半导体发光字码按键制造技术

本实用新型专利技术为一种适用于机电和电子产品、仪器、仪表及家用电器的半导体发光字码按键，它由带字符或数码的出光面、外壳、散射导光装置、半导体芯片等构成，即直接将发光芯片按特定结构做在按键里，而法向光强以特殊折射与反射，最后从按键上直接明亮的显示出数码或字符来。这种字码按键直观显示效果好，准确性好，速度快、亮度高、用电省、寿命长，结构、线路及安装简单、成体低，可变色发光，适用范围广。（*该技术在2002年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种适用于机电和电子产品、仪器、仪表及家用电器的半导体发光字码按键，它属于半导体器件生产
目前国际国内的机电及电子产品、仪器、仪表、家用电器上的操作按键，越来越趋向于小型、轻触、带显示，特别是带上光电显示的按键更加直观、美观、操作准确、迅速。然而现有带显示功能的按键，一般是在按键旁边另安装一颗发光管或白炽灯泡，另一种是在按键内安上一颗普通发光管或白炽灯，这些发光按键结构复杂，准确性、可靠性低、成本高、寿命低。本技术的目的在于避免上述现有技术的不足之处而设计的一种直接将发光芯片按特定的结构做在按键里面，而法向光强以特殊折射与反射，最后从按键上直接明亮的显示出数码或字符来的半导体发光字码按键。本技术的目的可以通过如下措施来达到。本技术为一种半导体发光字码按键，其特征在于它由带字符或数码的出光面(1)，外壳(2)、散射导光装置(3)、折射反射腔体(4)、半导体芯片(5)、金丝(6)、反射凹坑(7)、电极引线(8)组成，出光面设在外壳的一边沿上，外壳内为散射导光装置，散射导光装置与出光面连接端部分为折射反射腔体，半导体芯片设在散射导光装置内，紧靠半导体芯片处设有一反射凹坑，全丝嵌在散射导光装置内，电极引线从散射导光装置内伸出外壳外。散射导光装置与出光面连接端部分的折射反射腔体为圆凸形；散射导光装置内的金丝为弧形，金丝一端与半导体芯片连接，另一端与电极引线连接；电极引线从远离出光面一端的外壳上伸出；散射导光装置用散射导光树脂等材料制成；外壳由耐高温塑料材料制成。按上述方法制成的半导体发光字码按键与现有技术比较有如下优点1、直观显示效果好，眼睛不易疲劳，并给夜间使用带来方便；2、准确性好，速度快；3、亮度高、用电省、寿命长；4、结构、线路及安装简单，成本低；5、可变色发光；6、适用范围广。附图为本技术的结构示意图，图中1、出光面，2、外壳，3、散射导光装置，4、折射反射腔体，5、半导体芯片，6、金丝，7、反射凹坑，8、电极引线。以下结合附图对本技术实施便做进一步详述半导体发光字码按键，其特征在于它由带字符或数码的出光面(1)、外壳(2)、散射导光装置(3)、折射反射腔体(4)、半导体芯片(5)、金丝(6)、反射凹坑(7)、电极引线(8)组成，出光面即为字符或数码，整个按键平行安装时，出光面设在外壳的上边沿上，外壳内为散射导光装置，散射导光装置与出光面连接端部分即散射导光装置的上部分为折射反射腔体，折射反射腔体为圆凸形，整个散射导光装置用散射导光树脂材料制成。半导体芯片设在散射导光装置内，紧靠半导体芯片处设有一反射凹坑，金丝嵌在散射导光装置内，为弧形，一端与半导体芯片连接，另一端与电极引线连接，电极引线从散射导光装置内伸出外壳外，且从远离出光面一端即下端的外壳伸出。外壳由耐高温塑料材料制成。其原理为，直接将发光芯片按特定的结构做在按键里，而法向光强以特殊折射与反射，最后从按键上直接明亮的显示出数码或字符来。本文档来自技高网...

【技术保护点】
本实用新型为一种适用于机电和电子产品、仪器、仪表及家用电器的半导体发光字码按键，它由带字符或数码的出光面、外壳、散射导光装置、半导体芯片等构成，即直接将发光芯片按特定结构做在按键里，而法向光强以特殊折射与反射，最后从按键上直接明亮的显示出数码或字符业。这种字码按键直观显示效果好，准确性好，速度快、亮度高、用电省、寿命长，结构、线路及安装简单、成体低，可变色发光，适用范围广。

【技术特征摘要】
1.一种适用于机电和电子产品、仪器、仪表及家用电器的半导体发光字码按键，其特征在于它由带字符或数码的出光面(1)、外壳(2)、散射导光装置(3)、折射反射腔体(4)、半导体芯片(5)、金丝(6)、反射凹坑(7)、电极引线(8)组成，出光面设在外壳的一边沿上，外壳内为散射导光装置，散射导光装置与出光面连接端部分为折射反射腔体，半导体芯片设在散射导光装置内，紧靠半导体芯片处设有一反射凹坑，金丝嵌在散射导光装置内，电极引线从散射导光装置内伸出外壳外。2.根据权利要求1所说的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：何长祥，
申请(专利权)人：万县市国营灯泡厂，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]