一种半导体光电式电子配件制造技术

技术编号:31432023 阅读:38 留言:0更新日期:2021-12-15 15:50
本实用新型专利技术提供了一种半导体光电式电子配件,涉及半导体技术领域,容载盒内部前左角以及后右角均开设有圆槽,且圆槽内部均设有定位组件,定位组件包括主套柱、托板件、副插轴和夹件板,且主套柱固定于圆槽底壁,副插轴插接于主套柱顶部,且托板件与夹件板分别固定于主套柱以及副插轴外壁,托板件与夹件板上下对应且均呈L形状;容载盒顶部设有遮蔽于光电元件上方的透明盖;主套柱内壁与副插轴底壁之间固定有复位弹簧,且夹件板随副插轴上下移动而移动,通过预留的预留开口和围板使得在光电元件安装之前能够进行预检测,以便快速确认产品的良性,出现不良情况时及时返厂,提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光电式电子配件


[0001]本技术涉及半导体
,更具体的说,本技术涉及一种半导体光电式电子配件。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现市面上常见的例如二极管就是采用半导体制作的器件。现有光电式电子配件例如搭载二极管的光电元件板,在安装入半导体内部之前大多采用塑料外壳或是物料托盘进行承装,对光电元件板的保护性较低,光电元件板在存储过程中很容易出现碰撞受损的情况;尤其塑料外壳储存光电元件板时,是对光电元件板进行全包覆式卡接,有时取出光电元件板后会发现该光电元件板为不良品,则影响到工作效率,不便在取出光电元件板之前进行提前检测。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是:光电元件板在存储过程中很容易出现碰撞受损的情况,不便在取出光电元件板之前进行提前检测,针对现有技术存在的问题,提供了一种半导体光电式电子配件。
[0004]本技术的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:一种半导体光电式电子配件,包括容载盒和光电元件,所述光电元件安装于容载盒内部;<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体光电式电子配件,包括容载盒(1)和光电元件(6),所述光电元件(6)安装于容载盒(1)内部,其特征在于:所述容载盒(1)内部前左角以及后右角均开设有圆槽(101),且圆槽(101)内部均设有定位组件,所述定位组件包括主套柱(3)、托板件(301)、副插轴(4)和夹件板(401),且主套柱(3)固定于圆槽(101)底壁,所述副插轴(4)插接于主套柱(3)顶部,且托板件(301)与夹件板(401)分别固定于主套柱(3)以及副插轴(4)外壁,所述托板件(301)与夹件板(401)上下对应且均呈L形状;所述容载盒(1)顶部设有遮蔽于光电元件(6)上方的透明盖(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体光电式电子配件,其特征在于:所述主套柱(3)内壁与副插轴(4)底壁之间固定有复位弹簧(5),且夹件板(401)随副插轴(4)上下移动而移动。3.根据权利要求1所述的一种半导体光电式电子配件,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:林育政
申请(专利权)人:苏州政昊光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1