【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路保护装置
,具体涉及一种在电路中切断电流以保护电路或元器件的温度保险。当电路出现异常情况时,电路表面温度升高比电流升高更能直接反映电路的异常程度,因此,温度保险比电流保险更具优越性,在电路中,为使电路或元件不致因出现异常情况而损坏,就需要在电路中加入保险。美国专利US5097247公开了一种温度保险,该保险包括电绝缘基板、两个电极以及其上的第一种焊料、两个电极端头以及搭接在它们之间的第二种焊料,其中第一种焊料的熔点温度必须比第二种焊料的熔点温度高。当保险激活时,连接两个电极端头所用的连接合金材料即第一种焊料熔化,熔化后的合金材料由于在液态合金与两电极及电极端头上所淀积的合金材料的亲和力的作用下向两个电极扩展,当液态合金扩展到一定积度时,液态合金断开,达到断开保险的目的。该专利采用在两电极端头之间以印刷和再流方式搭接熔点温度比淀积在电极上的合金熔点温度低的合金的结构,占用空间较大,不适用于高密度电路设计中,其结构还未达到优化设计,相应导致其制作也较复杂。本技术针对现有技术存在的不足,其目的在于提供一种占用空间小,结构更优化的温度保险。本技术的技术方案如下本温度保险包括绝缘基板和一对电极,电极上淀积有第一种合金层,两电极之间设第一种合金块,第一种合金块的两端通过第二种合金焊膏与两电极焊接,其中第二种合金的熔点温度比第一种合金的熔点温度低;第一种合金块外有一层保持合金液态时表面活性的物质层;整个保险外覆盖有绝缘保护层。为保证温度保险的可靠性,连接两个电极的合金块的材料多少必须少干两个电板淀积合金层后还能吸纳的合金量。本温度保险的激活温度 ...
【技术保护点】
一种温度保险,包括绝缘基板(1)和一对电极(2),其特征在于电极(2)上淀积有第一种合金层(4),两电极(2)之间设第一种合金块(3),第一种合金块(3)的两端通过第二种合金焊膏(5)与两电极(2)焊接,其中第二种合金的熔点温度比第一种合金的熔点温度低;第一种合金块(3)外有一层保持合金液态时表面活性的物质层(6);整个保险外覆盖有绝缘保护层(7)。
【技术特征摘要】
1.一种温度保险,包括绝缘基板(1)和一对电极(2),其特征在于电极(2)上淀积有第一种合金层(4),两电极(2)之间设第一种合金块(3),第一种合金块(3)的两端通过第二种合金...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊明,艾玉平,
申请(专利权)人:四川仪表六厂,
类型:实用新型
国别省市:85[中国|重庆]
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