一种5G电路板散热装置，包括：散热上盖和散热下盖，散热上盖设置在5G电路板的上侧，散热下盖设置在5G电路板的下侧，散热上盖的朝向5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与5G电路板上的芯片接触的第一接触部和用于与5G电路板上的铜片接触的第二接触部，散热上盖的远离5G电路板的一侧表面上形成有用于导流和散热的第一沟槽结构，散热下盖的朝向5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与5G电路板上的铜片接触的第三接触部。本实用新型专利技术采用双层散热方式，且使用纳米散热涂层技术，有效地提高了散热效率；由于散热下盖设计有防反杆，安装拆卸方便；外部沟壑结构不仅有利于热量快速散发，在雨天、潮湿环境下，还能有效防止水流进入内部损坏基站。入内部损坏基站。入内部损坏基站。
【技术实现步骤摘要】
5G电路板散热装置
[0001]本技术涉及移动通信基站领域，特别涉及一种5G电路板散热装置。
技术介绍
[0002]随着通信行业的发展，近几年，运营商对一体化皮基站需求日益增大；根据用户的多少、服务范围的大小及服务场景的复杂程度，其发射功率也有所不同；目前市面上一体化皮基站使用的传统散热片的结构设计不合理，导致一体化基站散热效能较低，很难达到运营商的验收标准。
[0003]现有技术中的5G电路板散热装置存在以下缺陷和不足：由于一体化基站结构紧凑，体积小，无法在其中添加其它的散热设备，导致其对散热片的散热性能要求较高，而传统的散热片的散热性能低下，不能保障基站的稳定运行，在很大程度会影响用户体验，从运营上角度考虑，也会大幅增加后期的维护成本。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种5G电路板散热装置，以解决至少一个上述技术问题。
[0005]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种5G电路板散热装置，包括：散热上盖和散热下盖，所述散热上盖设置在5G电路板的上侧，所述散热下盖设置在所述5G电路板的下侧，所述散热上盖的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与所述5G电路板上的芯片接触的第一接触部和用于与所述5G电路板上的铜片接触的第二接触部，所述散热上盖的远离所述5G电路板的一侧表面上形成有用于导流和散热的第一沟槽结构，所述散热下盖的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与所述5G电路板上的铜片接触的第三接触部。
[0006]优选地，所述散热下盖的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于安装所述5G电路板的防反杆。
[0007]优选地，所述散热上盖上开设有第一安装孔，所述散热下盖上开设有与所述第一安装孔配合的第二安装孔，所述散热上盖通过穿设在所述第一安装孔和第二安装孔的螺钉与所述散热下盖及所述5G电路板连接。
[0008]优选地，所述散热下盖的远离所述5G电路板的一侧表面上形成有用于导流和散热的第二沟槽结构。
[0009]优选地，所述散热上盖和散热下盖上设置有纳米散热涂层。
[0010]本技术采用散热上盖和散热下盖构成双层散热方式，且使用纳米散热涂层技术，有效地提高了散热效率；由于散热下盖设计有防反杆，安装拆卸方便；外部沟壑结构的设计不仅有利于热量快速散发，在雨天、潮湿环境下，还能有效防止水流进入内部损坏基站。
附图说明
[0011]图1示意性地示出了散热上盖的立体图一；
[0012]图2示意性地示出了散热上盖的立体图二；
[0013]图3示意性地示出了散热下盖的立体图一；
[0014]图4示意性地示出了散热下盖的立体图二。
[0015]图中附图标记：1、散热上盖；2、散热下盖；3、第一接触部；4、第二接触部；5、第一沟槽结构；6、第三接触部；7、防反杆；8、第一安装孔；9、第二安装孔；10、第二沟槽结构。
具体实施方式
[0016]以下对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0017]作为本技术的一个方面，提供了一种5G电路板散热装置，特别是一种新型快速散热、结构合理的应用于4G\5G基站与远端RU的散热片，包括：散热上盖1和散热下盖2，所述散热上盖1设置在5G电路板的上侧，所述散热下盖2设置在所述5G电路板的下侧，所述散热上盖1的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与所述5G电路板上的芯片接触的第一接触部3和用于与所述5G电路板上的铜片接触的第二接触部4，所述散热上盖1的远离所述5G电路板的一侧表面上形成有用于导流和散热的第一沟槽结构5，所述散热下盖2的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与所述5G电路板上的铜片接触的第三接触部6。5G电路板与散热上盖1和散热下盖2接触部分为5G电路板的铜片，有利于散热上盖1和散热下盖2将5G电路板上的剩余热量带走。实际应用本技术时，可通过5G电路板上的芯片和铜片的位置，来确定本技术中的具体结构大小及各接触部和沟槽结构的位置、大小和结构等。
[0018]优选地，所述散热下盖2的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于安装所述5G电路板的防反杆7。
[0019]优选地，所述散热上盖1上开设有第一安装孔8，所述散热下盖2上开设有与所述第一安装孔8配合的第二安装孔9，所述散热上盖1通过穿设在所述第一安装孔8和第二安装孔9的螺钉与所述散热下盖2及所述5G电路板连接。
[0020]优选地，所述散热下盖2的远离所述5G电路板的一侧表面上形成有用于导流和散热的第二沟槽结构10。由于皮基站的应用场景广泛，户外、室内、地下车库等均可，将散热上盖1和散热下盖2外部设计为沟壑结构(第一沟槽结构5和第二沟槽结构10)，一方面有利于雨水快速排出，防止损坏基站主控板，另一方面这种结构更有利于热量散发。
[0021]优选地，所述散热上盖1和散热下盖2上设置有纳米散热涂层。使用纳米散热涂层技术，相比传统散热片，散热效率可提高20％。
[0022]使用时，皮基站的5G电路板通过防反杆7稳定放置于散热下盖上，使得5G电路板的底面上的铜片与第三接触部6接触；散热上盖1通过第一接触部3放置于5G电路板上，与其上的芯片接触，接触部分使用导热硅胶片传导热量，第二接触部4与5G电路板上表面的铜片接触；第一沟槽结构5作为导流槽和散热结构位于最上层；螺钉分别穿过散热上盖1、5G电路板和散热下盖2，并将三者固定。当皮基站满负载运行时，CPU和各芯片产生的热量最大，本技术中的各接触部可通过导热硅胶片将大量热量带到外界。
[0023]皮基站运行时，5G电路板的芯片和板子产生的热量通过散热上盖1的第一接触部3和第二接触部4传导至第一沟槽结构5，再散发到外界；此外，还可通过散热下盖2的第三接触部6传导至第二沟槽结构10，并通过第二沟槽结构10将热量排出。散热上盖1和散热下盖2构成双层散热片，能保证热量快速的散出，从而保证基站在各种环境下稳定运行。
[0024]由于采用了上述技术方案，本技术可实现快速散热，易于安装，且结构合理，适用于一体化皮基站和RU远端单元，能有效保障基站稳定运行。
[0025]本技术采用散热上盖1和散热下盖2构成双层散热方式，且使用纳米散热涂层技术，有效地提高了散热效率；由于散热下盖2设计有防反杆，安装拆卸方便；外部沟壑结构的设计不仅有利于热量快速散发，在雨天、潮湿环境下，还能有效防止水流进入内部损坏基站。
[0026]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G电路板散热装置，其特征在于，包括：散热上盖(1)和散热下盖(2)，所述散热上盖(1)设置在5G电路板的上侧，所述散热下盖(2)设置在所述5G电路板的下侧，所述散热上盖(1)的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与所述5G电路板上的芯片接触的第一接触部(3)和用于与所述5G电路板上的铜片接触的第二接触部(4)，所述散热上盖(1)的远离所述5G电路板的一侧表面上形成有用于导流和散热的第一沟槽结构(5)，所述散热下盖(2)的朝向所述5G电路板的一侧表面上突出地形成有用于与所述5G电路板上的铜片接触的第三接触部(6)。2.根据权利要求1所述的5G电路板散热装置，其特征在于，所述散热下盖(2)的朝向所述5G电...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨洋，廖锐，庞军，
申请(专利权)人：深圳凡维泰科技服务有限公司，
类型：新型
国别省市：
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