本发明专利技术提供一种新型间接风冷方法及其装置。该新型间接风冷方法，包括间接风冷和用于安装机芯元器件的密封机箱，所述间接风冷包括内风冷和外风冷，所述内风冷用来吸收机芯元器件的热量并将其传至密封机箱的外壳体表面，该新型间接风冷方法及其装置，通过利用间接风冷的方式，可对机芯元器件进行无尘散热，利用内风冷与密封机箱，实现对内风所在空间内部的热量进行扩散传递，然后利用外风冷将密封机箱壳体表面的热量进行散热处理，从而使密封机箱在无空气交换的情况下，实现对机芯元器件的散热，同时避免了尘土在机芯元器件表面积累，保障微电子机芯的正常运行。障微电子机芯的正常运行。障微电子机芯的正常运行。
【技术实现步骤摘要】
一种新型间接风冷方法及其装置
[0001]本专利技术涉及冷却
，具体为一种新型间接风冷方法及其装置。
技术介绍
[0002]现在通行的风冷方式是用冷却风直接吹向被冷却物体，例如：服务器的CPU散热，就是用风扇不断地将含尘冷风吹向CPU，把热量带走，同时留下部分尘土在CPU及主板上，尘土数量随时间增加而增加，这种直接风冷方式，会使服务器中的尘土量增加，而尘土会造成短路，直接影响可靠性。
[0003]为解决以上问题，我们提出了一种新型间接风冷方法及其装置，可通过热传递的方式对机芯元器件内部的热量进行外传导，利用间接风冷的方式维持机芯元器件内部热量的平衡，以此达到对机芯元器件进行散热的效果，同时可防止尘土进入到机芯元器件中，以保障机芯元器件的正常运行。
技术实现思路
[0004]为实现以上新型间接风冷方法及其装置目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种新型间接风冷方法，包括间接风冷和用于安装机芯元器件的密封机箱，所述间接风冷包括内风冷和外风冷，所述内风冷用来吸收机芯元器件的热量并将其传至密封机箱的外壳体表面，内风冷和机芯元器件所在的空间与外风冷所在的空间没有空气交换，所述外风冷用于将密封机箱外壳体表面的热量发散至周围环境空气中，由内风冷和外风冷结合起来，完成整个散热过程，同时保证微电子机芯不受尘土污染。
[0005]进一步的，所述内风冷所在空间的气体为空气或是一种或一种以上的特种气体，特种气体用于机芯元器件的散热。
[0006]进一步的，所述密封机箱金属材料，其密封等级符合防尘防水的标准。
[0007]进一步的，所述外风冷的扇风方式包括风扇扇风、风帘扇风，外风冷的冷却空气的来源为室外空气或经过处理的其他空气或适于散热的混合气体。
[0008]一种新型间接风冷装置，包括外机箱、外风冷装置和机芯，所述外机箱的内部设置有内机壳，所述机芯位于内机壳的内部，所述内机壳的表面采用异形曲面设计，所述内机壳包括迎风侧板、顺风侧板和顶板，迎风侧板采用V形结构设计，所述外机箱的侧表面设置有进风口，所述外机箱的表面设置有出风口，所述内机壳的内部设置有叠板，所述叠板的表面设置有叠片，所述内机壳的内部设置有环流风装置。
[0009]进一步的，所述内机壳表面采用的异形曲面为波纹形曲面。
[0010]进一步的，所述内机壳表面采用的异形曲面为齿形曲面。
[0011]进一步的，所述内机壳的外表面设有散热层，散热层采用光谱选择性涂层设计。
[0012]进一步的，所述叠片均匀分布在叠板的表面，叠片的外表面设有吸热层，叠片的内部设有中空部，吸热层采用吸热薄膜涂层设计，中空部与内机壳和叠板之间的空间相通。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
1、该新型间接风冷方法及其装置，通过利用间接风冷的方式，可对机芯元器件进行无尘散热，利用内风冷与密封机箱，实现对内风所在空间内部的热量进行扩散传递，然后利用外风冷将密封机箱壳体表面的热量进行散热处理，从而使密封机箱在无空气交换的情况下，实现对机芯元器件的散热，同时避免了尘土在机芯元器件表面积累，保障微电子机芯的正常运行。
[0014]2、该新型间接风冷方法及其装置，通过内机壳的密封设计，可防止尘土进入到机芯中，叠片与环流风装置的配合使用，可对机芯运行时产生的热量进行热吸收，叠板与内机壳的配合使用，可将叠片吸收的热量不断导送到内机壳的表面，叠片和内机壳表面异形曲面的设计，可增加散热面积，以此提高内机壳的密封散热效果，同时利用外风冷装置与进风口和出风口的配合，从而达到对服务器进行间接无尘散热的效果。
[0015]3、该新型间接风冷方法及其装置，通过叠片表面吸热层的设计，可提高对内机壳内部热量吸收的效果，内机壳表面异形曲面与进风口和出风口位置的设计，以及内机壳表面散热层的设计，有利于提高内机壳表面散热的效率，以此保障内机壳散热的效果，使内机壳内部的热量保持在一定的平衡状态。
附图说明
[0016]图1为本专利技术间接风冷方法示意图；图2为本专利技术整体俯视结构示意图；图3为本专利技术服务器结构俯视图；图4为本专利技术服务器结构侧视图；图5为本专利技术图4中局部结构示意图；图6为本专利技术图5中A处结构示意图；图7为本专利技术立体结构示意图。
[0017]图中：1、外机箱；2、外风冷装置；3、内机壳；31、迎风侧板；32、顺风侧板；321、散热层；33、顶板；4、进风口；5、出风口；6、机芯；7、叠板；71、叠片；711、吸热层；712、中空部；8、环流风装置。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]该新型间接风冷方法及其装置的实施例如下：请参阅图1，一种新型间接风冷方法，包括间接风冷和用于安装机芯元器件的密封机箱，间接风冷包括内风冷和外风冷，内风冷用来吸收机芯元器件的热量并将其传至密封机箱的外壳体表面，内风冷和机芯元器件所在的空间与外风冷所在的空间没有空气交换，外风冷用于将密封机箱外壳体表面的热量发散至周围环境空气中，由内风冷和外风冷结合起来，完成整个散热过程，同时保证微电子机芯不受尘土污染。
[0020]内风冷所在空间的气体为空气或是一种或一种以上的特种气体，特种气体用于机
芯元器件的散热。
[0021]密封机箱金属材料，其密封等级符合防尘防水的标准。
[0022]外风冷的扇风方式包括风扇扇风、风帘扇风，外风冷的冷却空气的来源为室外空气或经过处理的其他空气或适于散热的混合气体。
[0023]请参阅图2
‑
图7，一种新型间接风冷装置，包括外机箱1、外风冷装置2和机芯6，外机箱1的内部设置有内机壳3，用于对机芯6进行密封，机芯6位于内机壳3的内部，内机壳3的表面采用异形曲面设计，用于增加内机壳3表面散热的面积，内机壳3包括迎风侧板31、顺风侧板32和顶板33，迎风侧板31采用V形结构设计，有利于外机箱1内部风的流动，外机箱1的侧表面设置有进风口4，外机箱1的表面设置有出风口5，内机壳3的内部设置有叠板7，用于增加叠板7表面吸热的面积，叠板7的表面设置有叠片71，用于吸收内机壳3内部机芯6产生的热量，内机壳3的内部设置有环流风装置8，用于带走机芯6产生的热量，并将热输送到叠片71的表面。
[0024]通过上述结构之间的配合，可使机芯6在密封的状态下，实现内机壳3内外热量的传递，保障年内机壳3内部热量的平衡，同时防止尘土进入到内机壳3的内部，以达到内机壳3内部间接无尘散热的效果。
[0025]内机壳3表面采用的异形曲面为波纹形曲面，用于增加内机壳3表面散热的面积。
[0026]内机壳3表面采用的异形曲面为齿形曲面，用于增加内机壳3表面散热的面积。
[0027]内机壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型间接风冷方法，其特征在于：包括间接风冷和用于安装机芯元器件的密封机箱，所述间接风冷包括内风冷和外风冷，所述内风冷用来吸收机芯元器件的热量并将其传至密封机箱的外壳体表面，内风冷和机芯元器件所在的空间与外风冷所在的空间没有空气交换，所述外风冷用于将密封机箱外壳体表面的热量发散至周围环境空气中，由内风冷和外风冷结合起来，完成整个散热过程，同时保证微电子机芯不受尘土污染。2.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，其特征在于：所述内风冷所在空间的气体为空气或是一种或一种以上的特种气体，特种气体用于机芯元器件的散热。3.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，其特征在于：所述密封机箱金属材料，其密封等级符合防尘防水的标准。4.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，其特征在于：所述外风冷的扇风方式包括风扇扇风、风帘扇风，外风冷的冷却空气的来源为室外空气或经过处理的其他空气或适于散热的混合气体。5.根据权利要求1所述的一种新型间接风冷方法，现又提出一种利用该新型间接风冷方法的间接风冷装置，包括外机箱（1）、外风冷装置（2）和机芯（6），其特征在于：所述外机箱（1）的内部设置有内机壳（3），所述机芯（6）位...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆洪，倪骅，陈东东，
申请(专利权)人：苏州海企云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。