封装装置及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种封装装置及封装方法，用于待封装透明材料的封装，所述待封装透明材料包括母材和子材，所述装置包括：聚焦模块、吸附模块、移动模块；所述聚焦模块用于接收激光光束，并将汇聚后的所述激光光束射到待封装区域；所述吸附模块和所述聚焦模块连接所述移动模块上，所述移动模块用于控制所述吸附模块的平面位置，和所述聚焦模块的垂直位置；所述吸附模块用于通过通孔吸附所述子材。本申请的吸附模块能够使待封装透明材料固定受力均匀，容易实现无缝隙封装要求，通过聚焦模块能够实现XY方向多光束并行加工或Z方向多焦点加工，降低待封装透明材料间的缝隙要求，提高封装效率及降低封装难度。低封装难度。低封装难度。

【技术实现步骤摘要】
封装装置及封装方法


[0001]本专利技术涉及激光封装
，尤其涉及一种封装装置及方法。

技术介绍

[0002]透明材料由于其独特的性能被广泛应用在电子半导体、生物医学、太阳能电池等领域。目前透明材料封装大多采用胶粘剂将两块透明材料表面粘连起来，达到封装的效果。胶粘剂封装方法具有材料适应性广的优点，可以粘连不同的材料，但是在封装器件的使用寿命、封装性能、封装强度、以及环保性方面存在巨大的问题。在进行材料封装时，现有技术中，在进行材料封装时，一般使用夹具夹持需要封装的子材和母材，使用夹具的方式会造成因局部机械受力，应力不均匀，产品易碎裂，或者贴合不均匀导致焊接一致性差的缺陷，不能很好的保持子材与母材的准确对位，还会造成封装完成后不便于产品剥离的问题。
[0003]因此，如何更好的控制对透明材料进行激光封装，是本领域技术人员迫切需要解决的一个技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提出一种封装装置及方法，以解决现有技术的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请第一方面提供了一种封装装置，用于待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装装置，用于待封装透明材料的封装，所述待封装透明材料包括母材和子材，所述子材与所述母材贴合，所述待封装透明材料具有待封装区域，和环绕所述待封装区域的贴合区域，所述贴合区域的所述母材具有通孔，所述子材遮盖所述通孔，其特征在于，所述装置包括：聚焦模块、吸附模块、移动模块；所述聚焦模块用于接收激光光束，并将会聚后的所述激光光束射向所述待封装区域；所述吸附模块和所述聚焦模块连接所述移动模块，所述移动模块用于控制所述吸附模块的平面位置，和所述聚焦模块的垂直位置；所述吸附模块用于通过所述通孔吸附所述子材。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：扩束准直镜，所述扩束准直镜设置在所述激光光束入射到所述聚焦模块之前的设定位置。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述扩束准直镜为可调倍数的扩束准直镜。4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括：反光镜，所述反光镜设置在所述扩束准直镜和所述聚焦模块之间的设定位置。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：旁轴视觉模块，所述旁轴视觉模块用于按照设定的位置和角度，实时监测所述待封装区域的图像。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述聚焦模块包括分光单元，所述分光单元将接收的激光光束分成多个激光光束，分散照射到所述待封装区域。7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述聚焦模块包括多焦点分光单元，所述多焦点分光单元用于将所述激光光束分成在同一垂直方向上的多个激光焦点。8.根据权利要求1所述的装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，白娟娟，李雅琪，吴泽锋，高辉，卢昆忠，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：