一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩，包括支撑架和上盖，所述上盖设置于支撑架的顶部，所述上盖靠近支撑架的下端面固定有吸波板，所述支撑架内部设置有隔板，所述隔板将支撑架内部分隔为多个容纳腔。本实用新型专利技术采用上盖和支撑架之间的分体式设计，安装方便且便于后期维修，内部设置有隔腔，隔腔可以隔离部分非常敏感或易受干扰的电路部分，上盖靠近支撑架的下端面固定的吸波板，消除了可能出现的的反射和自激，避免了屏蔽罩内部出现电子元件相互干扰的问题，且吸波板采用铁氧体吸收材料，该材料具有价格低廉、吸收频段高、匹配厚度薄和吸收效率高的优点。配厚度薄和吸收效率高的优点。配厚度薄和吸收效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩


[0001]本技术涉及电子通讯领域，尤其涉及一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩。

技术介绍

[0002]随着系统产品对EMC的重视程度提高，为了整机对外辐射指标合格，PCB上多采用了EMI屏蔽罩，可以很好的解决整机辐射问题。但是在实际应用中，我们发现由屏蔽罩内部器件辐射出来的能量，耦合到屏蔽罩上面，会全部被GND吸收；实际上，如果屏蔽罩和屏蔽框接触不够好，或者屏蔽框与PCB接地不够好，屏蔽罩上耦合到的能量，有一部分会反射回去，打到其他走线；如反射到电源部分，有可能引起很多指标恶化，比如在WIFI和光模块项目上都曾发现由于屏蔽罩内部射频能量反射引起的电路工作不正常，指标恶化等问题。为此，本技术专利，提出一种在不影响屏蔽罩的屏蔽效能的前提下改善屏蔽罩内部反射问题的方法。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决在不影响屏蔽罩的屏蔽效能的前提下改善屏蔽罩内部反射问题，提供一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩。
[0004]为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是：
[0005]一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩，包括支撑架和上盖，所述上盖设置于支撑架的顶部，所述上盖靠近支撑架的下端面固定有吸波板，所述支撑架内部设置有隔板，所述隔板将支撑架内部分隔为多个容纳腔。
[0006]进一步的，所述上盖四周固定有边框，所述边框内侧壁与支撑架上端外侧壁卡接固定。
[0007]进一步的，所述边框的内侧壁设置有多个凸起，所述支撑架上端外侧壁开设有多个与所述凸起相适配的凹槽，所述边框与支撑架通过凸起配合凹槽卡接固定。
[0008]进一步的，所述吸波板为铁氧体吸收材料。
[0009]进一步的，所述支撑架的侧壁衔接处外侧覆盖有挡片。
[0010]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
[0011]本技术采用上盖和支撑架之间的分体式设计，安装方便且便于后期维修，内部设置有隔腔，隔腔可以隔离部分非常敏感或易受干扰的电路部分，上盖靠近支撑架的下端面固定的吸波板，消除了可能出现的的反射和自激，避免了屏蔽罩内部出现电子元件相互干扰的问题，且吸波板采用铁氧体吸收材料，该材料具有价格低廉、吸收频段高、匹配厚度薄和吸收效率高的优点。
附图说明
[0012]图1是本技术整体结构示意图；
[0013]图2是本技术结构爆炸图；
[0014]图3是本技术中支撑架及内部的结构示意图；
[0015]图4是本技术中上盖的结构示意图；
[0016]图5是本技术中吸波板的结构示意图。
[0017]图中：1
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支撑架，2
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上盖，3
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吸波板，4
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隔板，5
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边框，6
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凸起，7
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凹槽，8
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挡片。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]如图1
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5所示，是本技术一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩的具体实施方式，包括支撑架1和上盖2，所述上盖2设置于支撑架1的顶部，所述上盖2靠近支撑架1的下端面固定有吸波板3，所述支撑架1内部设置有隔板4，所述隔板4将支撑架1内部分隔为多个容纳腔，所述隔板4可以将链路布局进行隔离，有效保护敏感和易受干扰的电路。
[0021]进一步的，所述上盖2四周固定有边框5，所述边框5内侧壁与支撑架1上端外侧壁卡接固定，上盖2和支撑架1的分体设计，安装方便，便于后期维修。
[0022]进一步的，所述边框5的内侧壁设置有多个凸起6，所述支撑架1上端外侧壁开设有多个与所述凸起6相适配的凹槽7，所述边框5与支撑架1通过凸起6配合凹槽7卡接固定。
[0023]进一步的，所述吸波板3为铁氧体吸收材料，铁氧体吸收材料是利用铁氧体磁损耗对电磁波进行吸收的原理制成的材料。比其它介质的吸收材料具有频率高、频带宽、涂层薄等优点。
[0024]进一步的，所述支撑架1的侧壁衔接处外侧覆盖有挡片8，所述挡片8为金属材质，通过材料重叠的方式可以避免电磁波从接合缝漏出。
[0025]本技术的使用方法，将屏蔽罩安装于需要隔离的电路部分，隔离敏感或易干扰其他电路的电路部分，隔板可以将电路进行部分隔离。
[0026]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩，其特征在于：包括支撑架(1)和上盖(2)，所述上盖(2)设置于支撑架(1)的顶部，所述上盖(2)靠近支撑架(1)的下端面固定有吸波板(3)，所述支撑架(1)内部设置有隔板(4)，所述隔板(4)将支撑架(1)内部分隔为多个容纳腔。2.根据权利要求1所述的一种可以消除内部反射的EMI屏蔽罩，其特征在于，所述上盖(2)四周固定有边框(5)，所述边框(5)内侧壁与支撑架(1)上端外侧壁卡接固定。3.根据权利要求2所述的一种可以...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡云枝，王海波，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：