【技术实现步骤摘要】
二次注塑成型的通讯连接器
[0001]本技术涉及连接器领域技术,尤其是指一种二次注塑成型的通讯连接器。
技术介绍
[0002]目前,通讯连接器主要用于传输电流或信号,通过通讯连接器插入设备上以实现两者的通讯连接;现有的通讯连接器包括有上端子模组和下端子模组,上端子模组和下端子模组之间依次叠设后再一体注塑成型于绝缘本体内;但是,其制程操作复杂,生产效率低下,难以实现产品的自动化生产,不能满足用户的使用需求。
[0003]因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种二次注塑成型的通讯连接器,其通过各部件的设计,提高了产品的生产效率,同时,焊接段为侧向设置,有利于连接器后续的加工,制程简单,有利于产品的编程控制生产。
[0005]为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
[0006]一种二次注塑成型的通讯连接器,包括有上端子模组、下端子模组和中间夹片;其中:
[0007]所述上端子模组包括有上端子 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二次注塑成型的通讯连接器,其特征在于:包括有上端子模组、下端子模组和中间夹片;其中:所述上端子模组包括有上端子组及一次注塑成型于上端子组上的上塑胶件,所述上端子组具有上接触段、上焊接段及连接于上接触段、上焊接段之间的上连接段,所述上塑胶件包括有上基座及一体成型于上基座前端的上舌板,所述上接触段露于上舌板的上端,所述上连接段设置于上基座内,所述上基座具有向上延伸设置的上凸耳,所述上连接段延伸至上凸耳内,所述上焊接段穿过上凸耳的后端并外露;所述下端子模组包括有下端子组及一次注塑成型于下端子组上的下塑胶件,所述下端子组具有下接触段、下焊接段及连接于下接触段、下焊接段之间的下连接段,所述下塑胶件包括有下基座及一体成型于下基座前端的下舌板,所述下接触段露于下舌板的下端,所述下连接段设置于下基座内,所述下基座具有向下延伸设置的下凸耳,所述下凸耳与上凸耳同侧设置,所述下连接段延伸至下凸耳内,所述下焊接段穿过下凸耳的后端并外露;所述上端子模组、中间夹片和下端子模组上下依次叠设,并通过二次注塑成型有二次注塑胶件,以将三者连接固定,所述二次注塑胶件具有竖向延伸设置的竖板部,所述上凸耳和下凸耳均设置于竖板部内,所述上焊接段、下焊接段均穿过竖板部的后端并外露,所述二次注塑胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨梅涛,沈文勇,
申请(专利权)人:东莞市铭泽电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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