薄膜键盘构造改良制造技术

一种薄膜键盘构造改良，包括有：一软性材质的底层、第二导电薄膜层、一绝缘薄膜层、一第一导电薄膜层及一软性材质的上层所构成。前述之底层上配置第二导电薄膜层；该第二导电薄膜层上配置绝缘薄膜层，该绝缘薄膜层上设有复数通孔；于前述绝缘薄膜层上配置第一导电薄膜层；于第一导电薄膜层上配置上层，其内、外表面上分别对应地设有凸粒和输入按键，藉以构成一体积轻巧可弯折卷收，携带方便及兼具防水效果之薄膜键盘。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术有关一种薄膜键盘构造，尤指一种体积轻巧、可弯折卷收、携带方便及兼具防水功能之薄膜键盘。已知，目前科技类产品之主要诉求在于携带便利，故其整体外观形状如何达到轻、薄、短、小则为研发设计重点。但以目前个人电子产品上之设计而言，往往整体体积过大，并不符合目前之主要诉求在于携带便利，因此相当不便。再者，就目前市面上所见薄膜式键盘结构，如美国专利第6,028,591号之薄膜式键盘所示，此键盘在各组件组构后，虽然厚度薄，但是体积过大，且并不具收折或卷折收合之功能，使用者并无法将其如同个人行动通讯产品携带使用，对此产品的应用范围及领域就此受到局限，可谓抹灭个人行动通讯产品设计者苦心及其应有之经济效益。然而，有些业者研制一种可收合之键盘，如美国专利第6.092,944号所示，此案之设计既是让每一纵向之按键群组可作展开及靠拢收合，让使用者在使用键盘时，可将每一纵向之按键展开使用，在不使用时，每一纵向之按键群组可靠拢收合，将体积缩小，便于携带。但是此键盘收合后之厚度与重量，也与传统桌上型电脑所使用之键盘相同，因此让使用者在携带上依旧有不便之处，而前述之键盘在展开后，每一按键之间尚有一较大距离，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜键盘构造改良，包含底层（１）、设置输入按键（５１）的上层（５）、位于该底层（１）和上层（５）之间具有导电线路（２１、４１）和输出部（２２）的导电薄膜层，其特征在于：所述之底层（１）和上层（５）为相互周缘热溶结合的由软性材质构成的片状体；所述之输入按键（５１）为上层（５）外表面上由键盘框所标示之区域；该上层（５）内表面对应每一输入按键（５１）处设置凸粒（５２）；所述之导电膜层包含置于上层（５）下方的第一导电薄膜层（４）和置于底层（１）上方的第二导电薄膜层（２），设置位于该第一和第二导电薄膜层（４、２）之间的绝缘薄膜层（３），该绝缘薄膜层（３）对应上层（５）的每一凸粒（５２）处设置通孔（３...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种薄膜键盘构造改良，包含底层(1)、设置输入按键(51)的上层(5)、位于该底层(1)和上层(5)之间具有导电线路(21、41)和输出部(22)的导电薄膜层，其特征在于所述之底层(1)和上层(5)为相互周缘热溶结合的由软性材质构成的片状体；所述之输入按键(51)为上层(5)外表面上由键盘框所标示之区域；该上层(5)内表面对应每一输入按键(51)处设置凸粒(52)；所述之导电膜层包含置于上层(5)下方的第一导电薄膜层(4)和置于底层(1)上方的第二导电薄膜层(2)，设置位于该第一和第二导电薄膜层(4、2)之间的绝缘薄膜层(3)，该绝缘薄膜层(3)对应上层(5)的每一凸粒(52)处设置通孔(31)；设置与...

【专利技术属性】
技术研发人员：方恒纲，
申请(专利权)人：方恒纲，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]