键盘防水结构制造技术

技术编号:3135535 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种键盘防水结构,尤其针对防水防尘要求规格较高之军规或工规笔记本型电脑之键盘,该键盘设置在机体预设之凹槽中,主要包括按键组合及按键薄膜,该按键薄膜设置于按键组合底下,由至少二薄膜层所组成,并具有一电路排线,该按键薄膜设有与所述薄膜层之间的空气连通且向外延伸一段长度之至少一排气道,且该排气道之排气口位置非位于键盘所在机体凹槽之空间内;藉此,可避免排气口沉浸于设置按键薄膜之凹槽内,提高防水及排气效能者。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种键盘防水结构,尤指一种将键盘之按键薄膜排气道之排气口设置于按键薄膜设置凹槽外之键盘防水结构。
技术介绍
传统笔记本型电脑之按键薄膜,请参阅图1及图1A所示,该按键薄膜10由一上膜10A、一隔离膜10B、一下膜10C构成,并连接于排线20,该上膜10A、隔离膜10B、下膜10C之相对应处设有铆接孔11,上膜10A、隔离膜10B、下膜10C周缘设有背胶12,铆接孔11之周围亦设有背胶12,设置背胶12之作用在于将原本层层分离之上膜10A、隔离膜10B、下膜10C相互黏合,以避免水气由上膜10A、隔离膜10B、下膜10C之分离处渗入使线路受损或造成短路,达到防水之目的,惟,该按键薄膜10若处于完全密闭状态,则会因薄膜10内外空气隔绝不流通,将使薄膜10内之物理环境(如气压、温度、湿度等)无法与外界物理环境平衡一致,以致可能产生热胀冷缩现象,而热胀现象会导致上膜10A、隔离膜10B、下膜10C之间的间距加大而影响按键之按压,而冷缩现象则导致上膜10A、隔离膜10B、下膜10C间之间距紧缩贴靠,进而导致短路之情形发生,因此,目前一般业者之做法是于该按键薄膜10设置排气道13,并将排气道13之排气口131设置于铆接孔11,以使按键薄膜10内部与外界形成压力平衡,避免热胀冷缩现象(如图1A所示),然如此一来,水气极容易由排气口131渗入按键薄膜10内,使该按键薄膜10之防水效果大打折扣。请参阅图2所示按键薄膜10之设置位置示意图,该按键薄膜10设置于按键30底部,于按键薄膜10底部设有一金属板40,该按键30、按键薄膜10、金属板40则置于笔记本型电脑之壳体50所设之一凹槽51内,重点在于,当笔记本型电脑(尤其是对防水防尘要求规格较高之军规或工规笔记本型电脑)整机进行淋水测试时,或是使用者在户外或恶劣环境使用而不慎遭短暂雨淋或水泼时,水气或水分流入该凹槽51内无法排出,该凹槽51有如水池一般将按键薄膜10、金属板40浸泡于水中,由于排气口131位于铆接孔11,与按键薄膜10位于同一平面,因此水气由铆接孔11经由排气口131回渗排气道13,进入上膜10A、隔离膜10B、下膜10C,导致短路或使线路受损;为解决前述问题,有部分业者于该排气口131黏贴防水透气胶带,然长期浸水之后,该防水透气胶带仍会脱落,并未能根本解决防水问题。
技术实现思路
于是,有鉴于以上缺失,本技术之主要目的在于提供一种键盘防水结构,该键盘设置在机体预设之凹槽中,主要包括按键组合及按键薄膜,其中,按键薄膜设置于按键组合底下,由至少二薄膜层所组成,并具有一电路排线,另一方面按键薄膜设有与前述薄膜层之间的空气连通且向外延伸一段长度之至少一排气道,将该排气道之排气口设置于按键薄膜之设置凹槽外,可确实避免排气口沉浸于设置按键薄膜之凹槽内,藉以提高防水及排气效能。附图说明下面将结合最佳实施例和附图对本技术之键盘防水结构作进一步细说明图1为传统按键薄膜之外观立体图;图1A为图1中A部分之放大图;图2为传统按键薄膜之设置位置示意图;图3为本技术较佳实施例之外观立体图;图4为本技术较佳实施例之设置位置示意图;图5A为本技术另一较佳实施例之局部示意图;图5B为图5A之实施例之设置位置示意图。具体实施方式为使贵审查委员能对本技术之特征、目的及功能有更进一步的认知与了解,兹配合图式详细说明如后。请参阅图3及图4,本技术之一种键盘防水结构设置在一笔记本型电脑之壳体50所预设之凹槽51中,其主要由按键组合30及按键薄膜10所组成,其中,按键薄膜10设置于按键组合30底下,该按键薄膜10由一上膜10A、一隔离膜10B、一下膜10C构成,并连接于排线20,该上膜10A、隔离膜10B、下膜10C之相对应处设有铆接孔11,上膜10A、隔离膜10B、下膜10C周缘设有背胶12,铆接孔11之周围亦设有背胶12。藉由背胶12之设置,可将上膜10A、隔离膜10B、下膜10C外周缘及铆接孔11内周缘黏合,以避免水气渗入按键薄膜10内使线路受损或造成短路,而为避免按键薄膜10因完全密闭而产生热涨冷缩现象,因此设有排气道13,该排气道13由按键薄膜10延伸而出,设置于排线20之一侧边,排气口131设置与该排线端21概成齐平,于排气道13之两侧边同样设有背胶12,以对排气道13形成空气隔绝作用,本实施例中,该排气道13与排线20连设,亦可将排气道13独立设置于排线20旁。如图4所示将按键薄膜10设置于按键30底部,按键薄膜10底部设有一金属板40,该按键30、按键薄膜10、金属板40则置于笔记本型电脑之壳体50所设之凹槽51内;排线端21插设于一插接头22内,该插接头22再嵌置于一座体60内,该座体60顶部具有一盖体63,为避免水气入侵以确保排线端21之防水性,该座体60与盖体63之间设有软性防水胶垫61、62,将盖体63以螺栓(图中未示出)螺合于壳体50后,藉由该软性防水胶垫61、62夹持于排线20之两面,因此可避免水气渗入座体60内使排线端21受损,再于盖体63顶部覆盖一外壳盖70,由于本实施例将排气道13设置于排线20一侧,因此可一同藉由该软性防水胶垫61、62之夹持而达到防水之目的。再请参阅图5A及图5B,该实施例将排气道13延伸出该按键薄膜10边缘适当长度,使排气口131上弯而高于按键薄膜10之设置平面,且排气口131位于外壳盖70下,可避免排气口131浸泡于有如水池一般之该凹槽51内,达到防水目的。综上所述,本技术之一种键盘防水结构,藉由将习用按键薄膜中设于铆接孔上之排气口,改为设置于按键薄膜所在之凹槽外,可避免排气口沉浸于设置按键薄膜之凹槽内,藉以大幅提高整体按键结构之防水及排气效能,其产业利用性及进步性显应具备;惟以上所揭露之说明与附图,仅为本技术之较佳实施例,当不能用以限定本技术之实际实施范围,凡依以上说明及以下权利要求所载之构造特征及功能上所作之各种变换,举凡数值之变更或等效组件之置换仍应隶属本技术权利保护范围之范畴。权利要求1.一种键盘防水结构,该键盘设置在一机体预设凹槽中,其特征在于包括有一按键组合;一按键薄膜,设置于所述按键组合底下,由至少二薄膜层所组成,并具有一电路排线,该按键薄膜设有与所述薄膜层之间的空气连通且向外延伸一段长度之至少一排气道,且该排气道之排气口位置非位于键盘所在机体凹槽之空间内。2.如权利要求1所述之键盘防水结构,其特征在于排线端插设于一插接头内,该插接头再嵌置于一座体内,该座体顶部具有一盖体,座体与盖体之间设有上、下两层软性防水胶垫可将排线夹持固定于其中。3.如权利要求1所述之键盘防水结构,其特征在于排气道设置于排线之一侧。4.如权利要求1所述之键盘防水结构,其特征在于排气道与排线连设。5.一种键盘防水结构,该键盘设置在一机体预设凹槽中,其特征在于包括有一按键组合;一按键薄膜,设置于所述按键组合底下,由至少二薄膜层所组成,并具有一电路排线,该按键薄膜设有与所述薄膜层之间的空气连通且向外延伸一段长度之至少一排气道,且该排气道之排气口位置高于键盘薄膜设置位置。6.如权利要求5所述之键盘防水结构,其特征在于排线端插设于一插接头内,该插接头再嵌置于一座体内,该座体顶部具有一盖体,座体与本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种键盘防水结构,该键盘设置在一机体预设凹槽中,其特征在于包括有:    一按键组合;    一按键薄膜,设置于所述按键组合底下,由至少二薄膜层所组成,并具有一电路排线,该按键薄膜设有与所述薄膜层之间的空气连通且向外延伸一段长度之至少一排气道,且该排气道之排气口位置非位于键盘所在机体凹槽之空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄文良陈鸿文
申请(专利权)人:上海环达计算机科技有限公司神基科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1