一种主板定高焊接工装制造技术

技术编号:31430682 阅读:39 留言:0更新日期:2021-12-15 15:47
本实用新型专利技术公开了一种主板定高焊接工装,包括托板(6)和压板(5),所述托板上设置有容纳所述主板的定位槽(14),所述压板整体呈U形,并通过所述U形的两个支腿(15)枢转连接在所述托板的一侧边,所述压板与所述托板相对的底面上设置有至少一个球头弹簧柱塞(3)和无台阶弹簧定位碰珠(2),用于限定所述主板和安装在所述主板上的元器件之间的高度。主板定高焊接工装有效解决了高度异常问题,且直观简便,针对性校正,改动小效益大,保证改善了产品焊接质量,使因焊接高度不合格引起的下线率下降了80%。使因焊接高度不合格引起的下线率下降了80%。使因焊接高度不合格引起的下线率下降了80%。

【技术实现步骤摘要】
一种主板定高焊接工装


[0001]本技术涉及控制器制造
,特别涉及一种主板定高焊接工装。

技术介绍

[0002]随着空调电气控制系统功能越来越强大而控制器主板越来越小,主板加工难度越来越高,工艺要求更高。特别是控制器主板的功率元器件焊接后高度要求较高,各元器件顶部距PCB主板上表面高度的公差为
±
0.3mm,且多个元器件之间高度公差为
±
0.3mm,超出上述公差即为不合格品。目前,主板上功率元器件定高焊接采用一种自动焊接装置,由于功率元器件焊接前主板已完成贴片回流焊设备焊接、自插手工插插件波峰焊焊接,主板由于带有一定重量且经过高温焊接,可能存在严重的变形,并且由于各元器件的差异,导致公差超标,产品不合格率较高。
[0003]具体的,当前的焊接工装存在以下弊端:1)主板经过印刷贴片、带重物经高温焊接后,不同程度的变形造成定位面高度异常,导致元器件间高度不同,装配后各元器件受力不同;2)元器件定位接触面小,出现前后倾斜,高度异常,导致元器件受力不均易断裂;3)稍大元器件来料或经二次加工后,有可能变形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板定高焊接工装,其特征在于,所述焊接工装包括托板和压板,所述托板上设置有容纳所述主板的定位槽,所述压板整体呈U形,并通过所述U形的两个支腿枢转连接在所述托板的一侧边,所述压板与所述托板相对的底面上设置有至少一个球头弹簧柱塞和无台阶弹簧定位碰珠,用于限定所述主板和安装在所述主板上的元器件之间的高度。2.根据权利要求1所述的焊接工装,其特征在于,所述球头弹簧柱塞和/或所述无台阶弹簧定位碰珠的高度可调,所述压板的侧面上设置有止动螺钉,用于定位所述球头弹簧柱塞的高度。3.根据权利要求1或2所述的焊接工装,其特征在于,所述球头弹簧柱塞的球面高出压板底面的距离为0.3mm

0.5mm。4.根据权利要求1或2所述的焊接工装,其特征在于,所述无台阶弹簧定位碰珠高出所述压板底面的距离根据弹簧的伸缩量和压力负荷确定...

【专利技术属性】
技术研发人员:常思捷黑永辉徐东东刘俊波赵莹莹叶建
申请(专利权)人:格力电器郑州有限公司
类型:新型
国别省市:

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