一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架、芯片本体，所述定位孔一侧的托架侧面设有第一卡位块，所述定位孔里侧的托架底部表面竖直开设有U形导热槽，所述导热槽的内壁纵向固定设置有多组风冷散热板，所述托架远离导热槽一端侧面中部固定设置有铜箔散热片，所述芯片本体的顶部表面中部固定设置有矩形状导热硅脂，所述导热硅脂上方的芯片本体外侧固定设置有防护网板，所述防护网板靠近托架一端侧壁设有第二卡位块。本实用新型专利技术计算机芯片满负荷运转产生的热量经其侧面的铜箔散热片、导热硅脂分别快速传导至外部的防护网板、托架内部的风冷散热板表面，能够有效分散热量的同时采用多结构进行同步导热以增强散热性能，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及计算机芯片
，具体是一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。芯片有南桥芯片，北桥芯片，芯片是主板的心脏，CPU是电脑的心脏。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，他们大部分是计算作用。现有的计算机芯片的散热操作多通过导热胶以及风冷处理完成，受运行状态影响，满负荷运转时的散热效能低，影响计算机性能的同时易缩短使用寿命，实用性差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架、芯片本体，所述托架的顶部表面左右两端分别竖直开设有多个圆形定位孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架(1)、芯片本体(2)，其特征在于：所述托架(1)的顶部表面左右两端分别竖直开设有多个圆形定位孔(3)，所述定位孔(3)一侧的托架(1)侧面固定设置有半圆形第一卡位块(4)，所述定位孔(3)里侧的托架(1)底部表面竖直开设有U形导热槽(5)，所述导热槽(5)的内壁纵向固定设置有多组风冷散热板(6)，所述托架(1)远离导热槽(5)一端侧面中部固定设置有铜箔散热片(7)，所述芯片本体(2)固定设置在托架(1)上方的铜箔散热片(7)外侧面，所述芯片本体(2)的顶部表面中部固定设置有矩形状导热硅脂(8)，所述导热硅脂(8)上方的芯片本体(2)外侧固定设置有防护网板(9)，所述防护网板(9)靠近托架(1)一端侧壁通过开设凹槽固定设置有弧形第二卡位块(10)。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述托架(1)为圆台形结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旦晨，
申请(专利权)人：江苏电子信息职业学院，
类型：新型
国别省市：