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本发明实施例公开了一种单片集成的功率模块封装结构及其制备方法，所述封装结构包括单片集成设置的多管功率芯片和散热底盘，所述多管功率芯片和散热底盘之间通过一层粘合剂连接，所述多管功率芯片上集成有多个按照预设绝缘间隔设置的晶体管。多管功率芯片含有...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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