墨盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种墨盒，包括墨盒本体以及芯片组件，墨盒本体包括底座、面盖、缺口部和安装部，面盖覆盖于底座上，底座包括与面盖相对设置的底板，缺口部贯穿面盖和底板，安装部位于缺口部内，安装部包括第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽相对于第二安装槽更靠近面盖，芯片组件包括芯片支架以及安装于芯片支架的芯片，芯片组件通过芯片支架可选择地安装于第一安装槽或第二安装槽；芯片组件安装于第一安装槽时，芯片的电接口朝向底板所在的平面；芯片组件安装于第二安装槽时，芯片的电接口朝向面盖所在的平面。本实用新型专利技术提供的墨盒，安装结构简单，且安装方便，降低了墨盒制造成本。降低了墨盒制造成本。降低了墨盒制造成本。

【技术实现步骤摘要】
墨盒
[0001]本申请是申请日为2020年06月23日，申请号为202021186072.7，专利技术名称为“墨盒”的专利申请的分案申请。


[0002]本技术涉及喷墨打印机
，特别是涉及一种墨盒。

技术介绍

[0003]墨盒是喷墨打印机中用于存储墨水并完成打印的部件。墨盒一般包括墨盒本体以及安装于墨盒本体上的芯片，芯片中记载有供打印机识别的墨盒信息，可避免墨盒与打印机之间安装错误。然而，传统的芯片通过芯片支架安装于墨盒本体，芯片支架与墨盒本体之间安装不方便。因此，如何通过简单的方式将芯片安装于墨盒本体是一个技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种墨盒，能够以简单的方式将芯片安装于墨盒本体。
[0005]本技术提供一种墨盒，包括墨盒本体以及芯片组件，所述墨盒本体包括底座、面盖、缺口部和安装部，所述面盖覆盖于所述底座上，所述底座包括与所述面盖相对设置的底板，所述缺口部贯穿所述面盖和所述底板，所述安装部位于所述缺口部内，所述安装部包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽相对于所述第二安装槽更靠近所述面盖，所述芯片组件包括芯片支架以及安装于所述芯片支架的芯片，所述芯片组件通过所述芯片支架可选择地安装于所述第一安装槽或所述第二安装槽，所述芯片组件安装于所述第一安装槽时，所述芯片的电接口朝向所述底板所在的平面；所述芯片组件安装于所述第二安装槽时，所述芯片的电接口朝向所述面盖所在的平面。
[0006]在其中一个实施例中，所述缺口部包括相对设置的第一内壁和第二内壁，以及连接所述第一内壁和所述第二内壁的第三内壁，所述第一安装槽包括设于所述第一内壁的第一槽部以及设于所述第二内壁的第二槽部，所述第一槽部和所述第二槽部相对设置。
[0007]在其中一个实施例中，所述第二安装槽包括设于所述第一内壁的第三槽部以及设于所述第二内壁的第四槽部，所述第三槽部和所述第四槽部相对设置。
[0008]在其中一个实施例中，所述底座还包括连接所述底板和所述面盖的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相邻设置，所述缺口部位于所述第一侧板和所述第二侧板之间，所述缺口部的第一内壁由所述第一侧板延伸形成，所述第二内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板，且所述第二内壁远离所述第三内壁的侧边连接于所述第二侧板，所述第三内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板。
[0009]在其中一个实施例中，所述墨盒本体包括底座和面盖，所述面盖覆盖于所述底座上侧，沿平行于所述面盖的方向，所述第一安装槽所在的平面与所述第二安装槽所在的平面平行；所述第一安装槽的槽口处设有第一倒角；及/或所述第二安装槽的槽口处设有第二倒角。
[0010]在其中一个实施例中，所述芯片支架粘接于所述安装部或卡接于所述安装部。
[0011]在其中一个实施例中，所述芯片支架设置有凸起，所述凸起沿相背的方向自芯片支架的侧壁凸出，所述芯片支架通过所述凸起与所述安装槽卡紧配合；和/或，所述第一安装槽设置有凸起，所述凸起沿相对的方向自所述第一安装槽内底壁凸出，所述芯片支架通过所述凸起与所述第一安装槽卡紧配合；和/或，所述第二安装槽设置有凸起，所述凸起沿相对的方向自所述第二安装槽内底壁凸出，所述芯片支架通过所述凸起与所述第二安装槽卡紧配合。
[0012]在其中一个实施例中，所述安装部还包括第一粘接槽和第二粘接槽，当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述芯片支架的一端粘接于所述第一粘接槽；当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述芯片支架的一端粘接于所述第二粘接槽。
[0013]在其中一个实施例中，所述安装部还包括第一卡槽部和第二卡槽部，所述芯片支架包括卡钩；当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述卡钩卡接于所述第一卡槽部；当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述卡钩卡接于所述第二卡槽部。
[0014]在其中一个实施例中，所述安装部还包括第一卡扣部和第二卡扣部，所述芯片支架开设有卡孔；当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述卡孔卡接于所述第一卡扣部；当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述卡孔卡接于所述第二卡扣部。
[0015]本技术提供的墨盒包括墨盒本体和芯片组件，墨盒本体包括底座、面盖、缺口部和安装部，安装部位于缺口部内，芯片组件通过支架可选择地安装于第一安装槽或第二安装槽，安装结构简单，且安装方便，降低了墨盒制造成本。并且，芯片组件安装于第一安装槽时，芯片的电接口朝向底板所在的平面；芯片组件安装于第二安装槽时，芯片的电接口朝向面盖所在的平面，通过将芯片组件安装于不同的安装槽，即可组装成适用于不同型号的打印机的墨盒，如此增加了墨盒的通用性，进而降低了墨盒制造成本。
附图说明
[0016]图1为本申请实施例一中芯片组件安装于第一安装槽的墨盒的立体结构示意图；
[0017]图2为本申请实施例一中芯片组件安装于第二安装槽的墨盒的立体结构示意图；
[0018]图3为本申请一实施例的墨盒本体的一个视角的立体结构示意图；
[0019]图4为图2所示实施例墨盒的墨盒本体的另一个视角的立体结构示意图；
[0020]图5为本申请一实施例的芯片组件的立体结构示意图；
[0021]图6为图5所示芯片组件的拆解结构示意图；
[0022]图7为本申请实施例二的墨盒的局部结构的拆解结构示意图；
[0023]图8为本申请实施例三的墨盒的局部结构的拆解结构示意图；
[0024]图9为本申请实施例四的墨盒的局部结构的拆解结构示意图；
[0025]图10为本申请实施例五的墨盒的局部结构的立体结构示意图；
[0026]图11为本申请实施例六的墨盒的局部结构的立体结构示意图。
[0027]附图标记：10、墨盒本体；101、缺口部；1011、第一内壁；1012、第二内壁；1013、第三内壁；11、安装部；111、第一安装槽；1111、第一槽部；1112、第二槽部；112、第二安装槽；1121、第三槽部；1122、第四槽部；113、第二卡槽部；114、通孔槽；115、第二卡扣部；12、底座；121、底板；122、第一侧板；123、第二侧板；13、面盖；20、芯片组件；21、芯片支架；210、芯片
槽；211、支架底板；212、槽体板；213、导轨；214、卡钩；215、卡孔；216、第二粘接槽；22、芯片；30、凸起。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接设在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种墨盒，其特征在于，包括墨盒本体以及芯片组件，所述墨盒本体包括底座、面盖、缺口部和安装部，所述面盖覆盖于所述底座上，所述底座包括与所述面盖相对设置的底板，所述缺口部贯穿所述面盖和所述底板，所述安装部位于所述缺口部内，所述安装部包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽相对于所述第二安装槽更靠近所述面盖，所述芯片组件包括芯片支架以及安装于所述芯片支架的芯片，所述芯片组件通过所述芯片支架可选择地安装于所述第一安装槽或所述第二安装槽；所述芯片组件安装于所述第一安装槽时，所述芯片的电接口朝向所述底板所在的平面；所述芯片组件安装于所述第二安装槽时，所述芯片的电接口朝向所述面盖所在的平面。2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述缺口部包括相对设置的第一内壁和第二内壁，以及连接所述第一内壁和所述第二内壁的第三内壁，所述第一安装槽包括设于所述第一内壁的第一槽部以及设于所述第二内壁的第二槽部，所述第一槽部和所述第二槽部相对设置。3.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述第二安装槽包括设于所述第一内壁的第三槽部以及设于所述第二内壁的第四槽部，所述第三槽部和所述第四槽部相对设置。4.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述底座还包括连接所述底板和所述面盖的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相邻设置，所述缺口部位于所述第一侧板和所述第二侧板之间，所述缺口部的第一内壁由所述第一侧板延伸形成，所述第二内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板，且所述第二内壁远离所述第三内壁的侧边连接于所述第二侧板，所述第三内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板。5.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒本体包括底座和面盖，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：