一种分体式散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体散热设备领域，公开了一种分体式散热结构，包括底板以及若干导热片。所述若干导热片均匀分布于底板上，所述若干导热片与底板之间通过铆钉铆接。本实用新型专利技术通过将若干个导热片铆接在底板上，将原有的一体式导热结构变为分体式铆接结构，而且底板为规整板件，降低了加工难度，从而降低了加工成本，提高了生产效率，可以根据不同的需要快速的调整散热结构。的调整散热结构。的调整散热结构。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式散热结构


[0001]本技术涉及半导体散热设备领域，具体地，涉及一种分体式散热结构。

技术介绍

[0002]半导体制冷或制热系统，是通过导热介质传递半导体芯片产生的能量传递到需要能量的物体上，半导体芯片在制冷或者制热过程中半导体芯片反面会产生相反的温度，为保证芯片正常运转，需把相反的能量从半导体芯片上导走，目前工业化导热介质基于成本及加工难易程度多为铝合金材质，为整体锻压或数控加工，或材料成本高，或加工费用高，导致整个导热结构成本高昂。并且因结构复杂，结构调整费用高，周期长。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种分体式散热结构，该分体式散热结构将现有的一体导热结构变为分体式铆接结构，降低了加工难度，从而降低了加工成本，提高了生产效率，并且可以根据不同的需要快速的调整散热结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了一种分体式散热结构，包括：
[0005]底板；
[0006]导热片，所述导热片设置有若干个，若干个所述导热片均匀分布于底板上，所述导热片与底板之间通过铆钉铆接。
[0007]优选地，所述导热片与底板之间涂抹有导热硅胶。
[0008]优选地，所述底板为规整铝板。
[0009]优选地，相邻的导热片之间设置有间隙。
[0010]优选地，所述间隙为1
‑
5mm。
[0011]通过上述技术方案，本技术公开了一种分体式散热结构，通过将若干个导热片铆接在底板上，将原有的一体式导热结构变为分体式铆接结构，而且底板为规整板件，降低了加工难度，从而降低了加工成本，提高了生产效率，可以根据不同的需要快速的调整散热结构。
[0012]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0013]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1示出了本技术的一实施方式的分体式散热结构的结构示意图。
具体实施方式
[0015]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0016]请参照图1，本实施例提供了一种分体式散热结构，包括底板1以及若干个导热片2。若干个导热片2均匀分布于底板1上，若干个导热片2与底板1之间均通过铆钉铆接。将现有的一体导热结构变为分体式铆接结构，而且底板1优选为规整铝板，其散热效果更好，规整铝板加工要求低，容易加工，降低了加工成本，而且通过铆钉铆接进一步降低了加工难度，提高了加工效率。
[0017]此外，具体在装配时，首先将若干个导热片2依次定位在底板1上，然后通过铆钉铆接即可完成加工。为了能够使得若干个导热片2能够更好的定位，可以在底板1上设置相应的定位槽进行定位，这样大大降低了加工时间，提高了加工效率。优选地，为了能够更好的保证底板1与若干个导热片2的导热面积，可以在若干个导热片2与底板1之间均匀涂抹导热硅胶。此外，在本实施例中，底板1与若干个导热片2均为U型，这样若干个导热片2其自身可以形成一个散热通道，散热效果更好。为了更好的提高散热效果，可以在相邻的导热片2之间设置间隙，若干个导热片2之间的间隙不同，其排布方式也不同，不同的排布方式散热方式也不同，可以根据实际需要快速的调整结构，不需要更改模具，效率更高。在本实施例中，相邻的导热片2之间的间隙可以为1
‑
5mm，优选为3mm。
[0018]通过上述技术方案，本技术公开了一种分体式散热结构，通过将若干个导热片2铆接在底板1上，将原有的一体式导热结构变为分体式铆接结构，而且底板为规整板件，降低了加工难度，从而降低了加工成本，提高了生产效率，可以根据不同的需要快速的调整散热结构。
[0019]以上结合附图详细描述了本技术的优选实施方式，但是，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本技术对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0020]此外，本技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本技术的思想，其同样应当视为本技术所公开的内容。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式散热结构，其特征在于，包括：底板(1)；导热片(2)，所述导热片(2)可拆卸连接有若干个，若干个所述导热片(2)均匀分布于底板(1)上，所述导热片(2)与底板(1)之间通过铆钉铆接；所述底板(1)和所述导热片(2)均为U型，若干个所述导热片(2)并列设置形成散热通道以提高散热效率。2.根据权利要求1所述的分体式散热结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：屠君毅，
申请(专利权)人：合肥芳容智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：