一种高强度多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高强度多层电路板，包括底板，所述底板顶部两侧螺纹连接有定位螺栓，所述底板顶部固定连接有固定框，所述固定框相对于底板中心线对称式分布，所述固定框顶部固定连接有轴套，所述轴套套设连接有伸缩杆，所述伸缩杆顶部固定连接有托板，所述托板顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有安装板，所述安装板中心处为镂空式结构，所述安装板上方设有电路板本体，所述电路板本体两侧设有定位装置，所述定位装置底部与安装板顶部固定连接，本实用新型专利技术结构新颖，设计合理，多层的电路板结构可提高电路板本体的整体强度，避免电路板发生形变，同时可对电路板本体进行散热，延长电路板本体使用寿命。延长电路板本体使用寿命。延长电路板本体使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度多层电路板


[0001]本技术涉及一种电路板，具体为一种高强度多层电路板，属于电路板


技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，现有技术的电路板强度较低，在工作人员对电路板进行装卸时易对电路板造成损坏，影响电路板的正常运行。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高强度多层电路板，可以提高电路板本体的整体强度，使电路板本体不易发生折断，同时可对电路板本体进行散热处理。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种高强度多层电路板，包括底板，所述底板顶部两侧螺纹连接有定位螺栓，所述底板顶部固定连接有固定框，所述固定框相对于底板中心线对称式分布，所述固定框顶部固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度多层电路板，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶部两侧螺纹连接有定位螺栓，所述底板（1）顶部固定连接有固定框（2），所述固定框（2）相对于底板（1）中心线对称式分布，所述固定框（2）顶部固定连接有轴套（3），所述轴套（3）套设连接有伸缩杆（4），所述伸缩杆（4）顶部固定连接有托板（5），所述托板（5）顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有安装板（6），所述安装板（6）中心处为镂空式结构，所述安装板（6）上方设有电路板本体（7），所述电路板本体（7）两侧设有定位装置（8），所述定位装置（8）底部与安装板（6）顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板，其特征在于：所述伸缩杆（4）一侧开设有凹坑（9），所述凹坑（9）的数量为若干个，所述固定框（2）一侧螺纹连接有调节螺栓（10），所述调节螺栓（10）末端与凹坑（9）抵触连接。3.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板，其特征在于：所述托板（5）顶部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李江伟，
申请(专利权)人：邢台职业技术学院，
类型：新型
国别省市：