基板对基板连接器、连接器组件制造技术

一种基板对基板连接器、连接器组件，悬臂弹簧(110D)位于壳体(110)的狭缝(110C)，且具有自由端(110E)和固定于壳体(110)的固定端(110F)。悬臂弹簧(110D)在壳体(110)的高度方向上延伸。悬臂弹簧(110D)的固定端(110F)位于可安装于基板的部位(110B)的附近，悬臂弹簧(110D)的自由端(110E)远离该部位(110B)。(110D)的自由端(110E)远离该部位(110B)。(110D)的自由端(110E)远离该部位(110B)。

【技术实现步骤摘要】
基板对基板连接器、连接器组件


[0001]本技术涉及一种用于两个基板的平行连接的基板对基板连接器，以及该基板对基板连接器与作为该基板对基板连接器的配对部分的基板对基板连接器相互嵌合的连接器组件，特别是涉及EMI(Electromagnetic Interference)降低的基板对基板连接器及连接器组件。

技术介绍

[0002]为了连接两个基板，通常使用两个基板对基板连接器。第一基板对基板连接器固定于第一基板的一面，第二基板对基板连接器固定于第二基板的一面。在平行连接的情况下，在第一基板的一面和第二基板的一面平行地面对的状态下，第一基板对基板连接器和第二基板对基板连接器相互嵌合。通过第一基板对基板连接器和第二基板对基板连接器相互嵌合的连接器组件，第一基板和第二基板相互电连接。
[0003]作为这样的连接器组件的现有技术，图1表示在专利文献1(日本特开2017
‑
33654号公报)中公开的两个基板对基板连接器(在专利文献1中，一基板对基板连接器被称为第一电连接器10，另一基板对基板连接器被称为第二电连接器20)。图1是专利文献1的图27的复印件。
[0004]如图1所示，第一电连接器10的壳体具有作为悬臂弹簧的接触片12i。在第一电连接器10和第二电连接器20相互嵌合的状态下，接触片12i与第二电连接器20的壳体的内壁面接触。通过该接触，第一电连接器10和第二电连接器20相互电连接。第一电连接器10的壳体与一基板的接地焊盘接合，第二电连接器20的壳体与另一基板的接地焊盘接合。
[0005]如图1所示，通常考虑到两个基板对基板连接器的嵌合，一基板对基板连接器所具有的悬臂弹簧的自由端位于安装一基板对基板连接器的基板的附近，悬臂弹簧的固定端在基板对基板连接器和作为该基板对基板连接器的配对部分的基板对基板连接器相互面对的状态下，面向作为配对部分的基板对基板连接器。
[0006]近年来，能够高速处理高画质的图像或影像等大量的数字信息的高性能的便携式通信设备等电子设备正在普及。为了高速处理大量的数字信息，在电子设备的内部使用高频信号。在这样的电子设备的内部，通常将信号传输电路和多个小型电子部件高密度安装在基板上。因此，期望降低从电子部件或信号传输电路产生的电磁波引起存在于相同的电子设备内部的其他电子部分等的故障的系统内电磁干扰EMI(Intrasystem Electromagnetic Interference)。
[0007]然而，作为所辐射的电磁波的传递，已知有电磁波在基板上的信号传输电路等中传播的“导体传导”和电磁波在空间中传导的“空间传导”。在作为电子部件的基板对基板连接器的情况下，重要的是通过电连接到基板的接地焊盘的导电性壳体来阻断来自基板对基板连接器的内部的电磁波的空间传导。

技术实现思路

[0008]鉴于这样的技术背景，作为本技术，提供一种具有有效地阻断来自基板对基板连接器的内部的电磁波的空间传导的壳体的基板对基板连接器，以及包含该基板对基板连接器的连接器组件。
[0009]在此部分所述的技术事项，并不是为了明示或暗示地限定权利要求书所记载的技术，进而，也并非是允许通过本技术获得利益的人(例如申请人和权利人)以外的人进行这样的限定的可能性的表明，仅为了容易理解本技术的要点而记载。从其他观点出发的本技术的概要，例如可以从该专利申请的申请时的权利要求的范围来理解。
[0010]简单地说，本技术的基板对基板连接器的导电性壳体具有悬臂弹簧，该悬臂弹簧向与现有技术中采用的悬臂弹簧的延伸方向相反的方向延伸。
[0011]更具体地说，悬臂弹簧位于导电性壳体的狭缝中，并且具有自由端和固定于导电性壳体的固定端。悬臂弹簧在导电性壳体的高度方向上延伸。悬臂弹簧的固定端位于安装有基板对基板连接器的基板的附近，悬臂弹簧的自由端在基板对基板连接器和作为该基板对基板连接器的配对部分的基板对基板连接器相互面对的状态下，面向作为配对部分的基板对基板连接器。
[0012]根据本技术，实现EMI的降低。
附图说明
[0013]图1是专利文献1的图27。
[0014]图2是从斜上方观察第一基板对基板连接器时的第一基板对基板连接器的立体图。
[0015]图3是从斜下方观察第一基板对基板连接器时的第一基板对基板连接器的立体图。
[0016]图4是第一基板对基板连接器的第一绝缘体的立体图；
[0017]图5是第一基板对基板连接器的第一壳体的立体图。
[0018]图6是从斜上方观察第二基板对基板连接器时的第二基板对基板连接器的立体图。
[0019]图7是从斜下方观察第二基板对基板连接器时的第二基板对基板连接器的立体图。
[0020]图8是第二基板对基板连接器的第二绝缘体的立体图。
[0021]图9是第二基板对基板连接器的第二壳体的立体图。
[0022]图10是用于说明实施方式的连接器组件的结构的图。
[0023]图11A是用于说明实施方式的连接器组件的接地性能的图。
[0024]图11B是用于说明实施方式的连接器组件的接地性能的图。
[0025]图12A是用于说明现有方式的连接器组件的接地性能的图。
[0026]图12B是用于说明现有方式的连接器组件的接地性能的图。
[0027]图13是用于说明实施方式的连接器组件的EMI的图表。
[0028]附图标记说明
[0029]1：第一基板
[0030]2：第二基板
[0031]100：第一基板对基板连接器
[0032]110：第一壳体
[0033]110A：第一侧壁部
[0034]110B：第一部位
[0035]110C：狭缝
[0036]110D：悬臂弹簧
[0037]110E：自由端
[0038]110F：固定端
[0039]110G：中央部
[0040]111：金属部件
[0041]111a：第一板部
[0042]111b：第二板部
[0043]111c：钩
[0044]111d：支撑件
[0045]111e：凸部
[0046]111g：爪
[0047]130：第一绝缘体
[0048]131：底部
[0049]131a：中央板部
[0050]131b：侧板部
[0051]132：侧壁部
[0052]132a：凹部
[0053]132b：凹部
[0054]150：第一触点
[0055]150a：一端
[0056]150b：另一端
[0057]150c：一端
[0058]150d：另一端
[0059]170：导体部件
[0060]170a：棒状部
[0061]170b：壁部
[0062]170c：端部
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板对基板连接器，能够安装在基板上，其特征在于，包括：具有框结构且具有导电性的壳体；具有电绝缘性的绝缘体；具有导电性的至少一个触点，所述至少一个触点安装在所述绝缘体上，所述壳体安装在所述绝缘体上，所述绝缘体位于所述壳体的内部，所述壳体具有沿着所述绝缘体的侧壁部，所述壳体的所述侧壁部具有能够安装在所述基板的部位，所述壳体的所述侧壁部具有狭缝，所述壳体的所述侧壁部具有悬臂弹簧，该悬臂弹簧位于所述狭缝，且具有自由端和固定于所述壳体的所述侧壁部的固定端，所述悬臂弹簧在所述壳体的高度方向上延伸，所述悬臂弹簧的所述固定端接近所述壳体的所述部位，所述悬臂弹簧的所述自由端远离所述壳体的所述部位。2.如权利要求1所述的基板对基板连接器，其特征在于，所述悬臂弹簧具有朝向所述壳体的外侧鼓出的弯曲形状，所述悬臂弹簧的位于所述自由端和所述固定端之间的部位，位于所述壳体的所述侧壁部的外侧，所述悬臂弹簧的所述自由端不位于所述壳体的所述侧壁部的外侧。3.如权利要求1所述的基板对基板连接器，其特征在于，所述壳体的所述侧壁部具有朝向所述壳体的外侧突出的凸部，所述凸部在与所述壳体的高度方向垂直的方向上延伸。4.如权利要求2所述的基板对基板连接器，其特征在于，所述壳体的所述侧壁部具有朝向所述壳体的外侧突出的凸部，所述凸部在与所述壳体的高度方向垂直的方向上延伸。5.如权利要求1所述的基板对基板连接器，其特征在于，所述至少一个触点包括至少两个触点，所述至少两个触点中的至少一个触点是用于高频电流的高频触点，所述至少两个触点中的除了所述高频触点以外的至少一个触点是用于低频电流的低频触点，与所述低频触点相比，所述悬臂弹簧更接近所述高频触点。6.如权利要求2所述的基板对基板连接器，其特征在于，所述至少一个触点包括至少两个触点，所述至少两个触点中的至少一个触点是用于高频电流的高频触点，所述至少两个触点中的除了所述高频触点以外的至少一个触点是用于低频电流的低频触点，与所述低频触点相比，所述悬臂弹簧更接近所述高频触点。7.如权利要求3所述的基板对基板连接器，其特征在于，
所述至少一个触点包括至少两个触点，所述至少两个触点中的至少一个触点是用于高频电流的高频触点，所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坂纯士，横山阳平，松永章宏，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：新型
国别省市：