一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺，所述焊料合金按重量百分比由35％～47％Bi、1％Ag、0.5％Si和余量的Sn组成；制备步骤为：根据重量百分比称取相应的颗粒原料，先利用钨极无自耗磁控电弧炉熔炼Ag

【技术实现步骤摘要】
一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及光伏焊带焊接材料
，尤其是一种适用于光伏焊带涂层所用的含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺。

技术介绍

[0002]光伏焊带作为太阳能电池中的枢纽部位，对太阳能电池的发展起着相当重要的作用。长期以来，Sn
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Pb共晶焊料凭借着其润湿性优良、钎焊性稳定、价格低廉、储量丰富等优点，一直是光伏焊带涂层焊料的首要选择。Sn
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Pb共晶焊料含有40wt％Pb，熔点在181℃左右。然而，随着人们环保意识的加强，逐渐认识到Pb及其化合物的毒性对人与自然的危害不容忽视。并且，光伏组件也在朝小型和轻型化方向发展，电池片越薄，焊带的焊接温度就要更低。因此，开发无铅低温焊带涂层焊料是光伏焊带发展的必然趋势。
[0003]目前，对焊带涂层无铅低温焊料已经有了深入广泛的研究，通过另一种组元取代Sn
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Pb合金中的Pb，研究体系有：Sn
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Ag系、Sn
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Cu系、Sn
‑r/>Ag
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含Si的无铅低温焊料合金，其特征是：所述焊料合金的原料组分按重量百分比为：Bi：35％～47％、Ag：1％、Si：0.5％，余量为Sn。2.如权利要求1所述的含Si的无铅低温焊料合金，其特征是：所述的焊料合金的原料重量百分比组成为：Bi：35％、Ag：1％、Si：0.5％，余量为Sn。3.如权利要求1所述的含Si的无铅低温焊料合金，其特征是：所述的焊料合金的原料重量百分比组成为：Bi：37％、Ag：1％、Si：0.5％，余量为Sn。4.如权利要求1所述的含Si的无铅低温焊料合金，其特征是：所述的焊料合金的原料重量百分比组成为：Bi：45％、Ag：1％、Si：0.5％，余量为Sn。5.如权利要求1所述的含Si的无铅低温焊料合金，其特征是：所述的焊料合金的原料重量百分比组成为：Bi：47％、Ag：1％、Si：0.5％，余量为Sn。6.如权利要求1所述的含Si的无铅低温焊料合金，其特征是：所述的原料Bi、Ag、Si及Sn的纯度均≥99.99％。7.一种如权利要求1～6中任一权利要求所述焊料合金的制备工艺，其特征是：具有以下步骤：S1、原材料称取，根据各原料组分的重量百分比分别称取相应量的Sn粒、Bi粒、Ag粒和Si片；S2、将步骤S1称量好的Ag粒和Si片混合均匀后放入钨极无自耗磁控电弧炉中，对电弧炉抽真空，真空度为3
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚，陈胜，吴长军，王建华，苏旭平，
申请(专利权)人：常州大学，
类型：发明
国别省市：