]图3是本技术的电路板本体结构示意图。
[0015]图中标号：1、底板；2、固定框；3、轴套；4、伸缩杆；5、托板；6、安装板；7、电路板本体；8、定位装置；9、凹坑；10、调节螺栓；11、散热板；12、轴架；13、压板；14、锁紧螺栓；15、上层板；16、高强度固化板；17、绝缘导热板；18、下层板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3所示，一种高强度多层电路板，包括底板1，所述底板1顶部两侧螺纹连接有定位螺栓，所述底板1顶部固定连接有固定框2，所述固定框2相对于底板1中心线对称式分布，所述固定框2顶部固定连接有轴套3，所述轴套3套设连接有伸缩杆4，所述伸缩杆4顶部固定连接有托板5，所述托板5顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有安装板6，所述安装板6中心处为镂空式结构，所述安装板6上方设有电路板本体7，所述电路板本体7两侧设有定位装置8，所述定位装置8底部与安装板6顶部固定连接。
[0018]作为本技术的一种优选技术方案，所述伸缩杆4一侧开设有凹坑9，所述凹坑9的数量为若干个，所述固定框2一侧螺纹连接有调节螺栓10，所述调节螺栓10末端与凹坑9抵触连接。
[0019]作为本技术的一种优选技术方案，所述托板5顶部固定连接有散热板11，所述散热板11的数量为若干个，所述散热板11为导热硅脂板。
[0020]作为本技术的一种优选技术方案，所述定位装置8包括轴架12，所述轴架12转动连接有压板13，所述压板13上螺纹连接有锁紧螺栓14，所述锁紧螺栓14末端转动连接有浮动接头，所述浮动接头底部与安装板6固定连接，所述压板13下方设有软质橡胶垫，所述软质橡胶垫与电路板本体7贴合连接。
[0021]作为本技术的一种优选技术方案，所述电路板本体7包括上层板15，所述上层板15下表面包覆连接有高强度固化板16，所述高强度固化板16下表面包覆连接有绝缘导热板17，所述绝缘导热板17下表面包覆连接有下层板18。
[0022]作为本技术的一种优选技术方案，所述电路板本体7各层之间通过胶剂粘合
连接，所述高强度固化板16的材质为玻璃纤维。
[0023]本技术在使用时，通过在伸缩杆4一侧设置凹坑9便于调节螺栓10对伸缩杆4进行固定，同时方便工作人员对电路板本体7进行装卸，通过在托板5顶部设置散热板11便于对电路板本体7附近的热量进行吸收，避免电路板本体7热量过大，影响电路板本体7正常运行，通过设置胶剂将电路板本体7各层之间粘合连接可避免各层发生脱离，通过设置高强度固化板16可提高电路板本体7的整体硬度与整体强度，避免电路板本体7在拆卸过程中发生形变或破裂，影响电路板本体7工作效果，通过设置定位装置8可对电路板本体7进行稳定夹持，避免电路板本体7在使用过程中发生晃动。
[0024]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0025]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度多层电路板，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶部两侧螺纹连接有定位螺栓，所述底板（1）顶部固定连接有固定框（2），所述固定框（2）相对于底板（1）中心线对称式分布，所述固定框（2）顶部固定连接有轴套（3），所述轴套（3）套设连接有伸缩杆（4），所述伸缩杆（4）顶部固定连接有托板（5），所述托板（5）顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有安装板（6），所述安装板（6）中心处为镂空式结构，所述安装板（6）上方设有电路板本体（7），所述电路板本体（7）两侧设有定位装置（8），所述定位装置（8）底部与安装板（6）顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板，其特征在于：所述伸缩杆（4）一侧开设有凹坑（9），所述凹坑（9）的数量为若干个，所述固定框（2）一侧螺纹连接有调节螺栓（10），所述调节螺栓（10）末端与凹坑（9）抵触连接。3.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板，其特征在于：所述托板（5）顶部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李江伟，
申请(专利权)人：邢台职业技术学院，
类型：新型
国别省市：