一种HMDS喷涂结构及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种HMDS喷涂结构及装置，该喷涂结构包括：喷嘴主体，喷嘴主体的一端为输入端，喷嘴主体的另一端为输出端，输入端与输出端导通，输入端用于连接进气通道，输出端和输入端之间设有喷洒腔，喷洒腔的直径小于进气通道的直径。本实用新型专利技术通过在输出端和输入端之间设置喷洒腔，且喷洒腔的直径小于进气通道的直径，当进气通道内的气体进入喷洒腔内时，由于喷洒腔的体积较大，从而起到一定的缓冲作用，当气体从输出端喷出时，气体流通相对稳定，从而使喷涂时气体流通更加均匀，且结构简单，便于大批量的生产。便于大批量的生产。便于大批量的生产。

【技术实现步骤摘要】
一种HMDS喷涂结构及装置


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种HMDS喷涂结构及装置。

技术介绍

[0002]为了保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移，需要在晶圆上先进行喷涂HMDS处理的工艺，将晶圆表面亲水性的OH置换为疏水性的OSi(CH3)3，以实现晶圆表面接触角达到60
°
以上，进而保证光刻胶与晶圆表面更好的粘结。
[0003]但是，目前喷涂HMDS的设备中，由于喷嘴结构的问题，导致喷涂HMDS时的材料浪费，以及喷涂不均匀，从而影响光刻胶与晶圆表面的粘结。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种HMDS喷涂结构及装置，避免了喷涂材料的浪费，使喷涂时表面更加均匀。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种HMDS喷涂结构，该喷涂结构包括：喷嘴主体，喷嘴主体的一端为输入端，喷嘴主体的另一端为输出端，输入端与输出端导通，输入端用于连接进气通道，输出端和输入端之间设有喷洒腔，喷洒腔的直径小于进气通道的直径。
[0006]本技术提供的实施例一种HMDS喷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HMDS喷涂结构，与进气通道连接，其特征在于，包括：喷嘴主体，所述喷嘴主体的一端为输入端，所述喷嘴主体的另一端为输出端；所述输入端与所述输出端导通，所述输入端用于连接所述进气通道；所述输出端和所述输入端之间设有喷洒腔，所述喷洒腔的直径小于所述进气通道的直径。2.根据权利要求1所述的HMDS喷涂结构，其特征在于，所述输出端上间隔设有若干第一流通孔，若干所述第一流通孔沿所述喷洒腔的轴线周向均匀设置，且所述第一流通孔的轴线与所述喷洒腔的轴线角度为35
°‑
50
°
。3.根据权利要求1或2所述的HMDS喷涂结构，其特征在于，所述输出端上还设有第二流通孔，所述第二流通孔对应所述喷洒腔的轴线设置。4.根据权利要求3所述的HMDS喷涂结构，其特征在于，所述第二流通孔具有前端孔和后端孔，所述后端孔与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩禹，王若愚，孙元斌，刘硕，谢永刚，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：