印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板技术

本发明专利技术适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板；将UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的表面，所述UV减粘胶带具有开窗部；对所述印刷电路板上与所述开窗部对应的部分表面进行沉镍金处理，以形成镍金保护层；对所述印刷电路板照射UV光或进行等离子处理，使所述UV减粘胶带的剥离强度降低，以撕除所述UV减粘胶带。本发明专利技术还提出一种印刷电路板。上述印刷电路板的表面处理方法成本较低、效率较高、适用范围广，表面处理后的印刷电路板具有较好的品质。面处理后的印刷电路板具有较好的品质。面处理后的印刷电路板具有较好的品质。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板。

技术介绍

[0002]选化即选择性化学沉镍金，是在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)最外层未被阻焊覆盖的部分铜层表面，采用化学沉镍金工艺制作镍金保护层，其他区域则采用其他表面处理方式，最常见的是采用抗氧化工艺制作有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)。
[0003]制作选化产品时，因同一片PCB的外层铜面需制作两种不同的表面处理，通常选用干膜或湿膜保护不需要选化的铜面，完成选化后褪除干膜/湿膜，再做另外一种表面处理。然而，干膜需选用耐高温型干膜，成本较高，而选择其他不耐高温类型的干膜时，在选化流程中会起皱起泡，影响制作品质；湿膜则不适用于多通孔的PCB，适用范围较窄，并且少通孔的PCB也需要使用胶布将通孔封死才能进行表面处理，浪费人力物力。另外，不管是干膜还是湿膜，在进行褪膜时，都有褪膜不净的风险，影响PCB的品质。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，包括：提供印刷电路板；将UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的表面，所述UV减粘胶带具有开窗部；对所述印刷电路板上与所述开窗部对应的部分表面进行沉镍金处理，以形成镍金保护层；对所述印刷电路板照射UV光或进行等离子处理，使所述UV减粘胶带的剥离强度降低，以撕除所述UV减粘胶带。2.如权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，将UV减粘胶带贴设于所述印刷电路板的表面，包括：将UV减粘胶料材进行裁切，得到与所述印刷电路板的尺寸相匹配的UV减粘胶带；在所述UV减粘胶带上加工出第一定位孔，所述第一定位孔与所述印刷电路板上的第二定位孔对应设置；在所述UV减胶带上去除与所述印刷电路板的沉镍金区域对应的部分区域，以加工出所述开窗部；通过定位治具将所述UV减胶胶带贴于所述印刷电路板的表面。3.如权利要求2所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，通过冲孔、机械钻孔或激光钻孔的方式加工出所述第一定位孔；通过铣锣成型、冲切成型或激光切割成型的方式加工出所述开窗部。4.如权利要求2所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，所述定位治具包括设有多个通孔的治具板和插设于所述通孔中的定位针；所述通过定位治具将所述UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的表面，包括：将所述印刷电路板的上表面朝上放置于所述治具板上，使所述定位针穿设于所述第二定位孔中；将UV减粘胶带置于所述定位治具上，使所述定位针同时穿设于相应的所述第二定位孔和所述第一定位孔，并使所述UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的上表面；调整所述定位针，并将所述印刷电路板的下表面朝上放置于所述治具板上，使所述定位针穿设于所述第二定位孔中；将另一UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的下表面。5.如权利要求4所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，在将另一UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的下表面后，所述表面处理方法还包括：将所述印刷电路板过贴膜机，所述贴膜机的滚轮的温度为110℃
‑
130℃，且所述UV减粘胶的剥离强度增大。6.如权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，所述UV减...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳，马奕，胡新星，叶卓炜，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：