一种模冲生产方式的镍片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模冲生产方式的镍片，包括第一镍片和第二镍片，所述第一镍片与所述第二镍片均采用模冲一体成型，且材料和宽度相同，所述第一镍片与所述第二镍片上均设置有第一通孔和第二通孔，所述第一镍片的后端固定连接有第一镀锡层，所述第二镍片的后端固定连接有第二镀锡层，所述第二镍片靠近第二镀锡层设置有封堵片，所述第二镍片上设置有凸板，所述第一镍片与所述第二镍片的顶角处均设置有倒角。本实用新型专利技术中，第一镍片和第二镍片通过模冲快速成型，镍片用于固定在PET膜上，具有高速冲压加工和抗氧化。高速冲压加工和抗氧化。高速冲压加工和抗氧化。

【技术实现步骤摘要】
一种模冲生产方式的镍片


[0001]本技术涉及镍片
，尤其涉及一种模冲生产方式的镍片。

技术介绍

[0002]镍是一种硬而有延展性并具有铁磁性的金属，它能够高度磨光和抗腐蚀，镍属于亲铁元素，地核主要由铁、镍元素组成。在地壳中铁镁质岩石含镍高于硅铝质岩石，例如橄榄岩含镍为花岗岩的1000倍，辉长岩含镍为花岗岩的80倍，镍片的生产通过模冲制备成型。
[0003]普通的镍片生产效率低，镍片的生产方式多种多样，生产后镍片的表面粗糙度大，成型的镍片防护性表现差，镍片的功能单一，由此提出一种模冲生产方式的镍片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种模冲生产方式的镍片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种模冲生产方式的镍片，包括第一镍片和第二镍片，所述第一镍片与所述第二镍片均采用模冲一体成型，且材料和宽度相同，所述第一镍片与所述第二镍片上均设置有第一通孔和第二通孔；
[0006]所述第一镍片的后端固定连接有第一镀锡层，所述第二镍片的后端固定连接有第二镀锡层，所述第二镍片靠近第二镀锡层设置有封堵片，所述第二镍片上设置有凸板，所述第一镍片与所述第二镍片的顶角处均设置有倒角。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述第一镍片的高度小于第二镍片，所述第一镍片的高度为20毫米，所述第二镍片的高度为30.4毫米，所述第一镍片与所述第二镍片的宽度均为8毫米。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述第一通孔的下方设置有第二通孔。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述凸板位于第二镍片的前端，所述凸板之间设置有封堵片。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述封堵片上固定连接有第二镀锡层，所述第二镀锡层与所述第一镀锡层的材质相同。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述封堵片的上方设置有第二通孔。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述第一通孔的尺寸大于第二通孔的尺寸。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述：
[0020]所述凸板与所述第二镍片为一体连接。
[0021]本技术具有如下有益效果：
[0022]1、本技术，第一镍片和第二镍片通过模冲快速成型，生产效率高，镍片用于固定在PCS板上，具有高度磨光和抗腐蚀，使用效果好。
[0023]2、本技术，第一镍片和第二镍片上分别设置有第一镀锡层和第二镀锡层，通过设置镀锡层使镍片的化学性能提高，同时便于固定电子器件的引线。
[0024]3、本技术，第一镍片和第二镍片的顶角处设置有倒角，通过设置倒角使第一镍片和第二镍片的防护性提高。
[0025]4、本技术，第一镍片和第二镍片的结构简单，生产成本低。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的一种模冲生产方式的镍片的第一镍片前视图；
[0027]图2为本技术提出的一种模冲生产方式的镍片的第一镍片左视图；
[0028]图3为本技术提出的一种模冲生产方式的镍片的第一镍片后视图；
[0029]图4为本技术提出的一种模冲生产方式的镍片的第二镍片前视图；
[0030]图5为本技术提出的一种模冲生产方式的镍片的第二镍片左视图；
[0031]图6为本技术提出的一种模冲生产方式的镍片的第二镍片后视图。
[0032]图例说明：
[0033]1、第一镍片；2、第一通孔；3、第二通孔；4、第一镀锡层；5、封堵片；6、凸板；7、第二镀锡层；8、第二镍片。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]参照图1
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6，本技术提供的一种实施例：一种模冲生产方式的镍片，包括第一镍片1和第二镍片8，第一镍片1与第二镍片8均采用模冲一体成型，且材料和宽度相同，第一镍片1与第二镍片8上均设置有第一通孔2和第二通孔3，第一通孔2的下方设置有第二通孔3，第一通孔2的尺寸大于第二通孔3的尺寸，第一镍片1的高度小于第二镍片8，第一镍片1的高度为20毫米，第二镍片8的高度为30.4毫米，第一镍片1与第二镍片8的宽度均为8毫米，第一镍片1和第二镍片8具有优良的力学性能和耐腐蚀性能；
[0037]第一镍片1的后端固定连接有第一镀锡层4，第二镍片8的后端固定连接有第二镀锡层7，第二镍片8靠近第二镀锡层7设置有封堵片5，封堵片5上固定连接有第二镀锡层7，第二镀锡层7与第一镀锡层4的材质相同，第二镀锡层7与第一镀锡层4显著提高第一镍片1与第二镍片8的化学性能，同时便于固定电子器件的引线；
[0038]第二镍片8上设置有凸板6，凸板6位于第二镍片8的前端，凸板6与第二镍片8为一体连接，凸板6之间设置有封堵片5，封堵片5的上方设置有第二通孔3，凸板6为弧形结构，封堵片5和第二镍片8的材质相同；
[0039]第一镍片1与第二镍片8的顶角处均设置有倒角，该倒角的倒角方式为倒圆角，通过设置倒角使第一镍片1与第二镍片8的防护性提高。
[0040]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模冲生产方式的镍片，包括第一镍片(1)和第二镍片(8)，其特征在于：所述第一镍片(1)与所述第二镍片(8)均采用模冲一体成型，且材料和宽度相同，所述第一镍片(1)与所述第二镍片(8)上均设置有第一通孔(2)和第二通孔(3)；所述第一镍片(1)的后端固定连接有第一镀锡层(4)，所述第二镍片(8)的后端固定连接有第二镀锡层(7)，所述第二镍片(8)靠近第二镀锡层(7)设置有封堵片(5)，所述第二镍片(8)上设置有凸板(6)，所述第一镍片(1)与所述第二镍片(8)的顶角处均设置有倒角。2.根据权利要求1所述的一种模冲生产方式的镍片，其特征在于：所述第一镍片(1)的高度小于第二镍片(8)，所述第一镍片(1)的高度为20毫米，所述第二镍片(8)的高度为30.4毫米，所述第一镍片(1)与所述第二镍片(8)的宽度均为8毫米。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：邓保财，
申请(专利权)人：昆山光茂兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：