【技术实现步骤摘要】
一种双头使用的金手指组件
[0001]本技术涉及一种双头使用的金手指组件,属于芯片测试
技术介绍
[0002]我国封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。但也需要应对各种挑战,据统计目前封测行业的毛利率普遍在15
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20%,可以看出封测行业的竞争激烈程度。
[0003]我国封装测试企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。
[0004]针对封测行业的最终测试环节,除了主要的包装辅材外,目前主要的备件耗材为金手指这一方面,不同型号的封装结构一般都需要匹配使用不同型号的金手指,除了备件库存压力外,使用寿命也是关键。以行业内普遍的寿命标准(100W次/片),一套SOT23金手值价格目前基本500元人民币,换算成测试成本为0.005元/次,约占单颗SOT23封装费的10%。对于封装测试厂来说,目前不同的PACAGE产品需要使用不同的金手值,这导致了库存备件的增加,占用流动资金,同 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双头使用的金手指组件,包括金手指和与金手指相连的金手指片,其特征是,所述金手指包括依次连接的第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和第五部分,所述第一部分和第五部分对称设置,所述第二部分和第四部分对称设置,所述第二部分倾斜设置,所述第三部分与所述金手指片相连。2.根据权利要求1所述的一种双头使用的金手指组件,其特征是,所述第一部分和第三部分均为方形,且第三部分的宽度大于第一部分的宽度,所述第二部分从连接第三部分的一侧到另一侧宽度逐...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐叶,
申请(专利权)人:上海翔芯集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:
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