镀铜液处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及废液处理技术领域，尤其涉及一种镀铜液处理装置，包括：反应槽，反应槽填充有镀铜液；阴极板，阴极板设置在反应槽内；阳极板，阳极板设置在反应槽内，阳极板和阴极板相对设置；检测装置，检测装置设置在阳极板和阴极板之间；控制器，控制器的一端连接检测装置，控制器的另一端连接电镀电源供应器开关。本实用新型专利技术的镀铜液处理装置，能够有效降低镀铜液中铜离子的浓度，降低工厂镀铜液处理的成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
镀铜液处理装置


[0001]本技术涉及废液处理
，尤其涉及一种镀铜液处理装置。

技术介绍

[0002]一般镀铜废液都会直接交由专业的废水处理机构进行处理，废液中含有高浓度的铜离子，处理难度大，处理收费价格高，导致生产成本的增加。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：解决现有技术中的镀铜液交由废水机构处理导致企业生产成本增加的技术问题。本技术提供一种镀铜液处理装置，能够有效降低镀铜液中铜离子的浓度，降低工厂镀铜液处理的成本，同时，该处理装置能够析出的铜，将析出的铜进行卖出或者是二次利用都能够降低生产成本。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种镀铜液处理装置，包括：
[0005]反应槽，所述反应槽填充有镀铜液；
[0006]阴极板，所述阴极板设置在反应槽内；
[0007]阳极板，所述阳极板设置在反应槽内，所述阳极板和所述阴极板相对设置；
[0008]检测装置，所述检测装置设置在所述阳极板和所述阴极板之间；
[0009]控制器，所述控制器的一端连接所述检测装置，所述控制器的另一端连接所述电镀电源供应器开关。
[0010]本申请在反应槽中设置检测装置，通过检测装置将检测的信息传递给控制器，控制器控制电镀电源供应器开关，增加装置的自动化水平。
[0011]所述反应槽为环形结构，所述反应槽的一端设有进液口，所述反应槽的另一端设有出液口，所述进液口和所述出液口上下交错设置。采用环形的反应槽，能够有效增大反应面积，且将进液口和所述出液口上下交错设置，在反应完毕后打开出液口能够排空反应槽中的液体，对反应槽进行彻底清洁。
[0012]所述反应槽为多个，多个所述反应槽依次首尾相接，连通为反应槽链。当镀铜液从多个环形反应槽形成的反应槽链中间穿过时，反应面积增加，使得反应更彻底，更有效的除去镀铜液中的铜离子。
[0013]可选地，所述检测装置包括：电流检测仪，电流检测仪，所述电流检测仪设置在所述阴极板和所述阳极板之间，所述电流检测仪位于所述出液口的一侧，所述电流检测仪用以检测镀铜电流。
[0014]所述检测装置还包括：位置检测仪，所述位置检测仪设置在所述阴极板和所述阳极板之间靠近所述阳极板的一侧，所述位置检测仪检测阴极板上析出的铜的厚度。当由于阴极板和阳极板以及位置检测仪的位置时相对固定的，阴极板上由于反应的不断进行会不断析出铜，当铜不断析出增厚，当厚度达到接触检测仪时，控制器控制电源供应器停止电流输出，然后剥除所电解的铜板。
[0015]优选地，所述阳极板为不溶性阳极板。
[0016]所述阳极板为金属钛，所述阳极板为网状结构，设置为网状结构，接触面积大，使得反应更充分。
[0017]优选地，所述阴极板为不锈钢。
[0018]优选地，阴极板和阳极板的距离为10cm。
[0019]本技术的有益效果是，本技术的镀铜液处理装置，具体效果如下：
[0020]本申请采用环形的反应槽，能够有效增大反应面积，且将进液口和所述出液口上下交错设置，在反应完毕后打开出液口能够排空反应槽中的液体，对反应槽进行彻底清洁。并且在反应槽中设置检测装置，通过检测装置将检测的信息传递给控制器，控制器控制电镀电源供应器开关，增加装置的自动化水平。通过本申请的装置能够有效降低镀铜液中铜离子的浓度，降低工厂镀铜液处理的成本，同时，该处理装置能够析出的铜，将析出的铜进行卖出或者是二次利用都能够降低生产成本。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0022]图1是本技术的镀铜液处理装置的反应槽示意图；
[0023]图2是本技术的镀铜液处理装置的反应槽链示意图；
[0024]图3是本技术的镀铜液处理装置的截面示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1、反应槽链，10、反应槽，11、进液口，12、出液口，20、阴极板，30、阳极板，40、电流检测仪，50、位置检测仪。
具体实施方式
[0027]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0028]如图1至图3所示，是本技术的最优实施例，一种镀铜液处理装置，包括：
[0029]反应槽10，反应槽10填充有镀铜液；反应槽10为环形结构，反应槽10 的一端设有进液口11，反应槽10的另一端设有出液口12，进液口11和出液口 12上下交错设置；反应槽10为多个，多个反应槽10依次首尾相接，连通为反应槽链1。
[0030]阴极板20，阴极板20设置在反应槽10内，阴极板20为不锈钢。
[0031]阳极板30，阳极板30设置在反应槽10内，阳极板30和阴极板20相对设置，阳极板30为不溶性阳极板30，阳极板30为金属钛，阳极板30为网状结构，阴极板20和阳极板30的距离为10cm。
[0032]检测装置，检测装置设置在阳极板30和阴极板20之间；检测装置包括：
[0033]电流检测仪40，电流检测仪40，电流检测仪40设置在阴极板20和阳极板 30之间，电流检测仪40位于出液口12的一侧，电流检测仪40用以检测镀铜电流。
[0034]位置检测仪50，位置检测仪50设置在阴极板20和阳极板30之间靠近阳极板30的一侧，位置检测仪50检测阴极板20上析出的铜的厚度。
[0035]控制器，控制器的一端连接检测装置，控制器的另一端连接电镀电源供应器开关。
[0036]本技术的镀铜液处理装置，具体效果如下：
[0037]1、本申请采用环形的反应槽10，能够有效增大反应面积，且将进液口11 和所述出液口12上下交错设置，在反应完毕后打开出液口12能够排空反应槽 10中的液体，对反应槽10进行彻底清洁。并且在反应槽10中设置检测装置，通过检测装置将检测的信息传递给控制器，控制器控制电镀电源供应器开关，增加装置的自动化水平。
[0038]2、通过本申请的装置能够有效降低镀铜液中铜离子的浓度，降低工厂镀铜液处理的成本，同时，该处理装置能够析出的铜，将析出的铜进行卖出或者是二次利用都能够降低生产成本。
[0039]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀铜液处理装置，其特征在于，包括：反应槽(10)，所述反应槽(10)填充有镀铜液；阴极板(20)，所述阴极板(20)设置在反应槽(10)内；阳极板(30)，所述阳极板(30)设置在反应槽(10)内，所述阳极板(30)和所述阴极板(20)相对设置；检测装置，所述检测装置设置在所述阳极板(30)和所述阴极板(20)之间；控制器，所述控制器的一端连接所述检测装置，所述控制器的另一端连接电镀电源供应器开关。2.如权利要求1所述的镀铜液处理装置，其特征在于，所述反应槽(10)为环形结构，所述反应槽(10)的一端设有进液口(11)，所述反应槽(10)的另一端设有出液口(12)，所述进液口(11)和所述出液口(12)上下交错设置。3.如权利要求2所述的镀铜液处理装置，其特征在于，所述检测装置包括：电流检测仪(40)，所述电流检测仪(40)设置在所述阴极板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：