【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽构件电路的优化方法和电磁屏蔽构件
[0001]本专利技术涉及电磁屏蔽
,特别涉及一种电磁屏蔽构件电路的优化方法和电磁屏蔽构件。
技术介绍
[0002]电磁屏蔽构件的技术日益成熟,然而对电磁屏蔽构件中导电层的优化还处于凭经验进行设计,可以理解,每个人的经验是不同的,如此,设计出的导电层各有不同,良莠不齐。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提供一种电磁屏蔽构件电路的优化方法,旨在面对相同的待优化导电层时,都能设计出相同的优化导电层。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提出的电磁屏蔽构件电路的优化方法包括以下步骤:
[0005]在待优化可透光基板的面积S上截取待优化导电层的截面,以获取截面积A;
[0006]通过xA=B以获得B,其中所述x大于或等于0.5;以及
[0007]根据所述B设计出优化导电层,所述B为在优化可透光基板的面积S上的相同位置截取优化导电层的截面的截面积。
[0008]可选地,所述x的范围为大于或等于0.5,且小于或等于3 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽构件电路的优化方法,其特征在于,包括以下步骤:在待优化可透光基板的面积S上截取待优化导电层的截面,以获取截面积A;通过xA=B以获得B,其中所述x大于或等于0.5;以及根据所述B设计出优化导电层,所述B为在优化可透光基板的面积S上的相同位置截取优化导电层的截面的截面积。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽构件电路的优化方法,其特征在于,所述x的范围为大于或等于0.5,且小于或等于3。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽构件电路的优化方法,其特征在于,所述根据所述B设计出优化导电层的步骤之后包括:通过xA=B1+B2+B3...+B
n
设计优化导电层,以使所述优化导电层呈网格状,其中所述B包括B1、B2、B3...B
n
,B1、B2、B3...B
n
为在所述优化可透光基板的面积S上的相同位置截取所述优化导电层的截面的截面积。4.如权利要求3所述的电磁屏蔽构件电路的优化方法,其特征在于,所述通过xA=B1+B2+B3...+B
n
设计优化导电层的步骤之后包括:将所述优化导电层的第一网孔的孔口设计成多边形。5.如权利要求4所述的电磁屏蔽构件电路的优化方法,其特征在于,所述将所述优化导电层的第一网孔的孔口设计成多边...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏伟,韦士彩,叶宗和,胡守荣,
申请(专利权)人:深圳市志凌伟业光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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