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本实用新型提供了一种晶片成膜用加热盘的封装装置，属于晶片成膜领域。该晶片成膜用加热盘的封装装置，包括支撑机构、传输机构和封装机。所述框体固定在所述底座上部。所述传送带传动连接在传送辊表面，所述电机的驱动轴与所述传送辊的一端传动连接。所述封装...
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