一种单片集成的功率模块的封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种单片集成的功率模块封装结构及其制备方法，所述封装结构包括单片集成设置的多管功率芯片和散热底盘，所述多管功率芯片和散热底盘之间通过一层粘合剂连接，所述多管功率芯片上集成有多个按照预设绝缘间隔设置的晶体管。多管功率芯片含有多个不同种类的晶体管，晶体管之间有一定距离以确保绝缘，配合引线键合来构成电路，可以独立满足一个电力电子应用场景；散热底盘的一面刻蚀有凹槽，芯片贴合后封盖住凹槽的顶部，形成微管道，流通散热工质以带走热。主要为了增强封装散热性能、减小封装体积以及降低封装过程中的芯片对准精度要求和贴片时的界面连接技术要求。要求。要求。

【技术实现步骤摘要】
一种单片集成的功率模块的封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及半导体功率模块封装
，具体涉及一种单片集成的功率模块的封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]电力电子器件，又称功率器件或功率模块，是主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)，其内部芯片工作时会伴随着巨量的发热。传统的功率芯片都只包含一个晶体管，功率模块的封装大多是在散热底盘上放置覆铜陶瓷基板并贴合，在基板上放置多个单管功率芯片并贴合，采用金属引线连接多个芯片的端口，这是一种被称为多芯片互联模块(MCM)的标准封装方法。进一步地，可以在一个基板的表面刻蚀出凹槽后，又将另一块基板贴合覆盖上去，得到带有微管道的散热底盘，以强化散热能力。然而，这种封装结构至少三层，封装体积较大；而在散热上的表现，尽管在改进结构中底盘有微管道，流通散热工质来带走热量，但芯片到散热板的路径较长，所经过的粘合层也多，使得热阻依然过高，而热容过低，限制了封装在稳态和瞬态时的散热性能。
[0003]另外在功率模块的封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片集成的功率模块的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括单片集成设置的多管功率芯片和散热底盘，所述多管功率芯片用于通电后提供逻辑运算功能，所述散热底盘用于芯片工作时的散热，所述多管功率芯片和散热底盘之间通过一层粘合剂连接，所述多管功率芯片上集成有多个按照预设绝缘间隔设置的晶体管。2.根据权利要求1所述的一种单片集成的功率模块的封装结构，其特征在于，所述粘合剂包括导体粘合剂和绝缘粘合剂，所述导体粘合剂呈图形化分布设计并与多个晶体管电连接，所述绝缘粘合剂填充设置在导体粘合剂的图形分布空隙处。3.根据权利要求1所述的一种单片集成的功率模块的封装结构，其特征在于，所述散热底盘上刻蚀设置有散热凹槽，所述粘合剂封盖在所述散热凹槽的上方，所述散热凹槽内流通有绝缘散热工质，所述散热凹槽连通有散热工质的进出液口，所述进出液口在所述散热底盘上上下贯通设置。4.根据权利要求2所述的一种单片集成的功率模块的封装结构，其特征在于，所述多管功率芯片上的多个晶体管上分别设置有端口，不同的晶体管之间通过导线连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振宇，王志腾，钱文冰，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：