【技术实现步骤摘要】
小型射频连接器
[0001]本创作是关于一种连接器的
,特别是一种小型射频连接器。
技术介绍
[0002]传统的射频连接器是设置在运输载具,其型态为同轴电缆或线对板的型态。
[0003]传统的射频连接器是采用以锌合金材料制作的上盖与下盖用以包覆设置在绝缘体里面的端子,采用锌合金材料需要较高的成本,且由于上盖与下盖是由锌合金材料预先铸造的分离组件,故在组装的过程中,上盖、绝缘体与下盖之间的密合度或包覆度无法保证,使得射频连接器的结构强度也存在问题。
[0004]有鉴于此,本创作提出一种小型射频连接器,以解决传统连接器所造成的问题或是无法解决的问题。
技术实现思路
[0005]本创作的第一目的是提供一种小型射频连接器,提供导电有机层形成在壳体与套管,以消除静电的干扰而防止电子组件受到电磁干扰。
[0006]本创作的第二目的是根据上述的小型射频连接器,提供有机层以模具成形完整的包覆壳体与套管,以增加结构的强度。
[0007]本创作的第三目的是根据上述的小型射频连接器,提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小型射频连接器,供连接外部连接器与印刷电路板,其特征在于,所述小型射频连接器包含:胶芯,形成容置空间、第一开口与第二开口,所述第一开口与所述第二开口形成在对应侧,所述第一开口供所述外部连接器进入所述容置空间或自所述容置空间退出;线端组件,具有端子、壳体、套管与固定座,所述端子具有第一接触部、连接部与第二接触部,所述第一接触部供连接所述外部连接器与所述第二接触部供连接所述印刷电路板,所述连接部连接所述第一接触部与所述第二接触部,所述壳体包覆所述连接部且显露所述第一接触部与所述第二接触部,所述套管结合位在所述第一接触部的所述壳体以包覆所述第一接触部,且所述套管经由所述第二开口设置在所述容置空间,所述固定座结合位在所述第二接触部的所述壳体以固定所述第二接触部;以及导电有机层,结合位在所述第二开口的所述胶芯、所述壳体与部分的所述套管,其中所述导电有机层以模具成形在所述壳体与部分的所述套管。2.根据权利要求1所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述胶芯与所述线端组件符合Mini FAKRA、FAKRA与USCAR
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2的标准。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:林贤昌,
申请(专利权)人:达昌电子科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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