本实用新型专利技术公开了一种气体循环过滤装置及回流焊系统，气体循环过滤装置包括具有相互隔开且并排挨靠的通道II和通道I的循环箱，所述通道I的进口用以通入混合有氮气和松香挥发气的气体I，所述通道II中具有制冷介质，所述通道II的温度低于所述通道I的温度以实现松香的冷凝结晶，所述通道I的出口用以送出净化后的氮气。上述气体循环过滤装置，能够将混合气体中的松香滤出并排出净化的氮气，从而净化氮气排入的加热腔体的焊接环境，提升产品的可靠性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种气体循环过滤装置及回流焊系统
[0001]本技术涉及焊接气流循环
，特别涉及一种气体循环过滤装置。还涉及一种回流焊系统。
技术介绍
[0002]在晶圆封装及SMT线路板焊接领域，晶圆通过运输结构输送到回流焊设备的加热腔体中，实现边运输边加热；此时腔体内的混合气体主要的主要成分是：a、在高温条件下从助焊剂中挥发出含有松香的混合气体，b、浓度较高的氮气气体，c、空气中的粉尘以及其它的混合物等。
[0003]上述混合气体中的挥发松香和空气粉尘均会造成加热腔体的焊接环境污染，加热腔体的保养频率高，与此同时氮气的回收利用率低，增加了氮气的耗量。在环境污染对半导体工艺的影响中，随着半导体集成电路日益地朝着高集成度发展，这就要求各元件尺寸愈来愈微细，而硅片的面积向大型化方向发展，例如元件最细线条为5～6μ、硅片面积为4
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4mm2以上的高集成度电路，在工艺制作中尘埃对其影响是极大的；所以它要比传统电子行业的工艺要求高出很多，特别是加热腔体内部要实现千级无尘的要求，其中之一是必须要实现加热腔体内部混合气体的净化并循环使用，以提高产品良率及可靠性。
[0004]因此，如何能够提供一种净化焊接环境、提升产品可靠性的气体循环过滤装置是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种气体循环过滤装置，能够将混合气体中的松香滤出并排出净化的氮气，从而净化氮气排入的加热腔体的焊接环境，提升产品的可靠性。本技术的另一目的是提供一种回流焊系统。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种气体循环过滤装置，包括具有相互隔开且并排挨靠的通道II和通道I的循环箱，所述通道I的进口用以通入混合有氮气和松香挥发气的气体I，所述通道II中具有制冷介质，所述通道II的温度低于所述通道I的温度以实现松香的冷凝结晶，所述通道I的出口用以送出净化后的氮气。
[0007]优选地，沿所述气体I的流向在所述通道I设有多段朝向所述通道II伸入的增强腔，所述增强腔的边角处采用圆弧过渡处理。
[0008]优选地，所述通道I中设有位于所述增强腔下方、用以接取冷凝结晶的松香的接液盘。
[0009]优选地，所述制冷介质为气体II，所述通道II的进口设有通入所述气体II的鼓风机，所述通道II的出口排出所述气体II。
[0010]优选地，所述循环箱由箱体I和箱体II组装而成，所述通道I位于所述箱体I中，所述通道II位于所述箱体II中。
[0011]本技术还提供一种回流焊系统，包括如上述任一项所述的气体循环过滤装置
和具有加热腔体的回流焊设备，所述加热腔体通过进风管道连接所述通道I的进口，所述加热腔体通过出风管道连接所述通道I的出口。
[0012]优选地，所述回流焊设备设有与外界连通的排风口，所述排风口通过排风管道连接所述通道II的出口。
[0013]优选地，所述进风管道具有多个与所述加热腔体的不同位置连接的分支进风管路，所述出风管道具有多个与所述加热腔体的不同位置连接的分支出风管路。
[0014]相对于上述
技术介绍
，本技术所提供的气体循环过滤装置包括循环箱，循环箱具有通道II和通道I，通道II和通道I相互隔开，通道II和通道I并排挨靠，通道II中具有制冷介质，通道I的进口通入混合有氮气和松香挥发气的气体I，通道II的温度低于通道I的温度以实现松香的冷凝结晶，通道I的出口用以送出净化后的氮气；该气体循环过滤装置通过通道II中的制冷介质以实现对通道I的热传导降温，气体I在通道I中受到温度降低的影响，其中混合的松香脱离气体形态并冷凝结晶，相当于气体I中除氮气以外的杂质得到了滤除，保留了净化后的氮气，从而净化氮气排入的加热腔体的焊接环境，提升产品的可靠性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的回流焊系统的结构示意图。
[0017]其中：
[0018]1‑
箱体I、2
‑
箱体II、3
‑
接液盘、4
‑
气体I、5
‑
气体II、6
‑
鼓风机、7
‑
进风管道、8
‑
出风管道、9
‑
排风管道、10
‑
加热腔体、11
‑
排风口。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]为了使本
的技术人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
[0021]请参考图1，图1为本技术实施例提供的回流焊系统的结构示意图。
[0022]在第一种具体的实施方式中，本技术所提供的气体循环过滤装置包括具有通道II和通道I的循环箱，首先通道II和通道I相互隔开以保证各自的气体独立流通不串气，其次通道II和通道I并排挨靠以保证二者之间能有效地进行热交换；在此基础上，通道II中具有制冷介质，通道I的进口通入混合有氮气和松香挥发气的气体I4，通道II的温度低于通道I的温度以实现松香的冷凝结晶，通道I的出口送出净化后的氮气。
[0023]在本实施例中，通道II的作用在于利用制冷介质与通道I进行热交换，以降温的方式对进入通道I的气体I4进行过滤净化，使由通道I排出的气体I4为净化后的氮气，有效的
过滤掉气体I4中有害物质及松香等物质，净化后的氮气排入焊接用的设备的加热腔体10中作为焊接环境，净化加热腔体10内部的焊接环境、减少炉体内部的保养频率，又能起到氮气的回收利用，不仅提高了产品的焊接品质，又减低了氮气的耗量，提高了经济效益。
[0024]需要说明的是，上述实施例没有具体限定通道II中制冷介质的形式，也就是说，既可采用如液冷的制冷形式，也可采用如风冷的制冷形式，同应属于本实施例的说明范围。
[0025]在一种具体的实施方式中，该气体循环过滤装置的通道II采用风冷制冷形式，此时的通道II中通入了作为制冷介质的气体II5，这里的气体II5没有做具体限定，只要能够实现风冷制冷形式的气体同应属于本实施例的说明范围。
[0026]在本实施例中，为了保障通道II中的气体流动性，进而确保对通道I的制冷有效可靠，在通道II的进口设有促进气体II5通入的鼓风机6，与进口对应的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气体循环过滤装置，其特征在于，包括具有相互隔开且并排挨靠的通道II和通道I的循环箱，所述通道I的进口用以通入混合有氮气和松香挥发气的气体I(4)，所述通道II中具有制冷介质，所述通道II的温度低于所述通道I的温度以实现松香的冷凝结晶，所述通道I的出口用以送出净化后的氮气。2.根据权利要求1所述的气体循环过滤装置，其特征在于，沿所述气体I(4)的流向在所述通道I设有多段朝向所述通道II伸入的增强腔，所述增强腔的边角处采用圆弧过渡处理。3.根据权利要求2所述的气体循环过滤装置，其特征在于，所述通道I中设有位于所述增强腔下方、用以接取冷凝结晶的松香的接液盘(3)。4.根据权利要求1至3任一项所述的气体循环过滤装置，其特征在于，所述制冷介质为气体II(5)，所述通道II的进口设有通入所述气体II(5)的鼓风机(6)，所述通道II的出口排出所述气体II(5)。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴限，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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