控制结构及耳机制造技术

本申请实施例提供一种控制结构，包括：触摸传感装置，设置于电子设备的壳体内部，所述壳体的外表面上被所述触摸传感装置的触摸感应范围覆盖的区域为可触控区域；以及压力传感装置，设置于所述壳体的内部，所述压力传感装置位于所述触摸传感装置接近或远离所述可触控区域的一侧，所述压力传感装置被配置为感测发生于所述可触控区域的压力信号。发生于所述可触控区域的压力信号。发生于所述可触控区域的压力信号。

【技术实现步骤摘要】
控制结构及耳机


[0001]本申请涉及耳机
，具体涉及一种控制结构及耳机。

技术介绍

[0002]在对耳机等微/小型电子设备进行调节控制时，容易发生误触操作，控制准确率低，且调节控制功能单一，造成用户体验较差。随着产品小型化的趋势加深，诸如TWS(TrueWirelessStereo，即真无线立体声)耳机等微型设备逐渐兴起，电子设备的产品外形尺寸进一步压缩，上述问题更为突出。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种控制结构及耳机，旨在解决现有技术中耳机等微/小型电子设备容易发生误触操作、控制困难、功能单一的问题。
[0004]一方面，本申请实施例提供一种控制结构，包括：触摸传感装置，设置于电子设备的壳体内部，所述壳体的外表面上被所述触摸传感装置的触摸感应范围覆盖的区域为可触控区域；以及压力传感装置，设置于所述壳体的内部，所述压力传感装置位于所述触摸传感装置接近或远离所述可触控区域的一侧，所述压力传感装置被配置为感测发生于所述可触控区域的压力信号。
[0005]在一些实施例中，所述触摸传感装置固定于所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制结构，其特征在于，包括：触摸传感装置，设置于电子设备的壳体内部，所述壳体的外表面上被所述触摸传感装置的触摸感应范围覆盖的区域为可触控区域；以及压力传感装置，设置于所述壳体的内部，所述压力传感装置位于所述触摸传感装置接近或远离所述可触控区域的一侧，所述压力传感装置被配置为感测发生于所述可触控区域的压力信号。2.根据权利要求1所述的控制结构，其特征在于，所述触摸传感装置固定于所述壳体的内表面上，所述压力传感装置设置于所述触摸传感装置远离所述可触控区域的一侧，所述压力传感装置与所述触摸传感装置远离所述可触控区域的一侧表面抵接。3.根据权利要求1所述的控制结构，其特征在于，所述触摸传感装置包括至少一个触摸传感器矩阵，所述触摸传感器矩阵包括以特定几何图案部署的一组触摸传感器，所述触摸传感器矩阵的触摸感应范围在所述壳体的外表面上覆盖的区域为该触摸传感器矩阵对应的可触控子区域，所述压力传感装置在所述触摸传感器矩阵所在平面上的正投影与所述触摸传感器矩阵至少部分重叠。4.根据权利要求3所述的控制结构，其特征在于，所述触摸传感器矩阵被配置为感测发生于所述可触控区域内的滑动动作，以及根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何亮，江海涛，
申请(专利权)人：深圳市欣音科技有限公司，
类型：新型
国别省市：