【技术实现步骤摘要】
一种测试板
[0001]本技术实施例涉及测试板技术,尤其涉及一种测试板。
技术介绍
[0002]物联网信息技术时代的发展,很多半导体研发企业兴起,越来越多国内半导体研发企业制造自产的芯片产品并且制备工艺逐渐成熟起来。很多芯片领域产品也逐渐采用国产芯片替代进口芯片。由于在芯片制造出来后均需要进行产品测试保证芯片性能良好,当对芯片进行测试时,都需要将待测试芯片贴片到测试板上,才能进行严格的测试。但反复的拆卸、贴片,一方面浪费时间,另一方面多次拆卸重贴会破坏测试板焊盘,很大程度上缩短测试板的使用寿命,很大程度上增加了测试成本。
技术实现思路
[0003]本技术实施例提供一种测试板,待测芯片在测试板上可插拔式电连接,以提高测试板的使用寿命,同时测试板可实现对不同类型的待测芯片的测试。
[0004]为实现上述目的,本技术实施例提供了一种测试板,所述测试板包括:PCB电路板;所述PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座;
[0005]所述芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接;所述芯片接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试板,其特征在于,所述测试板包括:PCB电路板;所述PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座;所述芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接;所述芯片接入插座包括多个测试引脚;所述电源模块与所述通信模块电连接;所述通信模块与所述芯片接入插座电连接。2.根据权利要求1所述的测试板,其特征在于,所述测试板还包括电源选择模块;所述电源模块通过所述电源选择模块与所述通信模块电连接。3.根据权利要求1所述的测试板,其特征在于,所述通信模块包括多个母端引脚,所述通信模块通过所述母端引脚与外部测试主板的公端引脚可插拔式电连接。4.根据权利要求2所述的测试板,其特征在于,所述电源模块包括降压芯片,所述降压芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:周启静,
申请(专利权)人:苏州诺存微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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