一种测试方法以及相关测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种测试方法以及相关测试装置，应用于自动对准设备中的测试装置。本发明专利技术的测试方法可以在传感器组件与镜头组件进行对准封装的正常制程测试中发现传感器组件的传感器芯片存在模拟电源电压AVDD对地短路的缺陷。本发明专利技术的测试方法包括：将所述测试装置的原输出电压提升至目标输出电压，所述原输出电压包括模拟电源电压，所述目标输出电压包括目标模拟电源电压；使用所述目标输出电压对安装在所述测试装置的传感器芯片进行预设时长的测试，得到测试结果；判断所述测试结果是否符合所述传感器芯片对应的测试要求；所述测试结果符合所述测试要求，则通过测试；若所述测试结果不符合所述测试要求，则未通过测试。则未通过测试。则未通过测试。

【技术实现步骤摘要】
一种测试方法以及相关测试装置


[0001]本专利技术涉及镜头模组测试
，特别是一种测试方法以及相关测试装置。

技术介绍

[0002]根据摩尔定律，随着用于镜头模组中实现将光信号转化为电信号的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)芯片的发展，CMOS芯片的像素尺寸(Pixel size)越来越小，当CMOS芯片的像素尺寸低于1.0微米(um)时，CMOS芯片接近电路设计的物理极限，CMOS芯片的模拟电源电压AVDD(analog voltage device)存在对地短路现象。
[0003]在对镜头模组进行组装的工厂中，需要将带有传感器芯片的传感器组件与镜头组件进行对准封装，而当前工厂对将传感器组件与镜头组件进行对准封装的正常制程测试流程不能及时发现传感器组件的传感器芯片存在模拟电源电压AVDD对地短路的缺陷，进一步导致可能存在缺陷的传感器芯片被封装到镜头模组中，进而导致镜头模组在终端电子设备不能正常使用，造成资源浪费。
[0004]因此，有必要提供一种测试方法以及相关测试装置，在传感器组件与镜头组件进行对准封装的正常制程测试中发现传感器组件的传感器芯片存在模拟电源电压AVDD对地短路的缺陷，避免存在缺陷的传感器芯片被封装到镜头模组中，减少资源浪费。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种测试方法以及相关测试装置，旨在将传感器组件与镜头组件进行对准封装的正常制程测试中发现镜头模组中传感器芯片存在模拟电源电压AVDD对地短路的缺陷。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]本专利技术第一方面提供一种测试方法，应用于自动对准设备中的测试装置，包括：
[0008]将所述测试装置的原输出电压提升至目标输出电压，所述原输出电压包括模拟电源电压，所述目标输出电压包括目标模拟电源电压；
[0009]使用所述目标输出电压对安装在所述测试装置的传感器芯片进行预设时长的测试，得到测试结果；
[0010]判断所述测试结果是否符合所述传感器芯片对应的测试要求；
[0011]若所述测试结果符合所述测试要求，则通过测试；
[0012]若所述测试结果不符合所述测试要求，则未通过测试。
[0013]可选的，所述传感器芯片设于传感器组件中，在将所述测试装置的原输出电压提升至目标输出电压之前，所述测试方法还包括：
[0014]将镜头组件与所述传感器芯片进行对准；
[0015]记录所述镜头组件与所述传感器芯片对准时的空间坐标位置；
[0016]在通过测试之后，所述测试方法还包括：
[0017]依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合，得到镜头模组，以使得所述传感器芯片被封装在所述镜头模组中。
[0018]可选的，在记录所述镜头组件与所述传感器芯片对准时的空间坐标位置之后，依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合之前，所述测试方法还包括：
[0019]分离所述镜头组件与所述传感器组件；
[0020]在预设画胶位置进行画胶，所述预设画胶位置为所述镜头组件与所述传感器组件的接触面。
[0021]可选的，在对所述镜头组件的预设画胶位置进行画胶之后，依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合之前，所述测试方法还包括：
[0022]进行画胶质量检查。
[0023]可选的，在所述在预设画胶位置进行画胶和所述进行画胶质量检查的同时进行所述预设时长的测试。
[0024]可选的，所述在预设画胶位置进行画胶所需要的时间为画胶时长，所述进行画胶质量检查所需要的时间为检查时长，所述预设时长比所述画胶时长与所述检查时长之和短。
[0025]可选的，在未通过测试之后，所述测试方法还包括：
[0026]暂停执行依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合的步骤；
[0027]将所述传感器组件放置于故障区。
[0028]可选的，所述传感器组件包括支架，所述依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合，得到镜头模组，包括：
[0029]依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述支架进行贴合；
[0030]使用特定频率的光线对所述预设画胶位置进行照射，以使得胶水固化并将所述镜头组件与所述支架固定，得到所述镜头模组。
[0031]可选的，所述将所述测试装置的原输出电压提升至目标输出电压包括：
[0032]通过DCDC模块将所述模拟电源电压提升至目标模拟电源电压。
[0033]可选的，所述DCDC模块包括PW5200芯片。
[0034]本专利技术第二方面提供一种测试装置，应用于自动对准设备，包括：
[0035]升压单元，用于将所述测试装置的原输出电压提升至目标输出电压，所述原输出电压包括模拟电源电压，所述目标输出电压包括目标模拟电源电压；
[0036]测试单元，用于使用所述目标输出电压对安装在所述测试装置的传感器芯片进行预设时长的测试，得到测试结果；
[0037]判断单元，用于判断所述测试结果是否符合所述传感器芯片对应的测试要求；
[0038]第一确定单元，用于若所述测试结果符合所述测试要求，则确定通过测试；
[0039]第二确定单元，用于若所述测试结果不符合所述测试要求，则确定未通过测试。
[0040]可选的，所述传感器芯片设于传感器组件中，所述测试装置还包括：
[0041]对准单元，用于将镜头组件与所述传感器芯片进行对准；
[0042]记录单元，用于记录所述镜头组件与所述传感器芯片对准时的空间坐标位置；
[0043]贴合单元，用于依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合，得到镜头模组，以使得所述传感器芯片被封装在所述镜头模组中。
[0044]可选的，所述测试装置还包括：
[0045]分离单元，用于分离所述镜头组件与所述传感器组件；
[0046]画胶单元，用于在预设画胶位置进行画胶，所述预设画胶位置为所述镜头组件与所述传感器组件的接触面。
[0047]可选的，所述测试装置还包括：
[0048]检查单元，用于进行画胶质量检查。
[0049]可选的，在所述在预设画胶位置进行画胶和所述进行画胶质量检查的同时进行所述预设时长的测试。
[0050]可选的，所述在预设画胶位置进行画胶所需要的时间为画胶时长，所述进行画胶质量检查所需要的时间为检查时长，所述预设时长比所述画胶时长与所述检查时长之和短。
[0051]可选的，所述测试装置还包括：
[0052]暂停单元，用于暂停执行依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合的步骤；
[0053]放置单元，用于将所述传感器组件放置于故障区。
[0054]可选的，所述传感器组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试方法，其特征在于，应用于自动对准设备中的测试装置，包括：将所述测试装置的原输出电压提升至目标输出电压，所述原输出电压包括模拟电源电压，所述目标输出电压包括目标模拟电源电压；使用所述目标输出电压对安装在所述测试装置的传感器芯片进行预设时长的测试，得到测试结果；判断所述测试结果是否符合所述传感器芯片对应的测试要求；若所述测试结果符合所述测试要求，则通过测试；若所述测试结果不符合所述测试要求，则未通过测试。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述传感器芯片设于传感器组件中，在将所述测试装置的原输出电压提升至目标输出电压之前，所述测试方法还包括：将镜头组件与所述传感器芯片进行对准；记录所述镜头组件与所述传感器芯片对准时的空间坐标位置；在通过测试之后，所述测试方法还包括：依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合，得到镜头模组，以使得所述传感器芯片被封装在所述镜头模组中。3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，在记录所述镜头组件与所述传感器芯片对准时的空间坐标位置之后，依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合之前，所述测试方法还包括：分离所述镜头组件与所述传感器组件；在预设画胶位置进行画胶，所述预设画胶位置为所述镜头组件与所述传感器组件的接触面。4.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述在预设画胶位置进行画胶之后，依照所述空间坐标位置将所述镜头组件与所述传感器组件进行贴合之前，所述测试方法还包括：进行画胶质量检查。5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，在所述在预设画胶位置进行画胶和所述进行画胶质量检查的同时进行所述预设时长的测试。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁超业，刘党旗，赵晓磊，李行军，程建锋，
申请(专利权)人：诚瑞光学南宁有限公司，
类型：发明
国别省市：