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本发明适用于印刷电路板技术领域,提出一种印刷电路板的表面处理方法,包括:提供印刷电路板;将UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的表面,所述UV减粘胶带具有开窗部;对所述印刷电路板上与所述开窗部对应的部分表面进行沉镍金处理,以形成镍金保护层;对所述...该专利属于景旺电子科技(珠海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过景旺电子科技(珠海)有限公司授权不得商用。
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本发明适用于印刷电路板技术领域,提出一种印刷电路板的表面处理方法,包括:提供印刷电路板;将UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的表面,所述UV减粘胶带具有开窗部;对所述印刷电路板上与所述开窗部对应的部分表面进行沉镍金处理,以形成镍金保护层;对所述...