【技术实现步骤摘要】
一种半导体光电式电子配件
[0001]本技术涉及半导体
,更具体的说,本技术涉及一种半导体光电式电子配件。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现市面上常见的例如二极管就是采用半导体制作的器件。现有光电式电子配件例如搭载二极管的光电元件板,在安装入半导体内部之前大多采用塑料外壳或是物料托盘进行承装,对光电元件板的保护性较低,光电元件板在存储过程中很容易出现碰撞受损的情况;尤其塑料外壳储存光电元件板时,是对光电元件板进行全包覆式卡接,有时取出光电元件板后会发现该光电元件板为不良品,则影响到工作效率,不便在取出光电元件板之前进行提前检测。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是:光电元件板在存储过程中很容易出现碰撞受损的情况,不便在取出光电元件板之前进行提前检测,针对现有技术存在的问题,提供了一种半导体光电式电子配件。
[0004]本技术的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:一种半导体光电式电子配件,包括容载盒和光电元件,所述光电元件安装于容载盒内部;< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体光电式电子配件,包括容载盒(1)和光电元件(6),所述光电元件(6)安装于容载盒(1)内部,其特征在于:所述容载盒(1)内部前左角以及后右角均开设有圆槽(101),且圆槽(101)内部均设有定位组件,所述定位组件包括主套柱(3)、托板件(301)、副插轴(4)和夹件板(401),且主套柱(3)固定于圆槽(101)底壁,所述副插轴(4)插接于主套柱(3)顶部,且托板件(301)与夹件板(401)分别固定于主套柱(3)以及副插轴(4)外壁,所述托板件(301)与夹件板(401)上下对应且均呈L形状;所述容载盒(1)顶部设有遮蔽于光电元件(6)上方的透明盖(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体光电式电子配件,其特征在于:所述主套柱(3)内壁与副插轴(4)底壁之间固定有复位弹簧(5),且夹件板(401)随副插轴(4)上下移动而移动。3.根据权利要求1所述的一种半导体光电式电子配件,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:林育政,
申请(专利权)人:苏州政昊光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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