本实用新型专利技术公开了一种箱体，包括一顶板、四分别通过螺钉安装于所述顶板四周的侧板以及一底板，相邻两侧板之间通过螺钉固定连接，所述底板固定于四所述侧板下端部形成的空间内，并与顶板和四侧板形成一密闭的容置空间，且所述顶板、侧板以及底板表面均镀有银镀层。与现有技术相比，本实用新型专利技术中箱体的底板固定于四所述侧板下端部形成的空间内，即底板卡装于四侧板下端部形成的空间内，不外露，并与顶板和四侧板形成有一密闭的容置空间，从而可屏蔽外界电磁波，且顶板、侧板以及底板表面均镀有银镀层，可提高箱体抗电磁波能力，从而进一步提升箱体的电磁屏蔽性能。步提升箱体的电磁屏蔽性能。步提升箱体的电磁屏蔽性能。
【技术实现步骤摘要】
一种箱体
[0001]本技术涉及屏蔽设备领域，更具体地涉及一种箱体。
技术介绍
[0002]随着互联网、通信等的发展，大量有关信号传输的元器件、集成电路等被广泛使用，然而该类元器件、集成电路抗电磁干扰能力差，且其他的器件也会产生电磁波，对其产生干扰，因此，该类元器件以及集成电路等使用时必须放在电磁屏蔽良好的环境中，且在测试实验室、航天、航空、航海等行业，对于放置此类元器件以及集成电路的容器的屏蔽性能要求更为严格。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种屏蔽性能良好的箱体。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种箱体，包括一顶板、四分别通过螺钉安装于所述顶板四周的侧板以及一底板，相邻两侧板之间通过螺钉固定连接，所述底板固定于四所述侧板下端部形成的空间内，并与顶板和四侧板形成一密闭的容置空间，且所述顶板、侧板以及底板表面均镀有银镀层。
[0005]其进一步技术方案为：所述顶板和侧板均为厚板，所述底板为薄板，所述薄板的厚度为小于3mm，所述厚板的厚度为大于等于3mm。
[0006]其进一步技术方案为：所述顶板和侧板均为铝板，所述顶板和侧板的表面与银镀层之间还设置有防腐层。
[0007]其进一步技术方案为：所述防腐层和银镀层之间还镀有铜镀层。
[0008]其进一步技术方案为：所述底板表面和银镀层之间还镀有铜镀层。
[0009]其进一步技术方案为：所述银镀层外覆有保护膜。
[0010]其进一步技术方案为：所述箱体还包括有一固定于容置空间内的层板，以将容置空间分为两个密闭的空间。
[0011]与现有技术相比，本技术中箱体的底板固定于四所述侧板下端部形成的空间内，即底板卡装于四侧板下端部形成的空间内，不外露，并与顶板和四侧板形成有一密闭的容置空间，从而可屏蔽外界电磁波，且顶板、侧板以及底板表面均镀有银镀层，可提高箱体抗电磁波能力，从而进一步提升箱体的电磁屏蔽性能。
附图说明
[0012]图1是本技术箱体一具体实施例的立体结构示意图。
[0013]图2是本技术箱体一具体实施例的分解结构示意图。
[0014]图3是本技术箱体中侧板的剖视示意图。
具体实施方式
[0015]为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。
[0016]参照图1至图3，图1至图3展示了本技术箱体10的一具体实施例。在附图所示的实施例中，所述箱体10包括一顶板11、四分别通过螺钉安装于所述顶板11四周的侧板12以及一底板13，相邻两侧板12之间通过螺钉固定连接，所述底板13固定于四所述侧板12下端部形成的空间内，并与顶板11和四侧板12形成一密闭的容置空间，且所述顶板11、侧板12以及底板13表面均镀有银镀层16。本实施例中，所述底板13通过螺丝与侧板12固定，则所述侧板12下端部和底板13上均开设有供螺丝穿设的螺孔19。基于上述设计，底板13卡装于四侧板12下端部形成的空间内，不外露，并与顶板11和四侧板12形成有一密闭的容置空间，从而可屏蔽外界电磁波，且顶板11、侧板12以及底板13表面均镀有银镀层16，可提高箱体10抗电磁波能力，从而进一步提升箱体10的电磁屏蔽性能。
[0017]在某些实施例中，所述顶板11和侧板12均为厚板，所述底板13为薄板。本技术中，厚板和薄板的厚度按照国标GB/T 15574—2016《钢产品分类》国家标准进行选择，薄板的厚度为小于3mm，厚板的厚度为不小于3mm。本实施例中，所述顶板11选用厚板通过机加工(数控铣)方式加工而成，以保证零件强度及贴合面的平面度(间隙小)，而所述底板13采用薄板通过钣金方式加工而成，卡装在四个侧板12形成的空间内可不外露。基于上述设计，本技术的箱体10利用零件拼接而成的，即通过顶板11、底板13和侧板12拼接固定而成，当顶板11和侧板12与底板13的加工方式不同时，相比一体式的箱体10，更易于加工。
[0018]在附图所示的实施例中，所述箱体10还包括有一固定于容置空间内的层板14，以将容置空间分为两个密闭的空间，以可放置不同种类的元器件，且可隔绝不同元器件之间的电磁影响。可理解地，该层板14上设置有用于放置元器件的安装柱141。
[0019]在某些实施例中，所述顶板11、侧板12、底板13和层板14均为铝板，所述顶板11和侧板12的表面与银镀层16之间还设置有防腐层15，且所述防腐层15和银镀层16之间还镀有铜镀层17，该银镀层16外还覆有保护膜18(如图3)，以防止银镀层16变色，抗潮湿，增加润滑从而减少接触面磨损。本实施例中，所述防腐层15经喷粉处理形成，所述保护膜18经浸823保护液而形成。
[0020]在本实施例中，所述层板14表面也镀有银镀层16，银镀层16外还覆有保护膜18以防止银镀层16变色，进一步地，所述底板13和层板14表面和银镀层16之间还镀有铜镀层17，银镀层16外也覆有保护膜18。
[0021]可理解地，本技术的箱体10加工时，为达到高效防腐且屏蔽电磁波的目的，先将箱体10的侧板12和顶板11表面进行喷粉处理，然后保护所有已喷涂面，镀铜形成铜镀层17，再镀银形成银镀层16，为防止银镀层16变色且抗潮湿，减少接触面磨损，再浸823保护液，以在银镀层16表面形成823保护膜18；而底板13和层板14进行镀铜、镀银和浸823保护液操作。
[0022]综上所述，本技术中箱体的底板固定于四所述侧板下端部形成的空间内，即底板卡装于四侧板下端部形成的空间内，不外露，并与顶板和四侧板形成有一密闭的容置空间，从而可屏蔽外界电磁波，且顶板、侧板以及底板表面均镀有银镀层，可提高箱体抗电磁波能力，从而进一步提升箱体的电磁屏蔽性能。
[0023]以上所述仅为本技术的优选实施例，而非对本技术做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种箱体，其特征在于：所述箱体包括一顶板、四分别通过螺钉安装于所述顶板四周的侧板以及一底板，相邻两侧板之间通过螺钉固定连接，所述底板固定于四所述侧板下端部形成的空间内，并与顶板和四侧板形成一密闭的容置空间，且所述顶板、侧板以及底板表面均镀有银镀层。2.如权利要求1所述的箱体，其特征在于：所述顶板和侧板均为厚板，所述底板为薄板，所述薄板的厚度为小于3mm，所述厚板的厚度为大于等于3mm。3.如权利要求1所述的箱体，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪应寿，齐建国，刘祖兵，
申请(专利权)人：深圳市优克雷技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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