一种检测设备制造技术

本实用新型专利技术适用于产品检测技术领域，提供了一种检测设备，包括底座组件、设置于底座组件之上的遮光箱、以及设置于底座组件上且位于遮光箱内的检测机构，检测机构包括：多个夹具组件，设于底座组件之上，每个夹具组件可固定至少一待测物件；支架组件，设于底座组件之上；至少一光学成像模块，设于支架组件上、且位于夹具组件的上方；驱动组件，用于驱动夹具组件和光学成像模块当中的一个相对另一个移动，以使光学成像模块对每个夹具组件固定的待测物件进行扫描成像。本实用新型专利技术通过设置多个光学成像模块并搭配驱动组件，这样就可以同时对多个夹具组件固定的待测物件进行移动扫描成像，相比于传统逐件检测的方式，大幅提升了检测效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种检测设备


[0001]本技术属于产品检测
，尤其涉及一种检测设备。

技术介绍

[0002]随着半导体工艺的不断发展，半导体器件愈加集成化，半导体芯片的尺寸越来越小，传统的人工目检已然无法满足检测质量、效率的要求，基于机器视觉的缺陷检测设备应运而生，检测设备精度高、速度快、抗干扰能力强，是未来晶圆等半导体器件自动化检测的主流方向。
[0003]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片晶，晶圆外观缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在崩裂、脏污等外观问题。但现有的晶圆等半导体器件的缺陷检测设备大多采用逐件检测，检测效率低，同时检测设备拍摄晶圆时会受到外界光线变化干扰，导致检测效果不理想。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种检测设备，旨在解决现有检测设备的检测效率低的技术问题。
[0005]本技术实施例是这样实现的，一种检测设备，包括底座组件、设置于所述底座组件之上的遮光箱、以及设置于所述底座组件上且位于所述遮光箱内的检测机构，所述检测机构包括：
[0006]多个夹具组件，设于所述底座组件之上，每个所述夹具组件可固定至少一待测物件；
[0007]支架组件，设于所述底座组件之上；
[0008]多个光学成像模块，设于所述支架组件上、且位于所述夹具组件的上方；
[0009]驱动组件，用于驱动所述夹具组件和所述光学成像模块当中的一个相对另一个移动，以使所述光学成像模块对每个所述夹具组件固定的待测物件进行扫描成像。
[0010]优选地，所述底座组件包括底板、及可沿X轴方向滑动的设置于所述底板上的承压板，所述夹具组件固设于所述承压板之上；
[0011]所述驱动组件包括横向驱动组件，所述横向驱动组件连接所述承压板，以驱动所述承压板沿X轴方向滑动。
[0012]优选地，所述支架组件包括固定于所述底板上的立架、及可沿Y轴方向滑动的设置于所述立架上的背板，所述光学成像模块固设于所述背板之上；
[0013]所述驱动组件包括纵向驱动组件，所述纵向驱动组件连接所述背板，以驱动所述背板沿X轴方向滑动。
[0014]优选地，所述光学成像模块通过一安装架固设于所述背板之上，所述安装架可沿Z轴方向滑动的设置于所述背板上；
[0015]所述驱动组件还包括对焦驱动组件，所述焦驱动组件连接所述安装架，以驱动所
述安装架沿Z轴方向滑动。
[0016]优选地，所述夹具组件包括托盘，所述托盘的顶面边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽的底部均布有连接负压的吸附孔，所述待测物件通过所述环形凹槽吸附固定于所述托盘之上。
[0017]优选地，所述夹具组件包括旋转装置，所述托盘的底部通过所述旋转装置固设于所述底座组件之上，所述旋转装置用于驱动所述托盘旋转。
[0018]优选地，所述光学成像模块包括图像传感器及设置于所述图像传感器底部的镜头模组，所述图像传感器和所述镜头模组处在同一竖向光轴上。
[0019]优选地，所述多个夹具组件沿X轴和Y轴方向呈方形阵列排布，所述多个光学成像模块沿Y轴方向排列；
[0020]所述光学成像模块在Y轴方向的排列间距和所述夹具组件在Y轴方向的排列间距相等。
[0021]优选地，所述遮光箱的一侧设有箱门。
[0022]优选地，所述检测设备还包括一大理石板，所述底座组件设置于所述大理石板之上。
[0023]本技术所达到的有益效果：通过设置多个光学成像模块并搭配驱动组件，这样就可以同时对多个夹具组件固定的待测物件进行移动扫描成像，相比于传统逐件检测的方式，大幅提升了检测效率；此外，还通过设置遮光箱，能够遮挡外界光线对内部检测造成干扰，提高检测效果。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例一当中的检测设备的外部立体图；
[0025]图2是本技术实施例一当中的检测设备的内部立体图；
[0026]图3是本技术实施例一当中的检测设备的内部平面图；
[0027]图4是本技术实施例一当中的托盘的立体图；
[0028]图5为图4当中I处的放大图；
[0029]图6为本技术实施例提供的待测物件(晶圆)的平面图；
[0030]图7是本技术实施例二当中的检测设备的外部立体图。
具体实施方式
[0031]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片晶，晶圆外观缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在崩裂、脏污等外观问题。但现有的晶圆等半导体器件的缺陷检测设备大多采用逐件检测，检测效率低，同时检测设备拍摄晶圆时会受到外界光线变化干扰，导致检测效果不理想。为此，本技术的目的在于，提供一种检测效率高、且检测效果可靠的检测设备。
[0033]实施例一
[0034]请参阅图1
‑
图5，所示为本技术实施例一当中的检测设备，包括底座组件10、
设置于底座组件10之上的遮光箱20、以及设置于底座组件10上且位于遮光箱20内的检测机构30，其中：
[0035]底座组件10包括底板11及设置于底板11上的承压板12，底板11上设有沿X轴方向布置的横向导轨111，承压板12通过横向导轨111滑动设置于底板11上，以使承压板12可沿X轴方向滑动。遮光箱20通过螺接、焊接、或卡接等固定方式固定设置于底板11上，承压板12位于遮光箱20的内部。遮光箱20一侧设置有箱门21，箱门21便于操作人员在遮光箱20内的检测机构30上进行装卸待测物件。
[0036]检测机构30包括夹具组件31、支架组件32、光学成像模块33和驱动组件34，在本实施例当中，夹具组件31的数量为多个，每个夹具组件31可固定至少一待测物件1，从而可同时装载多个待测物件1，待测物件1可以为晶圆等半导体器件、或者为镜片等非半导体器件。夹具组件31固定设置于承压板12上，以可随承压板12一同沿X轴方向移动。具体地，夹具组件31具体包括托盘311和旋转装置312，托盘311的底部通过旋转装置312固设于承压板12之上。托盘311的顶面边缘设有环形凹槽3111，环形凹槽3111的底部均布有连接负压的吸附孔3112，使得环形凹槽3111可以均匀的吸附住待测物件1，即待测物件1通过环形凹槽3111吸附固定于托盘311之上，便于取放待测物件1。旋转装置312用于驱动托盘311旋转，即旋转装置312的作用是根据上位机计算的偏移角度对待测物件1进行旋转，使待测物件1按要求摆放。
[0037]此外，支架组件32包括设置于底板11上的立架321、及设置于立架321上的背板322，立架321上设有沿Y轴方向布置的纵向导轨3211，背板322通过纵向导轨3211滑动设置于立架321上，以使背板322可沿Y轴方向滑动。光学成像模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测设备，其特征在于，包括底座组件、设置于所述底座组件之上的遮光箱、以及设置于所述底座组件上且位于所述遮光箱内的检测机构，所述检测机构包括：多个夹具组件，设于所述底座组件之上，每个所述夹具组件可固定至少一待测物件；支架组件，设于所述底座组件之上；多个光学成像模块，设于所述支架组件上、且位于所述夹具组件的上方；驱动组件，用于驱动所述夹具组件和所述光学成像模块当中的一个相对另一个移动，以使所述光学成像模块对每个所述夹具组件固定的待测物件进行扫描成像。2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述底座组件包括底板、及可沿X轴方向滑动的设置于所述底板上的承压板，所述夹具组件固设于所述承压板之上；所述驱动组件包括横向驱动组件，所述横向驱动组件连接所述承压板，以驱动所述承压板沿X轴方向滑动。3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述支架组件包括固定于所述底板上的立架、及可沿Y轴方向滑动的设置于所述立架上的背板，所述光学成像模块固设于所述背板之上；所述驱动组件包括纵向驱动组件，所述纵向驱动组件连接所述背板，以驱动所述背板沿X轴方向滑动。4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述光学成像模块通过一安装架固设于所述背板之上，所述安装架可沿Z轴方向滑动的设置于所述背板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡学娟，徐露，郭玉峰，古乐野，陈玲玲，胡凯，张家铭，贺婷，谭雅丹，
申请(专利权)人：深圳技术大学，
类型：新型
国别省市：