一种摄像模组及其制作方法和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种摄像模组及其制作方法和电子装置，摄像模组包括具有收容空间的电路板、与所述电路板连接的感光芯片和微透镜阵列，所述感光芯片与所述微透镜阵列贴合并与所述电路板电连接，所述感光芯片和所述微透镜阵列至少部分位于所述收容空间内。电子装置包括上述摄像模组、光学系统和显示屏，光学系统位于摄像模组与显示屏之间。与相关技术相比，上述摄像模组通过在电路板上挖空形成收容感光芯片和微透镜阵列的收容空间，微透镜阵列厚度较小，极大的减小了上述摄像模组的高度，可为上述电子装置节省大量空间，不仅有利于电子装置的小型化设计，还能增加其他电子元器件的尺寸而提升电子装置性能。寸而提升电子装置性能。寸而提升电子装置性能。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组及其制作方法和电子装置


[0001]本专利技术涉及光学设备
，尤其涉及一种摄像模组及其制作方法和电子装置。

技术介绍

[0002]现今生物识别技术已经在智能手机领域中得到非常广泛的应用，指纹识别模组因技术成熟，安全性高，备受终端客户青睐与应用。随着时代发展与消费者的需求，各大智能手机厂商均发展全面屏，为了提升屏占比，指纹解锁不得不安置在手机除屏幕以外的其他部分，而屏下指纹便成为了一种最优的解决方案，同时手机设计越来越超薄化，超轻化，续航加强化。从手机终端的超薄化，续航加强化要求，屏下指纹需要将设计本体高度降低，为手机电池腾出空间设计。
[0003]相关技术的指纹模组包括由单个镜头组和指纹芯片组成的光学系统，所述镜头组包括镜筒和收容于所述镜筒内的多个透镜，所述镜筒和多个所述透镜厚度较大，使得所述指纹模组的整体体积大、高度较高，占用智能手机大量空间，需要通过减小其他电子器件(如电池)的尺寸或增大所述智能手机尺寸才能满足所述指纹模组的安装需求，从而降低了所述智能手机的性能或增加所述智能手机的尺寸。
[0004]因此，必须提供一种摄像模组及其制作方法和电子装置来解决上述。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高度低的摄像模组及其制作方法和电子装置，所述摄像模组用于采集指纹。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种摄像模组，其包括具有收容空间的电路板、与所述电路板连接的感光芯片和微透镜阵列，所述感光芯片与所述微透镜阵列贴合并与所述电路板电连接，所述感光芯片和所述微透镜阵列至少部分位于所述收容空间内。
[0007]进一步地，所述收容空间贯通所述电路板。
[0008]进一步地，所述的摄像模组还包括导电件，所述收容空间包括第一通孔和所述第二通孔，所述感光芯片和所述微透镜分别位于所述第一通孔和所述第二通孔内，所述导电件位于所述第一通孔内并电连接所述电路板和所述感光芯片。
[0009]进一步地，所述第一通孔和所述第二通孔呈阶梯状设置，且所述第一通孔的内径大于所述第二通孔。
[0010]进一步地，所述的摄像模组还包括连接所述感光芯片和所述微透镜阵列的第一粘接件、补强件和连接所述补强件与所述感光芯片远离所述微透镜阵列一端的第二粘接件、以及第三粘接件，所述第三粘接件将所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片粘接至所述电路板，所述第一粘接件、所述第二粘接件和所述第三粘接件均为胶体或胶膜。
[0011]进一步地，所述补强片由不锈钢制成，其厚度不超过0.4毫米，所述电路板的厚度不超过0.8毫米，所述感光芯片的厚度不超过0.2毫米，所述微透镜阵列的厚度不超过0.6毫
米。
[0012]进一步地，所述微透镜阵列包括基板、阵列于所述基板一端上的多个微透镜以及设于所述阵列于所述基板另一端上的多个通光孔，多个所述微透镜与多个所述通光孔一一对应；所述感光芯片为具有多个像素点的指纹芯片，每个所述像素点与一个所述通过孔一一对应，或多个所述像素点与一个所述通光孔对应。
[0013]本专利技术还提供上述摄像模组的制作方法，包括以下步骤：
[0014]提供电路板，在所述电路板表面挖空形成收容空间；
[0015]提供感光芯片、微透镜阵列和补强片，将所述微透镜阵列和所述补强片分别通过第一粘接件和第二粘接件贴合至所述感光芯片的两端；
[0016]提供导电件，将所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片至少部分的安装于所述收容空间，并通过所述导电件将感光芯片电连接至所述电路板；
[0017]在所述收容空间内注入填充胶水，所述填充胶水固化形成粘接所述电路板与所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片的第三胶体。
[0018]本专利技术还提供一种电子装置，其包括上述摄像模组、光学系统和显示屏，所述光学系统位于所述摄像模组与所述显示屏之间。
[0019]进一步地，所述显示屏为OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode)显示屏。
[0020]与相关技术相比，上述摄像模组通过在电路板上挖空形成收容感光芯片和微透镜阵列的收容空间，微透镜阵列厚度较小，极大的减小了上述摄像模组的高度，可为上述电子装置节省大量空间，不仅有利于电子装置的小型化设计，还能增加其他电子元器件的尺寸而提升电子装置性能；微透镜阵列能极大程度采集光线，对光源要求低，只需依靠显示屏的发光即可实现指纹的采集，延长了显示屏的使用寿命，提升了上述电子装置的品质。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0022]图1为本专利技术实施例提供的摄像模组的剖面结构示意图，所述摄像模组包括感光芯片和微镜头阵列；
[0023]图2为图1所示的所述微镜头阵列的正视图；
[0024]图3为图1所示的所述微镜头阵列的侧视图；
[0025]图4为图1所示的所述微镜头的一实施方式的所述感光芯片和微镜头阵列的结构示意图；
[0026]图5为图1所示的所述微镜头的另一实施方式的所述感光芯片和微镜头阵列的结构示意图；
[0027]图6为图5所示A处的放大结构示意图；
[0028]图7为本专利技术实施例提供的电子装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请同时参阅图1
‑
4，本专利技术提供的摄像模组10用于采集指纹，其包括具有收容空间11的电路板1、与所述电路板1连接的感光芯片2和微透镜阵列3，所述感光芯片2与所述微透镜阵列3贴合并与所述电路板1电连接，所述感光芯片2和所述微透镜阵列3至少部分位于所述收容空间11内。其中，通过在所述电路板1的表面挖空形成所述收容空间11，使得所述感光芯片2和所述微镜头阵列3可部分或完全的收容于所述收容空间11内，当所述感光芯片2和所述微透镜阵列3完全收容在收容空间11内时，所述摄像模组10的高度仅仅是所述电路板1的高度，极大的减小了所述摄像模组10的整体高度。可选地，所述收容空间11为凹设于所述电路板1表面的凹孔或贯通所述电路板1的通孔结构。
[0031]如图1所示，在本实施例中，所述收容空间11为贯通所述电路板1的通孔结构，其包括相互连通的第一通孔111和第二通孔112，所述第一通孔111和所述第二通孔112呈阶梯状设置，且所述第一通孔111的内径大于所述第二通孔112。
[0032]所述的摄像模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，其包括具有收容空间的电路板、与所述电路板连接的感光芯片和微透镜阵列，所述感光芯片与所述微透镜阵列贴合并与所述电路板电连接，所述感光芯片和所述微透镜阵列至少部分位于所述收容空间内。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述收容空间贯通所述电路板。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，还包括导电件，所述收容空间包括第一通孔和所述第二通孔，所述感光芯片和所述微透镜分别位于所述第一通孔和所述第二通孔内，所述导电件位于所述第一通孔内并电连接所述电路板和所述感光芯片。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔呈阶梯状设置，且所述第一通孔的内径大于所述第二通孔。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括连接所述感光芯片和所述微透镜阵列的第一粘接件、补强件和连接所述补强件与所述感光芯片远离所述微透镜阵列一端的第二粘接件、以及第三粘接件，所述第三粘接件将所述感光芯片、所述微透镜阵列和所述补强片粘接至所述电路板，所述第一粘接件、所述第二粘接件和所述第三粘接件均为胶体或胶膜。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述补强片由不锈钢制成，其厚度不超过0.4毫米，所述电路板的厚度不超过0.8毫米，所述感光芯片的厚度不超过0.2毫米，所述微透镜阵列的厚度不超过0.6毫米。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿滨，
申请(专利权)人：诚瑞光学南宁有限公司，
类型：发明
国别省市：