一种屏蔽型电感器制造技术

本发明专利技术提供一种屏蔽型电感器，包括“工”型铁氧体磁芯，“工”型磁芯上种植pin针，漆包线绕制于“工”型磁芯上并将线头连接于pin针；磁芯外套设“ㄇ”型的外壳。本实用新型专利技术结构简单，通过在磁芯外套设“ㄇ”型的外壳，所述“ㄇ”型外壳为软磁塑料，不再采用普通的铁氧体材质，使电感器既减小体积、重量，又具有一定的导磁性能，兼顾磁屏蔽的要求。兼顾磁屏蔽的要求。兼顾磁屏蔽的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽型电感器


[0001]本专利技术涉及一种屏蔽型电感器。

技术介绍

[0002]随着电子产品的体积越来越小，越来越薄，对于磁性类元器件的体积也要求越来越小、越来越薄。同时，在电路板元件布局中，因为元器件的体积越来越小，元器件布局越来越密集。因为元器件的密集以及工作频率的提高，元器件之间的电磁干扰愈来愈严重，整机产品通过EMC相关标准的难度越来越大，而以开关方式工作的电感器(尤其是非屏蔽类的电感器)成为了整机最主要的干扰发生源，甚至是噪音源。
[0003]目前一般的电感器采用普通的“工”型磁芯开磁路结构，或者是采用“工”型磁芯+磁壳的闭磁路结构。开磁路结构体积小、重量轻、饱和特性好、可实现自动化插件、成本低，但电磁泄漏大、电磁干扰严重甚至是有噪音。而闭磁路结构因为增加了外部磁壳，磁泄漏减少，但产品体积大、质量重、饱和特性下降明显、工艺相对复杂、磁壳易碎、不利于实现自动化插件作业，成本高。
[0004]本项目的目的是开发一种屏蔽型电感器，使其即具有目前闭磁路结构电感器所具有的磁屏蔽优点，又具有开磁路电感器所具有的体积小、重量轻、可自动化插件、饱和特性好、成本低的优点，以满足市场需求。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种既有磁屏蔽效果，体积又小的屏蔽型电感器。
[0006]技术方案：本专利技术提供一种屏蔽型电感器，包括“工”型铁氧体磁芯，“工”型磁芯上种植pin针，漆包线绕制于“工”型磁芯上并将线头连接于pin针；磁芯外套设“ㄇ”型的外壳。
[0007]所述“ㄇ”型外壳为软磁塑料。
[0008]所述的磁芯设于“ㄇ”型外壳的空腔内。
[0009]所述的外壳高度高于磁芯高度。
[0010]所述“ㄇ”型外壳包括底部及侧壁，所述底部与侧壁通过弧形连接部连接。
[0011]有益效果：本专利技术提供的一种屏蔽型电感器，与现有技术相比，具备以下优点：
[0012]1.本技术结构简单，通过在磁芯外套设“ㄇ”型的外壳，所述“ㄇ”型外壳为软磁塑料，不再采用普通的铁氧体材质，使电感器既减小体积、重量，又具有一定的导磁性能，兼顾磁屏蔽的要求；
[0013]2.本技术的磁芯设于“ㄇ”型外壳的空腔内，进一步保证屏蔽效果；
[0014]3.本技术的“ㄇ”型外壳，其底部与侧壁通过弧形连接部连接，通过弧形连接部连接，可避免底部与侧壁部为直角易造成残次品的问题，提高成品率。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为磁芯结构示意图；
[0017]图3为外壳结构示意图
[0018]其中：1.磁芯、2.外壳。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本专利技术的技术方案作进一步说明。
[0020]实施例
[0021]如图1所示，一种屏蔽型电感器，包括如图2所示“工”型铁氧体磁芯1，
[0022]“工”型磁芯1上种植pin针，漆包线绕制于“工”型磁芯1上并将线头连接于pin针；磁芯1外套设“ㄇ”型的外壳2，即磁芯1设于“ㄇ”型外壳2的空腔内，所述的外壳2高度高于磁芯1高度；所述“ㄇ”型外壳2为软磁塑料。通过在磁芯1外套设“ㄇ”型的外壳2，所述“ㄇ”型外壳2为软磁塑料，不再采用普通的铁氧体材质，使电感器既减小体积、重量，又具有一定的导磁性能，兼顾磁屏蔽的要求；
[0023]如图3所示，“ㄇ”型外壳2，“ㄇ”型外壳2采用复合型软磁塑料经注射成型制作；其底部与侧壁通过弧形连接部连接，通过弧形连接部连接，可避免底部与侧壁部为直角易造成残次品的问题，提高成品率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽型电感器，其特征在于：包括“工”型铁氧体磁芯，“工”型磁芯上设pin针，漆包线绕制于“工”型磁芯上并将线头连接于pin针；磁芯外套设“ㄇ”型的外壳；所述“ㄇ”型外壳为软磁塑料；所述“ㄇ”型外壳包括底部及侧壁，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锦良，
申请(专利权)人：江苏泰昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：