一种温度保险制造技术

技术编号:3136594 阅读:314 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种温度保险,包括绝缘基板和基板上的一对电极,电极上覆盖着第一种合金材料层,两电极由第二种合金材料层连接,第一、二种合金材料层之上包封有一层特殊材料制成的保护层。第一种合金材料层的熔点比第二种合金材料层的熔点高或相同,第二种合金材料层的熔点就是保险的激活温度。由于本保险在合金材料层上不需涂敷助焊材料层,从而避免了由于添加助焊材料所导致的保险断开不一致性,使保险的工作特性更加一致、可靠。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路保护装置
,具体涉及一种在电路中切断电流以保护电路或元器件的温度激活保险装置。当电路出现异常情况时,电路表面温度升高比电流增加更能直接反映电路的异常程度,因此,温度保险比电流保险更具有优越性。在电路中,为使电路或元件不致因出现异常情况而损坏,就需要在电路中加入保险。本申请人曾于1997年申请了“一种温度保险”专利,专利号97205547.9,该专利包括绝缘基板,基板上的一对电极、电极上覆盖着第一种合金层,以及起连接作用的第二种合金层,第一种合金层外有一层保护合金液态时表面活性的助焊材料层,整个保险外覆盖有绝缘保护层。该温度保险占用空间小,结构更优化。其缺点是由于有一层助焊材料层,导致保险断开不一致,影响保险的工作可靠性。本技术针对现有技术存在的上述不足,其目的在于提供一种不需涂敷助焊材料,从而避免了由于添加了助焊材料所导致的保险断开的不一致性,使保险的工作特性更加一致、可靠。本技术的技术方案如下本温度保险有一个绝缘基板,其上有两个独立的电极,电极上覆盖上有第一种合金材料层,两电极由第二种合金材料层连接,第一种合金材料层的熔点比第二种的高或相同,而第二合金材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度保险,包括绝缘基板(1)和基板上的一对电极(2),其特征在于电极(2)上覆盖着第一种合金材料层(3),两电极(2)由第二种合金材料层(4)连接,第一种合金材料层(3)与第二种合金材料层(4)之上包封有一层特殊材料制成的保护层(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁凯刘俊明王言豪
申请(专利权)人:四川仪表六厂
类型:实用新型
国别省市:85[中国|重庆]

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