一种晶片成膜用加热盘的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶片成膜用加热盘的封装装置，属于晶片成膜领域。该晶片成膜用加热盘的封装装置，包括支撑机构、传输机构和封装机。所述框体固定在所述底座上部。所述传送带传动连接在传送辊表面，所述电机的驱动轴与所述传送辊的一端传动连接。所述封装机的封装进料口设置有引导板，所述引导板设置在所述传送带上表面；将待封装产品放置在传送带表面，通过电机带动传送带对待封装产品进行转运，封装机的封装进料口设置的引导板，引导板设置在所述传送带上表面，可以对产品进行引导，确保产品传输至封装区域内，通过控制电机的旋转，控制进料速度，实现连续封装的进行，提高工作效率，降低了劳动强度。降低了劳动强度。降低了劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片成膜用加热盘的封装装置


[0001]本技术涉及晶片成膜领域，具体而言，涉及一种晶片成膜用加热盘的封装装置。

技术介绍

[0002]目前，晶片成膜所用的加热盘生产出来后需要进行检测封装；
[0003]现有的封装装置在对加热盘进行封装时，需要人工对检测后的成品手动放置于封装装置的待封装区内进行包装，使得工作强度大，效率低下。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种晶片成膜用加热盘的封装装置，旨在改善加热盘的封装效率低下的问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供的是一种晶片成膜用加热盘的封装装置，包括支撑机构、传输机构和封装机。
[0007]所述支撑机构包括底座和框体，所述框体固定在所述底座上部。
[0008]所述传输机构包括传送辊、传送带和电机，所述传送辊转动安装在所述框体的两端，所述传送带传动连接在传送辊表面，所述电机的驱动轴与所述传送辊的一端传动连接。
[0009]所述封装机设置在所述传送带上表面，所述封装机固定在所述框体的一端，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片成膜用加热盘的封装装置，其特征在于，包括支撑机构(100)，所述支撑机构(100)包括底座(110)和框体(130)，所述框体(130)固定在所述底座(110)上部；传输机构(300)，所述传输机构(300)包括传送辊(310)、传送带(330)和电机(350)，所述传送辊(310)转动安装在所述框体(130)的两端，所述传送带(330)传动连接在传送辊(310)表面，所述电机(350)的驱动轴与所述传送辊(310)的一端传动连接；封装机(500)，所述封装机(500)设置在所述传送带(330)上表面，所述封装机(500)固定在所述框体(130)的一端，所述封装机(500)的封装进料口设置有引导板(150)，所述引导板(150)设置在所述传送带(330)上表面。2.根据权利要求1所述的一种晶片成膜用加热盘的封装装置，其特征在于，所述引导板(150)对称设置有两个，两个所述引导板(150)的一端与所述框体(130)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种晶片成膜用加热盘的封装装置，其特征在于，所述框体(130)的一端连接有第一支撑杆(180)，所述框体(130)的另一端连接有第二支撑杆(190)，所述第一支撑杆(180)的下端与所述底座(110)连接，所述第二支撑杆(190)的下端与所述底座(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，张彬彬，
申请(专利权)人：天津维普泰克科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：