连接器组装体制造技术

一种相互嵌合的连接器组装体，其中，形成方形的框状且形成第一连接器(100)的外廓的第一壳(50)在方形的各边的上端具备弯曲部(51a、52a)，形成方形的框状且形成第二连接器(200)的外廓的第二壳(80)在方形的边的外侧面具备沿着边延伸的细长的凸部(81a)、(82a)。在从两连接器的嵌合方向观察时，弯曲部(51a、52a)和凸部(81a、82a)部分地重叠。第二壳(80)收纳于第一壳(50)内，凸部(81a)、(82a)遍及整长与第一壳(50)接触，弯曲部(51a)、(52a)遍及整长与第二壳(80)接触。第二壳(80)接触。第二壳(80)接触。

【技术实现步骤摘要】
连接器组装体


[0001]本专利技术涉及基板对基板连接器，特别是涉及将基板对基板连接器安装于基板并相互连接而成的连接器组装体。

技术介绍

[0002]图1A、1B、2A、2B、3是作为基板对基板连接器的现有例，表示专利文献1(日本特开2017－33654号公报)中记载的结构的图，图1A、1B表示构成基板对基板连接器的第一连接器10，图2A、2B表示构成基板对基板连接器的第二连接器20。另外，图3表示第一连接器10和第二连接器20嵌合后的状态的截面结构。
[0003]第一连接器10及第二连接器20分别具有呈细长状延伸的绝缘外壳11及21，将多个信号触头部件13及23以沿着绝缘外壳11及21的长边方向以规定的间距形成多极状的方式排列。
[0004]各绝缘外壳11及21在绝缘外壳11及21的长边方向(连接器长边方向)上的两端部分具有基端部11a及21a。而且，中央凸部11b设置为架设于两基端部11a，中央凹部21b设置为架设于两基端部21a。
[0005]导电性壳12、22构成相对于信号触头部件13、23的屏蔽壁部，且以包围绝缘外壳11及21的外周部分的方式安装。需要说明的是，图1A、1B、2A、2B中、14及24表示电源触头部件。
[0006]导电性壳12由形成大致L字形状的两个单体构成，由形成大致L字形状的两个单体构成框体结构。在导电性壳12的长边侧壁板12a及短边侧壁板12b的下端缘部形成有多个与设置于第一配线基板15的接地焊盘焊接接合的接地连接部12c。
[0007]导电性壳12的设置于长边侧壁板12a的多个接地连接部12c隔开一定间隔而配置，在相邻的一对接地连接部12c彼此的间隔区域形成有由朝向连接器宽度方向能够目视信号触头部件13的基板连接脚部13a的空间构成的侧方检查窗12d。侧方检查窗12d的连接器长边方向上的长度形成为相当于基板连接脚部13a的三个单体并列的长度，通过侧方检查窗12d，能够从侧方确认基板连接脚部13a的连接状态及连接器的组装状态。
[0008]而且，在导电性壳12的长边侧壁板12a的上缘部分连续设置有平面罩12e，在平面罩12e及从该平面罩12e向下方折弯并延伸的到长边侧壁板12a的部位切起形成有与嵌合对象弹性接触的板簧状的接触片12f。该接触片12f在连接器长边方向上隔开一定的间隔形成有多个。
[0009]另一方面，作为屏蔽壁部设置于第二连接器20侧的导电性壳22由形成大致
コ
字形状的两个单体构成，由一对导电性壳22构成框体结构。在导电性壳22的长边侧壁板22a及固定卡止片(短边侧壁板)22b的下端缘部形成有多个与设置于第二配线基板25的接地焊盘焊接接合的接地连接部22c。
[0010]设置于导电性壳22的长边侧壁板22a的多个接地连接部22c隔开一定间隔而配置，在相邻的一对接地连接部22c彼此的间隔区域形成有由朝向连接器宽度方向能够目视信号触头部件23的基板连接脚部23a的空间构成的侧方检查窗22d。侧方检查窗22d的连接器长
边方向上的长度形成为相当于基板连接脚部23a的三个单体并列的长度，通过侧方检查窗22d，能够从侧方确认基板连接脚部23a的连接状态及连接器组装状态。
[0011]在安装于第一配线基板15的第一连接器10和安装于第二配线基板25的第二连接器20被嵌合的状态下，第二连接器20的各信号触头部件23及电源触头部件24被第一连接器10的信号触头部件13及电源触头部件14分别接纳并与它们电连接。
[0012]设置于第二连接器20的导电性壳22被配置为在将第一连接器10和第二连接器20嵌合时，遍及整周从外方侧覆盖第一连接器10的外周，此时，第二连接器20的导电性壳22的内壁面与在第一连接器10的导电性壳12设置的接触片12f弹性地接触，由此，两导电性壳12、22彼此通过接触片12f接地连接。

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的问题
[0014]然而，这种基板对基板连接器随着使用的电子设备的小型化、高密度化安装以及电信号的高频化，EMI对策更加成为重要的课题。
[0015]然而，在由上述的第一连接器10和第二连接器20构成的现有的基板对基板连接器中，第一连接器10及第二连接器20分别具备导电性壳12及22，虽然通过这些导电性壳12、22进行电磁屏蔽，但是在下述方面不能说屏蔽效果充分。
[0016]首先，第一，导电性壳12、22彼此的接地连接通过形成于导电性壳12的多个接触片12f与导电性壳22弹性接触来进行，但因为接触片12f通过将导电性壳12切起而形成，所以产生在导电性壳12上的接触片12f的周围存在空隙，电磁波自该空隙被放射这一问题。
[0017]第二，在第一连接器10和第二连接器20被嵌合的状态下，导电性壳12、22在内外双重配置，但因为在这些导电性壳12和22之间除接触片12f接触的部分外还存在间隙，所以产生电磁波通过该间隙被放射的这一问题。
[0018]本专利技术的目的在于，鉴于这种状况，提供一种在将基板对基板连接器安装于基板并相互连接而成的连接器组装体中，与现有技术相比提高屏蔽效果的连接器组装体。
[0019]用于解决问题的技术方案
[0020]第一连接器的方形状的第一壳具有沿第一壳的周向延伸的弯曲部，第二连接器的方形状的第二壳具有沿第二壳的周向延伸的细长的凸部。在第一连接器和第二连接器相互组合的连接器组装体中，第二壳位于第一壳的内侧，第一壳的弯曲部朝向连接器组装体的内部突出，第二壳的凸部朝向连接器组装体的外部突出。在将第一连接器与第二连接器组合的方向上观察连接器组装体时，第一壳的弯曲部和第二壳的凸部相互重叠。在连接器组装体中，第一壳的弯曲部与第二壳接触，第二壳的凸部与第一壳接触。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，第一连接器和第二连接器的各自形成方形框状的第一壳和第二壳的、沿着该框的方向的接触长度与现有技术相比，大幅增大，因此，与现有技术相比，能够提高屏蔽效果，并能够得到强化了EMI对策的连接器组装体。
附图说明
[0023]图1A是表示基板对基板连接器的现有例的第一连接器的立体图。
[0024]图1B是表示基板对基板连接器的现有例的第一连接器的主视图。
[0025]图2A是表示基板对基板连接器的现有例的第二连接器的立体图。
[0026]图2B是表示基板对基板连接器的现有例的第二连接器的主视图。
[0027]图3是与配线基板一起表示图1A所示的第一连接器和图2A所示的第二连接器的嵌合状态的放大剖视图。
[0028]图4A是表示构成本专利技术的连接器组装体的一实施例的第一连接器的、从上方观察的立体图。
[0029]图4B是从下方观察图4A所示的第一连接器的立体图。
[0030]图5是图4A中的第一壳的立体图。
[0031]图6是表示图4A中的绝缘体及保持于绝缘体的端子的立体图。
[0032]图7A是表示构成图5所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器组装体，其将第一连接器和第二连接器安装于相互对置的第一基板和第二基板的相互对置面并相互嵌合而成，该连接器组装体的特征在于，形成方形的框状且构成所述第一连接器的外廓的金属板制的第一壳在所述方形的各边的朝向所述第二基板的上端具备弯曲部，该弯曲部具有向所述方形的框内突出地弯曲后，向框外突出地弯曲折返的形状，形成方形的框状且构成所述第二连接器的外廓的金属板制的第二壳在所述方形的边的外侧面具备沿着该边延伸的细长的凸部，在从所述第一连接器和所述第二连接器的嵌合方向观察时，所述弯曲部和所述凸部以部分重叠但不完全重叠地、相互互补形成方形的框状的方式存在，所述第二壳以所述凸部位于比所述弯曲部靠所述第一基板侧的方式收纳于所述第一壳内，所述凸部遍及整长与所述第一壳接触，所述弯曲部遍及整长与所述第二壳接触。2.根据权利要求1所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一壳的所述上端存在缺口，所述缺口的深度为不损害该缺口所在的所述方形的边方向的位置处的所述凸部和所述第一壳的接触的深度。3.根据权利要求2所述的连接器组装体，其特征在于，所述第一壳的所述上端的被两个所述缺口夹着的部分形成支座切断部。4.根据权利要求1所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案，所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接，在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案，所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接地图案的第二焊接部遍及整周地焊接连接。5.根据权利要求2所述的连接器组装体，其特征在于，在所述第一基板上形成有形成框状的第一接地图案，所述第一壳和所述第一接地图案通过沿着所述第一接地图案的第一焊接部遍及整周地焊接连接，在所述第二基板上形成有形成框状的第二接地图案，所述第二壳和所述第二接地图案通过沿着所述第二接...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坂纯士，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：