一种集成电路元器件的封装减震机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路元器件的封装减震机构，涉及集成电路封装技术领域，包括防护罩和集成电路元器件，所述集成电路元器件的顶部固定有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫的顶部设置有减震机构，所述减震机构包括活动套，所述活动套顶部固定有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的顶部固定在套筒的内壁顶部，所述套筒的顶部固定在防护罩的内壁顶部，所述套筒的内壁顶部固定有挤压杆，所述活动套内设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括滑块，所述滑块的右侧固定有连接杆。该集成电路元器件的封装减震机构，通过第一减震弹簧、第二减震弹簧、套筒、活动套的配合，进而可以起到减震的效果，防止集成电路元器件长时间振动造成损坏。止集成电路元器件长时间振动造成损坏。止集成电路元器件长时间振动造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路元器件的封装减震机构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路元器件的封装减震机构。

技术介绍

[0002]集成电路封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]集成电路在封装过程中很少加入减震机构，进而在集成电路元器件在长时间振动时，容易造成集成电路元器件松动或损坏，然而现有的减震机构一般都是设置减震弹簧，在减震弹簧受到剧烈的振动时会使减震弹簧拉伸或压缩，因减震弹簧的反弹力会使减震弹簧来回振动，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路元器件的封装减震机构，包括防护罩(1)和集成电路元器件(2)，其特征在于：所述集成电路元器件(2)的顶部固定有第一橡胶垫(3)，所述第一橡胶垫(3)的顶部设置有减震机构(4)，所述减震机构(4)包括活动套(41)，所述活动套(41)顶部固定有第一减震弹簧(43)，所述第一减震弹簧(43)的顶部固定在套筒(42)的内壁顶部，所述套筒(42)的顶部固定在防护罩(1)的内壁顶部，所述套筒(42)的内壁顶部固定有挤压杆(8)，所述活动套(41)内设置有缓冲机构(5)，所述缓冲机构(5)包括滑块(51)，所述滑块(51)的右侧固定有连接杆(52)，所述连接杆(52)的右端固定有摩擦块(53)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路元器件的封装减震机构，其特征在于：所述滑块(51)的底部固定有支撑板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟东，王文振，
申请(专利权)人：深圳市睿思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：