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本实用新型公开了一种集成电路元器件的封装减震机构，涉及集成电路封装技术领域，包括防护罩和集成电路元器件，所述集成电路元器件的顶部固定有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫的顶部设置有减震机构，所述减震机构包括活动套，所述活动套顶部固定有第一减震弹簧，...
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