【技术实现步骤摘要】
一种化学镀镍层测厚装置
[0001]本技术涉及镀镍层测厚仪度
,特别涉及一种化学镀镍层测厚装置。
技术介绍
[0002]电镀层测厚仪,分为磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,早期的产品采用指针式表头,测量感应电动势的大小,仪器将该信号放大后来指示覆层厚度,近年来的电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等地新技术,利用磁阻来调制测量信号,还采用专利设计的集成电路,引入微机,使测量精度和重现性有了大幅度的提高利用磁感应原理的测厚仪,原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度,如果覆层材料也有磁性,则要求与基材的导磁率之差足够大,当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时,仪器自动输出测试电流或测试信号。
[0003]在测量镀镍层的厚度时需要使用到电镀层测厚仪,而现有的电镀层测厚仪,在测量厚度时,需要使用者将测量笔拿在手中对需要测量的物体镀镍层进行测量,由于使用者需要测量多个地方,这样就得来回移动测量笔,非常的麻烦,且在测量时需将测量笔通过使用者的手向下挤压,在长时间的测量后会使使用者感到疲惫,不方便使用者的测量,不便于使用者操作 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学镀镍层测厚装置,包括厚度测量仪本体(1)和测量机构(2),其特征在于:所述厚度测量仪本体(1)的右侧固定连接有连接线(3),所述连接线(3)远离厚度测量仪本体(1)的一端固定连接有接头(4),所述测量机构(2)的内部活动连接有固定块(10),所述固定块(10)的顶部固定连接有移动板(9),所述固定块(10)的右侧开设有与接头(4)配合使用的接口(11),所述固定块(10)的底部固定连接有测量笔(12);所述测量机构(2)包括框架(203),所述框架(203)的内壁分别固定连接有第一连接块(201)和第二连接块(202),所述第一连接块(201)和第二连接块(202)与测量笔(12)配合使用,所述第二连接块(202)的内部与固定块(10)的底部活动连接。2.根据权利要求1所述的一种化学镀镍层测厚装置,其特征在于:所述测量笔(12)的表面开设有滑动槽(16),所述滑动槽(16)的数量为四个,四个滑动槽(16)的内腔均活动连接有滑动块(18),所述测量笔(12)的表面套设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:褚宗祥,
申请(专利权)人:南京天印电镀有限公司,
类型:新型
国别省市:
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