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本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架、芯片本体，所述定位孔一侧的托架侧面设有第一卡位块，所述定位孔里侧的托架底部表面竖直开设有U形导热槽，所述导热槽的内壁纵向固定设置有多组风冷散热板，所述托架远离导热槽一端侧面中部固定设置...
该专利属于江苏电子信息职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过江苏电子信息职业学院授权不得商用。

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